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电工必会的基础知识,使用得心应手(2024-10-11 08:00:52)
1、电子元件计算器对照表《一》
这个对照表......
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基于比较器的过压保护电路设计方案(完整版)(2024-06-17)
如下表:
表2.贴片电阻封装与功率及耐压对照表
R1耐压校核:前述R1封装选定为2512,耐压高达200V,远大于Us的最大值36V,不言而喻R1满足耐压要求。
6.计算(R2,R3)电阻......
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佰维EP400 BGA SSD:引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
及固件开发均自研可控,可灵活适配各类个性化需求。
佰维部分PCIe BGA SSD、UFS、eMMC产品规格参数对照表
根据佰维实验室数据,佰维EP400在与eMMC/UFS同尺寸的前提下,读写速度均是PCIe......
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数字电视标准的调制方法、使用地区、传输方式对照表(2023-07-11)
数字电视标准的调制方法、使用地区、传输方式对照表;数字电视标准的调制方法、使用地区、传输方式对照表
卫星、有线、地面和移动无线数字电视网络,可采用不同的调制方法来传输数字电视信号,下表......
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IC 和元器件封装对照表(图片)(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表(图片);
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环,它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的,不同的元器件封装......
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BGA SSD家族系列,小尺寸、大容量、高可靠、应用广!(2021-12-29)
的笔记本电脑及Intel Core等CPU平台。
年度最佳存储器——佰维E009系列 PCIe BGA SSD
1、小尺寸、大容量:借助16层芯片堆叠等先进封装工艺,佰维E009尺寸可做到11.5mm......
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电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
位为毫米
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸......
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佰维EP400 BGA SSD:引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
、eMMC产品规格参数对照表
根据佰维实验室数据,佰维EP400在与eMMC/UFS同尺寸的前提下,读写速度均是PCIe 3.0 BGA SSD E009系列的两倍,且远高于UFS......
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蜂鸣器播放DOREMI+普中51单片机+江科大自化协(2024-08-08)
#include "delayms.h"
#include "timer0.h"
sbit Buzzer = P2^5;
//音调与频率对照表,低中高:1,1#,2,2#,3,4,4#,5,5......
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大规模物联网连接数量增加三倍,物联网设备系统设计应考虑哪些因素?(2020-11-26)
和驱动程序的开发也会更简单。
图 3 LPSDR 和 HyperRAMTM 的控制接口比较
由于 HyperRAM 是近几年才开发的,因此它可以采用最新型的半导体制程节点和封装技术,使其封装尺寸比其他 DRAM 都要小。图 4......
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Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸,功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
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电阻选型需要注意哪些参数?最全面和常用电阻选择规范指南(2024-11-15 14:26:41)
曲线如下图所示:
当工作环境温度高于70°C时,应在原使用基础上再进行降额。
8. 贴片电阻封装尺寸选择
贴片电阻......
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豪威集团推出用于AR/VR/MR追踪摄像头的最新一代超小尺寸、超低功耗全局快门图像传感器(2024-07-12)
款超小型低功耗图像传感器,封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米,主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位(眼睛、眉毛、嘴唇等),因此这种小尺寸对于工业设计至关重要。OG0TC与豪......
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豪威集团推出用于AR/VR/MR追踪摄像头的最新一代超小尺寸、超低功耗全局快门图像传感器(2024-07-12)
款超小型低功耗图像传感器,封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米,主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位(眼睛、眉毛、嘴唇等),因此这种小尺寸对于工业设计至关重要。OG0TC与豪......
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Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度(2018-08-06)
器为设计人员,提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择,器件采用EDG技术在改善供电容量,重量和功率密度的同时,维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW,比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈钢栅格电阻......
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掌握这些轻松搞定电工工作,你值得一看!(2025-01-08 08:49:23)
交流加下方微信
17.铜芯导线铜鼻子选择对照表......
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电工知识图库:包括电气各种计算、元件介绍(2024-08-31 11:46:21)
、丝锥攻丝钻孔对照表
9、丝锥孔径对照表......
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电缆选型及计算公式(口诀)、实例分析-【收藏必备】(2024-11-18 12:35:08)
多大铜电缆怎么计算
8、常用铜导线载流量对照表
这是......
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TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
统技术相比,电流密度可提高3倍。基于此,TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件,该元件与现有的EIA 2220性能相同,但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑,EIA 2220元件......
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Vishay推出采用SOT-227小型封装厚膜功率电阻器(2023-05-31)
贴装效率。
日前发布的器件采用铝衬底取代金属片,可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻,降低汽车、工业、航空电子、国防和太空(AMS)应用的成本。ISOA可选择在电阻封装......
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要学懂电工,这些知识不能少!(2024-09-06 17:59:24)
、开口线鼻子和导线对照表
7、家庭......
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如何通过最小化热回路来优化开关电源布局?(2022-11-30)
不同器件形状和位置,使用FastHenry提取的热回路PCB ESR和ESL
热回路PCB ESR和ESL与MOSFET尺寸和位置的关系
对于分立式设计,功率FET的布置和封装尺寸对热回路ESR......
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Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列;最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今天推出新系列的抗硫化AEC......
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Vishay推出厚膜功率电阻器,可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计(2023-05-31)
作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻,降低汽车、工业、航空电子、国防和太空(AMS)应用的成本。ISOA可选择在电阻封装内集成通过AEC-Q200认证、经过温度循环测试的NTC热敏电阻,简化......
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电气各种计算、元件介绍,太实用了!(2024-12-02 11:50:46)
接触器字母含义
8、丝锥攻丝钻孔对照表......
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总投资50亿元,广东合科泰(顺庆)半导体项目签约南充(2024-04-02)
研发制造项目。
该项目分两期建设,其中一期项目投资15亿元,将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等,预计年产半导体分立器件100亿只以上;二期项目投资35亿元,将建设标准化厂房、研发......
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最小的双通道低边栅极驱动IC(2023-12-28)
的全新EiceDRIVERTM 2EDN7534U的尺寸,如图所示,其占板空间与0603电阻器差不多。 本文引用地址:图1:占板空间对比:采用TSNP 封装的EiceDRIVERTM 2EDN7534U......
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具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器(2015-10-13)
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前,Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率,在紧凑的0805封装尺寸。旨在......
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豪威集团推出用于AR/VR/MR追踪摄像头的全局快门图像传感器(2024-07-11)
的2.2微米像素OG0TC GS图像传感器。
OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器,封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米,主要......
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Vishay推出厚膜功率电阻器,可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计,节省电路板空间并降低成本(2023-05-31 10:37)
相变热界面材料(PC-TIM)提高贴装效率。
日前发布的器件采用铝衬底取代金属片,可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻,降低汽车、工业、航空电子、国防和太空(AMS)应用的成本。ISOA可选择在电阻封装......
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Vishay推出厚膜功率电阻器,可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计,节省电路板空间并降低成本(2023-05-31 10:37)
相变热界面材料(PC-TIM)提高贴装效率。
日前发布的器件采用铝衬底取代金属片,可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻,降低汽车、工业、航空电子、国防和太空(AMS)应用的成本。ISOA可选择在电阻封装......
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Littelfuse双通道PPTC封装尺寸缩小50%,可防止电信设备电流过载(2019-10-29)
Littelfuse双通道PPTC封装尺寸缩小50%,可防止电信设备电流过载;通过将两个电信PPTC纳入更小的表面贴装封装尺寸中节省电路板空间全球领先的电路保护、电源......
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利用表面贴装功率器件提高大功率电动汽车电池的充电能力(2024-02-22)
和技术中构建模块,如各种拓扑中的MOSFET、IGBT和晶闸管。
图4:SMPD-X和SMPD-B封装比较
两个版本都具有相同的封装尺寸,长度为25 mm,宽度为23 mm,并且具有共同的占地面积和安装面积。
19......
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Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN(2024-02-20)
封装尺寸:3.3 mm x 3.3mm......
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电工请记下这张图,非常实用(2024-12-31 08:47:45)
、丝锥孔径对照表(你学电工会攻丝吗)
5、三相电机接线方法_星形_角型......
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Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器,可提供高达70 GHz的稳定高频性能(2024-08-02 14:02)
Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器,可提供高达70 GHz的稳定高频性能;这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸,在恶劣环境条件下具有出色性能日前,威世......
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Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器,可提供高达70 GHz的稳定高频性能(2024-08-02 14:02)
Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器,可提供高达70 GHz的稳定高频性能;这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸,在恶劣环境条件下具有出色性能日前,威世......
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茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片(2023-06-12)
良好的压电效应,较低的介电常数使其在较小体积的设计下,能获得与块体压电陶瓷材料(PZT)相当的性能,其体积微小、功耗低更适合在便携式设备中使用。
茂丞超声商品化全球第一个阵列式及超小封装尺寸......
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Bourns推出四款全新大功率电流检测电阻,为电力电子设计节省能源(2023-12-12)
系列采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造,提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸:5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026,可进......
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Bourns 推出四款全新大功率电流检测电阻系列(2023-12-12)
供有助于电路高效运行的电流读数。
Bourns 全新 CSI 系列采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造,提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸:5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026......
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变频电机型号及参数_变频电机型号表示方法(2023-05-18)
电机、家用电器中,变频电机型号大全及参数影响着变频电机的使用场所,不清楚变频电机适合在哪里使用的,就更需要了解变频电机型号大全及参数对照表。
变频电机型号大全:
1、Y、Y2PT、YB系列......
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Bourns 推出四款全新大功率电流检测电阻系列 专为电力电子提供精确的电流测量(2023-12-12)
采用电子束焊接 (EBW) 电阻和铜合金端子构造,提供两端子和四端子两款选项。两端子提供三种不同的封装尺寸:5930、3920 和 2512。四端子设备封装尺寸为 4026,可进行非常精确的四线 Kelvin (K......
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Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器(2024-08-05)
采用紧凑型02016封装尺寸,电阻值涵盖从10 W到500 W的范围。
......
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泰矽微发布LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL012(2024-07-01)
寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。
基于第一代产品在客户短的实际应用, 通过将LED 驱动电流从客户不常用的60mA 降低到45mA, 封装由DFN10 改为散热更好的SO8EP 来满足对驱动芯片低成本的要求, 低热阻封装......
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科尼盛推出贴片型塑封NTC热敏电阻器,替代插件型!(2023-10-13)
器,涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032(D-11).
贴片塑封NTC压敏电阻4032(D-9......
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V不等,其表面安装尺寸为0402至2920。这些新增产品使低Rho SMD系列成为目前市面上最广泛的PPTC产品组合。
PolySwitch®低Rho SMD系列
PolySwitch低......
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发布器件采用铜散热器,进而改进了热管理设计,使这款3939封装尺寸,额定功率20 W的检流电阻具有Power Metal Plate结构优异的电气特性。器件符合AEC-Q200认证标准,设计人员可使用单个大功率电阻......
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Vishay推出经AEC-Q200认证的新型混合绕线充电电阻,降低EV、HEV和PHEV汽车成本(2022-03-16)
,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出经过AEC-Q200认证、业界先进的采用混合绕线技术、标准封装尺寸的新型充电电阻--- HRHA......
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TDK集团将旗下的爱普科斯方框形铁心电源线扼流圈扩展为垂直设计型B82733V系列(2016-03-18)
系列是现有水平设计型B82733F*系列的补充。对于印刷电路板空间非常狭小的应 用,垂直设计特别有优势。比如,新型扼流圈的插入高度为27mm,封装尺寸仅为29mmx
15.5mm,比水平设计型小30......
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-junction)技术。此项技术可生产单位硅面积导通电阻RDS(ON) 极低的高压器件,使芯片的封装尺寸变得更小。栅电荷(Qg)和输入电容也极低,因此,Qg x RDS(ON)品质因数 (FOM,figure......
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,保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
配件部分有体温计钢帽,探头,MT护套,,体温计不锈钢感测头,各种不锈钢电池弹片,各种体温计正负极电池弹片系列,体温计用LCD支架。电子配件系列有电子体温计专用热敏电阻,钢套加热敏电阻封装好的温度传感器, 目前
电源、数字万用表、精密mA表、Ω表、温度计等许多原始计量标准器具”,无需查阅《热电偶热电阻分度对照表》自动进行冷端跟踪补偿。可精确测量现场一次元件(热电偶、热电阻等等),精确
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℃ 4.工作角度:270±5° 5.操作力矩:1.0-5.0kg.cm 6.电气参数:16A 250V/AC 15A 125V/AC 7.安装尺寸:Ø28.6-M4 ⁄ Ø24-M3 8.产品认证:有