资讯
变频电机型号及参数_变频电机型号表示方法(2023-05-18)
电机、家用电器中，变频电机型号大全及参数影响着变频电机的使用场所，不清楚变频电机适合在哪里使用的，就更需要了解变频电机型号大全及参数对照表。
变频电机型号大全:
1、Y、Y2PT、YB系列......
STM32F4 新建标准库函数工程(2023-01-12)
中的 fmc 和 fsmc），否则会报标识符未定义错误。
补充：如何确定芯片有无某个外设？
芯片数据手册中描述了芯片的所有资源，当想要了解具体某一型号芯片的外设时，应该查阅数据手册而不是参考手册（参考手册针对的是整个系列芯片......
芯查查APP V1.5.0版本携商城重磅上线，全品类物料一键购(2021-08-12)
之外，此次更新的V1.5.0版本还对首页功能进行了优化。首页综合搜索框不再是单一功能搜索，升级后可实现品牌、型号、代理商、替代料、商城、PCN/PDN、资讯、课程、方案等九个维度的综合搜索。新增超33万的芯片型号......
STM32F103移植到AT32F403A之MDK（一）(2024-04-18)
仿真模式，如果进入正常，说明我们芯片切换的第一部分完成了。
5.接线来我们为了体现出AT32系列M4内核的优势，我们要将FPU功能打开，详细过程如下：
将AT32BSP中对应芯片型号......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。
最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核......
2nm 手机芯片战斗打响：苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
旗舰芯片中采用自研的 GPU 核心。
三星 Exynos 2400 芯片型号为 S5E9945，明年推出的继任芯片（应该是 Exynos 2500） 型号为 S5E9955，上述两款旗舰芯片......
人工智能AI芯片延迟发布？英伟达回应(2024-08-05)
的服务器。
根据一名未透露姓名的微软员工和另一位人士消息，英伟达已于上周向微软和另一家大型云计算提供商发布通报称，其最先进的Blackwell系列AI芯片型号会推迟发货。
今年3月，英伟......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2023-01-03 09:45)
CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核......
苹果计划在2024年3月推出M3 MacBook Air(2023-12-07)
iPad Air 将首次有两种尺寸，而该设备的 Pro 型号将配备 OLED 屏幕。其中，MacBook Air 将配备内部设计的速度更快的 M3 处理器。
此前苹果表示，M3系列芯片为MacBook......
STM32F0xx_ TIM基本延时配置详细过程(2023-06-07)
STM32F0xx_ TIM基本延时配置详细过程;前言
关于定时器大家都应该不会陌生，因为处理器都有这个功能。今天总结的F0系列芯片的定时器根据芯片型号不同，数量也不同。定时器分类:基本定时器、通用......
消息称苹果正测试M3 Max芯片 史上最强MacBook Pro有望明年上市(2023-08-08)
司正指望通过提升产品性能来吸引用户再次升级。
M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，M3系列芯片将是自“苹果硅”首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。自当年推出M1系列芯片......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
变种型号。苹果没有就此满足，并通过世界一流的半导体团队持续推动芯片的发展，如今 A 系列芯片已经成为了手机芯片史上最强大的芯片。
搭载于 iPhone 7 内部的 A10 芯片，是自从苹果......
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片(2024-07-03)
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片;
7月3日消息，据MacRumors消息，日前，Nicolás Alvarez在后端发现，iPhone 16系列将采用相同的A系列芯片......
郭明錤预估苹果将推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供货较紧张(2023-10-25)
郭明錤预估苹果将推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供货较紧张;10 月 25 日消息，在敲定 10 月 31 日举办“Scary Fast”主题特别活动之后，天风......
STM32F10x_SPI （硬件接口 + 软件模拟）读写Flash（25Q16）(2023-07-26)
密码 ca90
Ⅲ、STM32硬件SPI
STM32所有系列芯片都带有SPI硬件控制器，根据芯片型号不同，SPI数量也不同，有些有一个SPI，有些有3个SPI。STM32的SPI控制......
消息称苹果最快年底推出M4系列芯片：更擅长处理AI任务(2024-04-12)
消息称苹果最快年底推出M4系列芯片：更擅长处理AI任务;4 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon......
STM32使用HAL库开发指南(2024-08-02)
下，选择“New Project”。
在主界面上选择你需要使用的STM32系列芯片型号。
在左侧的选项树中，选择你需要的外设配置和时钟设置，并进行相应的配置。你可......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
年发布了业界第一枚 64 位智能手机芯片 A7，还引入了配备强大图形处理性能的 X 变种型号。苹果没有就此满足，并通过世界一流的半导体团队持续推动芯片的发展，如今 A 系列芯片已经成为了手机芯片史上最强大的芯片......
苹果高管谈论为何新Mac Pro缺乏独立PCIe显卡支持(2023-06-12)
统一内存被焊接到 M2 Ultra 芯片上。 此外，基于 Intel 的型号可以配置高达 1.5TB 的 RAM，这是苹果芯片型号最大 192GB 的 8 倍。
新款 Mac Pro 及其......
占据七成 三星成为苹果iPhone 14屏幕面板主要供应商(2022-12-08)
占据七成 三星成为苹果iPhone 14屏幕面板主要供应商;据海外媒体报道，近日一份行业调研报告中显示，苹果系列70%以上的OLED都是由方面提供。有消息人士指出，这要归功于竞争对手LG和BOE的良品率很难达到苹果......
苹果三款M3系列芯片配置曝光：全部采用3nm工艺(2023-08-07)
苹果三款M3系列芯片配置曝光：全部采用3nm工艺;苹果新一代 M3 系列最快会在今年内登场，首发 M3 芯片预计将搭载于 13 英寸的 MacBook Pro 和重新设计的 MacBook Air......
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%(2023-01-06)
一个值得注意的公告是该公司用于超薄笔记本电脑的新型AMD Ryzen 7040系列处理器，将与Apple的M1 Pro和M2芯片竞争。
AMD 锐龙 7040 系列芯片是基于 4nm 工艺的“超薄”处理器，该系列中最高端的芯片......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
纳米制造工艺更加先进。
苹果公司称，M3 系列芯片的效率内核比 M2 系列快 30%，比 M1 快 50%。M3 芯片的性能核心比 M2 芯片快 15%，比 M1 系列快 30%。
M3 还采......
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器(2022-12-26)
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器;尼吉康株式会社计划面向要求具备高可靠性的通信领域和工业设备以及车载领域开发RKS系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器，并进行批量生产。产品......
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器(2022-12-26 14:47)
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器;尼吉康株式会社计划面向要求具备高可靠性的通信领域和工业设备以及车载领域开发RKS系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器，并进行批量生产。产品......
浅谈关于STM32软硬件兼容性相关的知识(2023-07-18)
就是选型，可以在官网下载芯片选型手册、芯片手册来进行参考：
下面就以LQFP64封装为例，将（F0 - F4）不同系列、型号芯片的引脚图进行对比，相信你们看了引脚图，就会明白其实STM32大部分芯片......
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器(2022-12-23)
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器;
【导读】尼吉康株式会社计划面向要求具备高可靠性的通信领域和工业设备以及车载领域开发RKS系列芯片......
STM32F0xx_FLASH编程（片内） 配置详细过程(2023-07-19)
问题请检查一下你的板子是否有问题。
ST标准外设库和参考手册、数据手册等都可以在ST官网下载，你也可以到我的360云盘下载。关于F0系列芯片的参考手册有多个版本（针对F0不同芯片），但有一个通用版本，就是......
Intel坑队友：苹果MacBook Pro没显卡可用(2016-09-30)
Skylake H系列芯片将仍然是这些高性能的移动芯片，在2018年第二季度新的Coffee Lake芯片出现之前，苹果别无选择。
可是即使到了2018年第二季度，Coffee Lake芯片仍然使用GT2......
STM32CubeMx图形化配置工具的主要特征与安装教程(2023-09-07)
安装
5 开始安装
STM32CubeMx配置实例
1 找到STM32CubeMX软件打开，我们这里通过芯片型号新建工程。
2.以MCU型号方式创建工程，直接搜索芯片芯片型号......
四维图新旗下杰发科技发布首款符合功能安全ASIL-D多核高主频车规MCU芯片AC(2023-10-24)
力推动智能电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球市场的竞争力。本文引用地址：
AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核,主频高达350MHz,可支持锁步核和Hypervisor,提高......
杰发科技面向高端车规级MCUAC7870x发布(2023-10-27 10:10)
在全球汽车电子市场的竞争力。
AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核，主频高达350MHz，可支持锁步核和Hypervisor，提高系统的冗余度和容错能力，减少......
杰发科技面向高端车规级MCUAC7870x发布(2023-10-26)
在全球汽车电子市场的竞争力。
AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核，主频高达350MHz，可支持锁步核和Hypervisor，提高系统的冗余度和容错能力，减少......
四维图新旗下杰发科技发布多核高主频车规MCU(2023-10-16 14:44)
在全球汽车电子市场的竞争力。
AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核,主频高达350MHz,可支持锁步核和Hypervisor,提高系统的冗余度和容错能力,减少故障影响,确保......
古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro(2024-03-12)
半年发布。
参考IT之家此前报道，苹果上一次更新 MacBook Pro 系列还是在去年 10 月，包括 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片三种型号。苹果当然还停产了 13 英寸 MacBook Pro......
华为又公开了一颗芯片(2024-01-28)
信息，入库的芯片会直接显示实际型号，陌生芯片则以类似芯片型号（如麒麟9000S）命名。
然而，在沙特阿拉伯、马来西亚、意大利等国的华为官网规格界面，却意外地出现了该平板处的理器型号......
走上自研之路，苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片，不支持毫米波(2024-09-23)
自研5G基带。苹果为何要自研基带芯片？从2010年推出的iPhone 4开始，苹果便采用了其自研的A4芯片，这也开启了苹果SoC的自研之路。自此以后，苹果每年都会更新其A系列芯片，用于iPhone......
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三(2024-09-19)
Gen3的需求预计将保持强劲。此外，在骁龙700和600系列芯片的推动下，中端出货量也有所增加。
三星：三星Exynos在2024年第二季度略有增长，份额为6......
的布局，并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展，提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。 AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核，主频高达350MHz，可支......
启英泰伦：AI语音芯片三步走，不断迭代离线NLP功能(2024-05-17)
成功推出首款端侧AI语音芯片C11006，经过9年发展形成了4大系列，20款芯片型号，涵盖端侧AI语音芯片、AI语音Wi-Fi Combo、Al语音BLE 等在内的系列化产品布局。
具体到产品方面，启英......
黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业“芯”势能席卷全球(2024-01-26 16:10)
麻智能再次展示了智能汽车"芯"力量。
CES 2024黑芝麻智能展台
华山二号A1000量产生态闭环为自动驾驶商业化提供加速度华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量，A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片......
STM32G431之点灯和按键配置(2023-09-26)
PA5应该为高电平。
用户按键B1和PC13相连，按下为高电平；
2.软件设计
2.1 芯片型号选择
本示例所使用芯片型号为：STM32G431RBT6；128KB flash 和32KB......
尼吉康推出RDS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器(2022-12-27)
尼吉康推出RDS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器;
【导读】尼吉康株式会社面向要求具备高可靠性的通信领域和工业设备开发了“RDS系列”芯片形导电性高分子铝固体电解电容器，并开......
四维图新旗下杰发科技正式推出第三代M0+内核芯片AC7803x(2023-08-28)
，可以很好地匹配不同应用场景对外设资源的需求。
此外，AC7803x系列芯片与杰发科技已量产的MCU芯片AC7801x和......
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型(2023-04-17)
部结构经过升级，将在不久的将来推出。最初的型号采用了苹果最强大的SoC，即M1 Ultra，这是Mac上最快的芯片。到目前为止，该公司还没有发布采用M2系列芯片的Mac Studio的更新版本。苹果......
使用Keil下载Hex文件进STM32(2022-12-26)
1.准备一个完整的工程
准备一个完整的工程，注意，这个工程的芯片型号、开发板的芯片型号、Hex文件对应的芯片型号，这三者的芯片型号要保持一致，否则会出现不能正确运行的问题。如都......
黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业“芯”势能席卷全球(2024-01-11)
黑芝麻智能展台
West Hall，LVCC，Las Vegas华山二号A1000量产生态闭环为自动驾驶商业化提供加速度华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量，A1000不仅......
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况(2022-12-28)
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况;苹果系列用台积电4奈米制程的A16处理器，不过从跑分数据来看，A16的性能并没有大幅提升，与前一代iPhone 13 Pro相比......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器(2024-01-24)
PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩展功率范围（EPR），可实现快速、可靠......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和(2024-01-24)
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EZ-PD PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩......
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;海伦数码有限公司;;OV系列芯片