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许多其他功能,比如有的串口屏开放了OS CPU核(标准8051核),用于二次开发;有的串口屏强大的算力结合WiFi模块,进而可以实现AIoT(人工智能物联网)应用。 现在小哈哥淘到了,可以开始玩起来了。 想催......
贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU; 2023年11月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理......
Research也发布预测,到2027年,eSIM市场规模将达到163亿美元。然而,iSIM或者说“集成式SIM”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期…… eSIM已开始退场? 有人......
动产品更快上市。Mini SIM、Micro SIM、Nano SIM卡全部消亡!制造商为何选择iSIM而非eSIM?“关键”差异在于尺寸大小。由于iSIM完全集成在设备的CPU内,因而相比eSIM能够......
动产品更快上市。 Mini SIM、Micro SIM、Nano SIM卡全部消亡! 制造商为何选择iSIM而非eSIM?“关键”差异在于尺寸大小。由于iSIM完全集成在设备的CPU内,因而......
动产品更快上市。 Mini SIM、Micro SIM、Nano SIM卡全部消亡! 制造商为何选择iSIM而非eSIM?“关键”差异在于尺寸大小。由于iSIM完全集成在设备的CPU内,因而......
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU; 2024年3月8日 – 专注......
研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU; 【导读】全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次......
研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU;2023年,中国台北-全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次......
年推出多媒体卡(MMC)是一种小型(24x32或18x1.4mm)可擦除固态存储卡,其全称为Multi-Media Card,特别应用于移动电话和数字影像及其他移动终端中。 SD:(Secure......
线旗下高效能&PCIe扩展型嵌入式电脑(DS-1400系列)。不仅搭载了超高效能的CPU,还可支持PCIe接口的GPU,自上市以来,已成为AOI领域备受关注的焦点,是边缘AI电脑......
研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU;2023年,中国台北-全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商科技公布与合作采用Intel 开发的工业级GPU图形解决方案。此次合作旨在满足市场对GPU......
到了新的水平: 像以前一样,先取下4.77MHz 8088 CPU,用一个适配器代替它,通过带状电缆连接到Mach 20,再把它插入一个扩展槽。这一次,Mach 20带来了8MHz的80286 CPU,速速......
​贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU;2023年11月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理......
贸泽开售Advantech VEGA-X110嵌入式GPU,可提升AI和显卡性能; 【导读】2023年11月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理......
贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU;2023年11月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理......
STM32+SD NAND(贴片SD)完成FATFS文件系统移植与测试;一、前言 在STM32项目开发中,经常会用到存储芯片存储数据。 比如:关机时保存机器运行过程中的状态数据,上电......
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU;2024年3月8日 – 专注......
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU;专注......
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech嵌入式GPU; 【导读】2024年3月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser......
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU;2024年3月8日 – 专注......
右侧从左到右分别是、Micro USB 接口、卡托和耳机插孔。值得一提的是,荣耀畅玩平板2的卡托可以插入标准的Nano-SIM卡和microSD,有着拓展128GB和支......
贸泽电子开售可提升AI和显卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU;提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser......
速度的提升,简直颠覆了我的三观。毕竟CPU、GPU性能哪怕再强大,数据传输速度跟不上,也不过是老牛拉大车。 UFS 2.0速度加倍 UFS解放了存储速度对于CPU、GPU性能的束缚,不信......
助企业从其人工智能投资中积累价值,尤其是在应用于海量数据、图像/音频分类、推荐和决策时。AIR-500D采用Intel Xeon(最高10个内核),支持双GPU,功率高达800W,可进......
Xeon(最高10个内核),支持双GPU,功率高达800W,可进行训练和高性能推理。这创造了一个解决方案,能够减少在数据中心开发大规模纯CPU服务器的相关工作。 同样,AIR-500D利用......
华强北来说,将iPhone 5摇身一变成iPhone6,这是创新;将iPhone 6s 16G魔改成128G,这是创新;今天,有一项“创新”将诞生–“TF转SATA转接卡”,直接将TF 充当SSD中的“闪存......
的工具解决好的问题”,从而更加高效地处理复杂计算。 为此,英特尔的XPU战略打造了跨CPU、GPU、FPGA、IPU等多种架构的算力资源。其中GPU的主要任务是加速图形渲染,以及处理其他并行任务,比如......
的工具解决好的问题”,从而更加高效地处理复杂计算。为此,英特尔的XPU战略打造了跨CPU、GPU、FPGA、IPU等多种架构的算力资源。其中GPU的主要任务是加速图形渲染,以及处理其他并行任务,比如人工智能、深度......
、CAN、SD、MIPI-CSI等外设接口,在工业、医疗、电力等行业都得到广泛的应用。 ■   在开发阶段,建议配合核心板配套的评估套件 MYD-YG2L23-8E1D-120-C-REMI来加......
,两款芯片均采用了台积电4nm制程工艺。据悉,天玑9300芯片采用全大核架构设计,其CPU 部分采用的是4个 Cotex-X4up to 3.25GHz+4个大核Cortex-A720 up......
600MHz的运行频率和512KB RAM,并且支持外挂Flash和XIP。该MCU内置硬件安全加密加速器,其安全算法由硬件完成,可解放CPU资源。不仅如此,i.MX RT1050还具有丰富的图形功能,拥有......
600MHz的运行频率和512KB RAM,并且支持外挂Flash和XIP。该MCU内置硬件安全加密加速器,其安全算法由硬件完成,可解放CPU资源。不仅如此,i.MX RT1050还具......
25MM。该机内置 5500mAh 电池 + 100W 快充。 今日,高通推出全新第二代 7+ 移动平台,支持出色的 CPU 和 GPU 性能,带来持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与 4K HDR......
研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU;2023年,中国台北-全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次......
硬件结合的方式形成专用的测试解决方案,同时具备对测试数据进行大数据分析的能力。 利扬芯片表示,公司已经在5G通讯、传感器、智联网(AIoT)、指纹识别、金融IC、北斗导航、汽车......
驰科技旗下一款针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品,符合ASIL-B和AEC-Q100认证。芯片集成Arm® Cortex® R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM,可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。并且......
支持PCIe接口的GPU,自上市以来,已成为AOI领域备受关注的焦点,是边缘AI电脑的理想选择。  CPU+GPU强强联手,提升检测效率及精确度 过去......
是在应用于海量数据、图像/音频分类、推荐和决策时。AIR-500D采用Intel Xeon(最高10个内核),支持双GPU,功率高达800W,可进行训练和高性能推理。这创造了一个解决方案,能够......
执行的过程中,如果CPU得到一个中断请求,PC指针仍强制跳转到地址0x08000004中断向量表处,而不是新的中断向量表,如图标号④所示,程序再根据我们设置的中断向量表偏移量,跳转......
为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片,采用双内核异构设计,包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核,1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核,在承载未来座舱丰富应用的同时,也能......
终端用户体验,支持下一代终端更智能地使用5G连接。 现在,让我们看看双卡双通赋能的部分关键使用场景。 1. 双数据连接(SIM1和SIM2同时使用数据) 5G双卡......
下一代终端更智能地使用5G连接。现在,让我们看看双卡双通赋能的部分关键使用场景。 1. 双数据连接(SIM1和SIM2同时使用数据)5G双卡......
技术也将为OEM厂商带来益处: • 提升终端用户体验,支持下一代终端更智能地使用5G连接。 现在,让我们看看双卡双通赋能的部分关键使用场景。   1. 双数据连接(SIM1和SIM2同时......
小米笔记本4G版的eSIM是个什么鬼?;日前,小米笔记本Air 4G版发布,采用虚拟卡设计,无需实体SIM,内置4G上网服务,空中激活,开箱即用。 其实,这里的“无需实体SIM”指的就是eSIM......
显卡的显示芯片主要由NVIDIA(英伟达)和AMD(超威半导体 [7] )两大厂商制造,通常将采用NVIDIA显示芯片的显卡称为N,而将采用AMD显示芯片的显卡称为A。 显示芯片( Video......
高通和泰雷兹基于最新的骁龙移动平台推出全球首个符合GSMA规范的iSIM;高通和泰雷兹基于最新的骁龙移动平台推出全球首个符合GSMA规范的iSIM 要点: • 两家公司宣布在第二代骁龙®8......
研华推出搭载先进X86架构CPU的EPC-B3000系列嵌入式工控机; 【导读】全球嵌入式计算方案供应厂商研华科技隆重推出高性能嵌入式工控机EPC-B3000系列。该系列包括搭载了AMD......
-S) CPU,可支持 10 核心 80W CPU,内存高达 64GB以及1组高速 M.2 NVMe插槽可满足视觉引导机器人在现场端进行可视化的数据采集、处理和分析。另外,搭配至多两组 PCI/PCIe 扩展......
各种形状工件的辨别及瑕疵检测。因此,高速的处理效能是关键的核心,而DS-1300系列搭载第 10 代 Intel® Xeon® / Core™ (Comet Lake-S) CPU,可支持 10 核心 80W CPU,内存......

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