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产能力。 深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。 据悉，深科技存储芯片......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产;8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
牵手国家大基金二期 合肥沛顿存储一期项目封顶！;据深科技官方消息，6月26日，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目正式封顶。深科技表示，这标志着深科技在存储半导体产业全球布局中成功再落一子，在提......
炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障;炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障 (2023 年6月6日) 炬芯科技今日宣布与熵码科技......
导体存储封装测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元（人民币，下同），同比增长100%–150......
新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间;新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日......
专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资;近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产;12月18日，深科技沛顿控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）投产活动举行。 据官方介绍，合肥沛顿存储由深科技......
的网络需求，并希望在 2017 年以及未来，能有更多采用联发科技芯片的智能设备在 Sprint 网络上销售。 联发科技曦力 P10 内建 4G LTE 八核心处理器，同时也支持 CDMA2000......
时代参与投资碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司。 封面图片来源：拍信网......
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州;龙门发布消息显示，5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。 据介绍，芯片......
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。 瞻芯电子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET已经......
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。 瞻芯电子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET......
供应链厂商包括：东芯股份，中芯国际、兆易创新、国科微、恒烁股份、江波龙、德明利、佰维存储、北京君正、聚辰股份、普冉股份、复旦微电、澜起科技、鼎通科技、国芯科技、同有科技、朗科科技、深科技、大为股份等。......
存储预计今年年底建成投产，为合肥集成电路产业链再添重要一环。 去年4月，深科技全资子公司沛顿科技与合肥经开区签署战略合作框架协议，投资建设集成电路先进封测和模组制造项目。当年10月，沛顿科技......
来源：企查查信息截图 据官网介绍，上海瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。公司可提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块......
县成阿工业园汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线项目（一期）、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、成都双流区屏芯智能制造基地、成都高新区先进功率封装测试及生产线项目、双流区中国振华电子FPGA类器件项目、成都高新区西区IC设计产业园项目、成都......
多家下游行业龙头认可和大规模应用，2022年自主建设的SiC晶圆厂已建成投产，已成为国内极少数具备SiC MOSFET IDM能力的功率半导体整体解决方案商。 据官方介绍，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片......
方式均不变。此次变更不会影响公司日常运营，原签订的合同继续有效，业务主体、法律关系和原有服务承诺不变。 资料显示，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成......
式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上，可加......
产业集团电子信息产业基础设施项目、遂宁经开区康佳电子电路产业项目、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、绵阳京东方OLED模组项目、绵阳新型显示用偏光片研发及生产项目、西南（内江）新型触控显示模组生产基地、京东方重庆第6......
。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。” 是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“随着RedCap技术在翱捷科技芯片组上的成功数据连接，我们......
总裁兼首席执行官张俊波亲临现场并发表致辞，高度评价了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动力量，"芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中，我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。"  作为汽车的灵魂核芯，芯驰科技芯片......
评价了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动力量，"芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中，我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。" 作为汽车的灵魂核芯，芯驰科技芯片......
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。” 是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......
升级及产业化项目、辉芒微研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。 本次IPO，灿瑞科技拟募资15.5亿元，用于投建高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用......
述表格可知，华天科技募集资金51亿元用于三大项目，集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目； 通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片......
建设再次取得的阶段性进展。 资料显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要......
高集成度、高音质、低延迟和低功耗等特点，支持AI降噪，目前基于炬芯科技芯片所开发的低延迟高音质无线麦克风方案已经在科大讯飞、猛玛、绿联等多个知名品牌中应用。 未来，炬芯科技将基于20余年......
解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上，可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强......
解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上，可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强......
地区相关产业展开深入有效的合作，解决产业人才短缺和技术瓶颈的制约，为高水平的技术大学在光电融合集成方面的科研和人才培养探索新途径。 “深圳技术大学”此前介绍称，集成电路与光电芯片学院从集成电路和集成光电子领域的科技......
，并且大都采用车规级标准设计。 据官方介绍，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率......
的产品长期以来广泛服务于中国的集成电路企业，备受行业认可，这是我们选择携手新思科技的原因。” 新思科技芯片数字化设计事业部高级副总裁Jacob Avidan先生表示：“ Tweaker ECO产品......
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。” 是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......
度供不应求已是不可避免的态势，故IC设计业者在确保产能是否足够生产的前提下，IC价格可能将因此调涨，并拉升2021年整体IC产业营收表现。 合肥沛顿项目迎新进展 3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前......
制造商三星电子和SK海力士的所在地，目前正积极建设位于首尔南部的龙仁和平泽的高科技芯片制造集群，有望成为世界上最大的芯片制造中心。该综合体将吸引全球芯片设备和无晶圆厂公司，而最......
于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。关于芯华章科技芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片......
高新技术产业化的重要举措，在临港新片区科技政策体系中具有非常重要的地位。关于芯原科技芯原科技成立于2021年，为芯原上海的全资子公司。芯原科技充分依托临港新片区的国际创新协同作用以及产业集群优势，着力......
方案,节约客户开发投入时间,加速项目量产进程。 杰发科技四条产品线都已与全球主流Tier 1和主机厂开展合作,公司的汽车芯片远销多个国家和地区。截止2021年底,全球有500+款车型选用杰发科技芯片......
迟和低功耗等特点，支持AI降噪。目前基于炬芯科技芯片所开发的低延迟高音质无线麦克风方案已经在科大讯飞、猛玛、绿联......
型情况下，基于炬芯科技芯片方案的MP3音乐播放可持续20至30小时，TWS耳机听歌的模式下使用时间达到8至10小时，手表典型使用场景下续航长达10天左右。 今天在继续深耕低功耗的基础上，炬芯科技......
米硅科技成立于2017年，是一家以研发为主导，集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。米硅科技立志成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业，未来将加大研发力量，加速发展脚步，开发出更多拥有自主知识产权的芯片......
和面积目标。"新思科技芯片实现事业部营销与战略副总裁Sanjay Bali表示："最近取得的这些成就，标志着新思科技和台积公司持续成功合作的又一个重要里程碑。我们针对台积公司的先进工艺提供经过认证的EDA解决......
家电和工业应用全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）和领先的无线半导体公司翱捷科技(ASR Microelectronics (ASR))宣布，首款CEVA助力的翱捷科技芯片......
及时调整。 无线麦克风是炬芯科技当下把延迟做到极致的一个产品，具备高集成度、高音质、低延迟和低功耗等特点，支持AI降噪。目前基于炬芯科技芯片所开发的低延迟高音质无线麦克风方案已经在科大讯飞、猛玛、绿联......
星新建的五家半导体工厂支持。据韩国贸易工业能源部称，它的目标是吸引 150 家其他生产材料和组件或设计高科技芯片的公司。 根据规划，三星的新工厂将位于其现有的国内工厂附近，将生产用于存储数据的内存芯片和设计用于执行更广泛功能的利润率更高的逻辑芯片......
晶体（Crystal）日厂NDK & Epson、电解电容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新科技等，于当地的生产和货运排程皆持续受阻。尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工，并依......

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