资讯
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”(2021-12-22)
定工程领域的问题，以内存消耗和计算速度为指标的求解性能提升了10倍以上；除此之外，新版本还增强了针对 PCB 电路板设计的电磁仿真能力，并为声学领域的用户带来了一个全新的仿真方向：流致噪声。有关COMSOL......
硬件工程师技能提升：深入理解无源器件——从滤波器到天线的设计与应用(2024-10-10 15:31:18)
学研究正经历革命。
人工智能技术在电磁仿真加速、天线设计优化、电磁兼容性分析、逆向电磁问题求解、自适应滤波器设计及电磁设计自动化等方面
展现出巨大潜力，显著提升了传统电磁......
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本(2023-11-10 09:50)
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本;COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。业界领先的多物理场仿真......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本(2022-11-04)
机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电磁......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本(2022-11-04 15:28)
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本;新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升，进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;
•设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
发布亮点
2.5D/3D先进封装SI......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
发布亮点2.5D/3D先进封装SI......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件;• 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真......
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用(2022-11-10)
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用;借助具有多物理场功能的仿真工具，我们可以准确地抓住产品设计工作中的关键因素。在由国际科技媒体集团AspenCore举办的2022国际......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解(2023-02-02)
Notus，还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：
● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：
2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮......
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
PSI，芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：
2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis: 其内......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
是其中的部分亮点：
● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式：速度优先、平衡、精确优先，进行了新的改进，以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。
● 全波三维电磁场仿真......
2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开(2024-11-17)
2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开;COMSOL 2024年度中国区用户年会汇聚了COMSOL 软件的广大用户群体。众多领域的专家学者和工程师深入探讨了多物理场仿真技术在各行业中的创新应用和如何通过仿真......
TDK模块化电力电容器ModCap 问市，可处理高达100kHz谐波(2021-03-17)
可按照客户特定的频谱和边界条件要求进行。
电磁仿真
电磁仿真可按照客户特定的频谱和边界条件要求进行。
ModCap 是否能解决我的问题？
为什......
COMSOL主题日系列活动之清洁能源专场圆满举办(2024-09-27)
COMSOL主题日系列活动之清洁能源专场圆满举办;COMSOL主题日清洁能源专场汇聚行业精英，共同探讨多物理场仿真技术在清洁能源领域的前沿应用与优势。与会专家和学者深入解析如何使用多物理场仿真......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满......
芯片设计上云，AI智算赋能｜速石科技构建从芯片系统设计到制造的一站式融合平台(2024-12-24)
师更多专注于数字设计或模拟设计的流程，但在新的系统设计时代，设计工作需要同时考虑电磁、结构、电源完整性、功耗完整性等多维度因素。例如，在SOC与Chiplet的2.5D或3D封装中，结构仿真、电磁仿真和电源仿真......
沉淀共进 应变求新！ COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办(2024-08-25)
沉淀共进 应变求新！ COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办;在COMSOL主题日系列活动光学专场中，多位行业专家分享了多物理场仿真技术在光学领域的广泛应用及其所展现出的领先优势，深入剖析了如何使用多物理场仿真......
MBD应用于霍尔组件位置选定(2023-03-05)
MBD应用于霍尔组件位置选定;在中，电磁仿真软件不仅可设计马达磁路本体，也可决定位置。本文采用Altair的电磁仿真软件Flux进行马达本体建模，在理论决定位置后提取磁通密度，再搭......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
互连模型提取和热分析等多个关键应用。除了Notus，芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级，以下是其中的部分亮点：● 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真......
以法动射频EDA软件为核心的“法动EDA云平台+增值服务” 受到行业领导高度重视吸引西工大等高校纷纷合作;法动射频EDA借助其全球领先的“高效的三维全波电磁仿真核心算法”和基于人工智能的“电磁......
COMSOL发布5.6 版，并推出四个新模块(2020-11-23)
COMSOL发布5.6 版，并推出四个新模块;多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版......
智能手表中的LDS天线创新设计方案(2024-06-13)
热卖的智能手表就是配置了我们的定制天线，这款智能手表的整体性能优异，特别是其无线连接的稳定性极佳，为用户带来了良好的体验。
拓普联科专业的天线开发团队，能够协助客户完成天线设计及产品堆叠的综合问题，通过正版电磁仿真软件Ansys......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。”她说。
从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真......
芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域(2022-09-14)
封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。
今年6月，芯瑞......
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能(2023-05-12 10:47)
同客户提供他们需要的解决方案以不断推动射频和毫米波设计在自动驾驶系统中的应用。通过全新79GHz毫米波射频设计流程，我们将自身在高频电磁仿真领域的长期经验融入到台积公司的工作流程中。此外，我们进一步将RFPro与新思科技Custom......
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作(2022-05-24)
兼容性和信号完整性问题，以及应对芯片制程与材料革新所带来的新型物理问题，如功率完整性和热稳定性问题。目前，德图已完成电磁仿真软件建设规划，核心技术已覆盖SiP（System in Package......
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能(2023-05-12)
同客户提供他们需要的解决方案以不断推动射频和毫米波设计在自动驾驶系统中的应用。通过全新79GHz毫米波射频设计流程，我们将自身在高频电磁仿真领域的长期经验融入到台积公司的工作流程中。此外，我们进一步将RFPro与新......
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程(2024-05-13)
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程;
新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供......
如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？(2023-02-14)
技术来说，此类电磁仿真极具挑战性，甚至是不可能实现的。3D 结构要求仿真器能够应对复杂设计、大型系统和多种技术，以尽量减少风险并确保设计成功。
凭借独特的轮廓、高速互连、轻质......
联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计(2022-11-30)
路设计应用，例如聚睿电子的低噪音放大器设计，可提供精确的硅制程模型。 Virtuoso® RF解决方案结合了多个电磁(EM)求解器，使聚睿电子能够获得精确的硅制程结果。更具体地说，聚睿电子使用了业界黄金标准的电磁仿真......
大基金二期入股EDA企业九同方(2024-04-16)
汉总部外，九同方还在上海、深圳、硅谷等地设立研发中心，在电磁仿真领域的多款EDA产品达到了世界高水平，为射频电路、高频电路的发展提供技术支撑。
2023年9月，九峰山实验室、九同方等多家企业、科研......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新(2023-10-30)
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新;本文引用地址：摘要：
● 全新参考流程针对 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的设计解决方案。
● 业界领先的电磁仿真......
基于算法的电机NVH优化过程(2024-08-05)
力产生的扭转振动和齿顶局部振动相对较少为次要故障模式。也就是说控制住了电磁力也就能控制住电机的噪音。
2、 电磁力可被数学建模 。
也就是说可以通过调整电磁仿真模型的结构，来对径向电磁......
解读电动汽车转子油冷电机方案(2023-10-10)
、仿真迭代过程
仿真基本过程如下图所示：
仿真的过程就基于温度场和电磁场的双向耦合分析，首先给出初始温度，再通过电磁仿真计算在这一温度下的损耗，再将损耗传递给温度场分析。如此反复迭代，直到稳态。为缩短仿真......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点(2023-01-06)
已形成体系，EDA解决方案包括芯片级的电磁仿真解决方案、PCB及封装级电磁仿真解决方案，以及芯片-封装-PCB联合电磁仿真解决方案。据悉，法动科技全新研发的EMOptimizer是全......
开放、高效的射频设计解决方案。
• 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。
• 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参(2023-10-31)
的射频设计解决方案。
● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。
● 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。
新思科技（Synopsys, Inc.）近日......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程(2023-10-11)
半导体设计加速发展
• 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案
• 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率
• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真......
的射频设计解决方案
•强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率
•综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场
是德科技(Keysight......
相关企业
进一步扩大规模收购一家绢花生产厂。至今，本公司除电磁阀；电流互感器；电子仪器；医疗保健器械等主导产品之外，绢花，塑料花和仿真花生产已成规摸。此方面的生产设备将近560万元。现有68个系列近280个品
;武汉市伟福;;仿真器仿真器仿真器仿真器
;广州市越秀区恒新工艺品商行;;广州市越秀区恒新工艺品商行位于中国广州,是一家从事仿真花批发已有十年经验的代理商及生产商,供应产品有各种仿真花卉.仿真草皮. 人造草坪 .仿真花藤条 .壁挂花藤.开业
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3．特价销售开发工具烧录器、仿真器、测试座转换座烧录座：三星仿真器、烧录器、TARGET BOARD、PIC系列仿真器、烧录器，ELAN义隆系列仿真器、烧录器，HOLTEK系列仿真器、烧录器,MDT
;上海艾维福劳鲜花礼仪服务有限公司;;上海艾维福劳鲜花礼仪服务有限公司，系上海环境艺术，仿真景观工程,鲜花,植物,园艺绿化,圣诞树,棕榈树,榕树等景观工程的比较知名的企业。主要产品有: 1.棕榈
;浏阳市诚信科教仿真模型有限公司;;浏阳市诚信科教仿真模型有限公司生产的各类模型几乎涵盖所有专业，具体有如下产品：风力发电模型、太阳能发电模型、波浪发电模型、核电厂模型、建筑模型、城市规划模型、沙盘
;苏州启普微 电子有限公司;;苏州启普微电子代理台湾HOLTEK（合泰），MDT（麦肯）、EMC（义隆）、中颖、松瀚、ATMEL、MICROCHIP等集成电路；合泰/义隆仿真器编程器、麦肯
;怡园得仿真植物有限公司;;怡园得仿真有限公司是国内知名的大型仿真植物制造商，专业从事仿真植物生产设计安装的专业性公司。 我们依靠的不仅仅是先进的技术，和卓越的产品，我们更依靠对美的向往和追求，致力
;自贡市博一艺术有限公司;;博一彩灯：承接彩灯（灯会、灯展）策划、布展、设计、制作、展出、撤展工程。博一仿真艺术：承接活体仿真恐龙、恐龙骨架、恐龙化石策划、布展、设计、制作、展出；仿真动物、史前