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苏州高新区:新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目(2024-02-06)
、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。
苏州新声半导体高端滤波器芯片......
存储模组厂商如何抓住3.0时代机遇?(2021-12-06)
意电子有限公司董事长倪黄忠作了“未来已来,存储芯片模组厂商的3.0时代”主题演讲,和业界共同探讨了存储模组厂商发展的新思路。
抓住3.0时代机遇 存储模组厂商可以做些什么?
倪黄忠认为,存储芯片模组厂商的1.0时代,是做......
郭明錤:纬创为2024年AI服务器芯片竞争主要赢家(2023-12-29)
同时也是当前AMD的AI芯片模组与基板的独家供应商,也将自2024年下半年起成为英特尔这类产品的供应商。
行业......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-28)
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。
第三代OSLON® Submount PL产品现可提供(1030µm)2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK(两芯片模块)和KW3 C3LNL3.TK(三芯片模......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-27)
C2LNL3.TK(两芯片模块)和KW3 C3LNL3.TK(三芯片模块)。
KW2 C2LPL3.TK(双芯片模块)产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)
(1150µm)2 LEA版本将于2023年12......
英特尔先进封装产能扩大4倍,准备单独接单(2023-08-31)
第一个大量采用EUV 光刻技术的制程,对英特尔是关键一步。其中,EUV 不但能降低大量生产晶片模组(CPU tile)的成本,且台积电 5 / 6 纳米GPU芯片模组(GFX tile),系统芯片模组(SoC......
SGS授予北云科技AEC-Q100及Q104认证证书(2023-09-13)
产品应用于汽车制造领域的基本门槛。AEC-Q104相较于AEC-Q100而言,主要适用于多芯片模组,AEC-Q104根据其结构性能增加了板级系统的可靠性,为了依据MCM在汽车上实际使用环境为复合式的环境,因此......
2021年Q4电子系统设计产业营收同比上扬(2022-04-11)
2021年底全年市场总收入达132亿美元。电脑辅助工程(CAE)、印刷电路板和多芯片模组(PCB及MCM)、SIP和服务等产品类别在本季均有两位数成长;以地区来看,美洲、欧洲、中东和非洲(EMEA)和亚......
DS21FT42数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:16)
DS21FT42数据手册和产品信息;4 x 4和4 x 3多芯片模块(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q42增强型四组T1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT42......
昆腾KT0206芯片模组方案应用于USB手机直播声卡游戏耳机虚拟音效(2023-09-26)
昆腾KT0206芯片模组方案应用于USB手机直播声卡游戏耳机虚拟音效;KT0206是天惠微代理昆腾KT Mico全新一代低功耗集成FLASH,功率放大器,DSP音效的芯片。具有风声消除,静噪,虚拟......
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代,将全面导入chiplet技术(2022-05-24)
高核心数及运算速度。
其中,新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出,全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组(MCM)技术整合5nm及6nm制程小芯片,由台积电独家代工。
报道引述业界人士指出,AMD今年......
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升(2023-11-28 09:20)
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。第三代OSLON® Submount PL产品现可提供(1030µm)2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK(两芯片模块)和KW3 C3LNL3.TK(三芯片模......
闪联+德州仪器多模态组网技术标准暨芯片模组发布会即将召开(2016-10-20)
闪联+德州仪器多模态组网技术标准暨芯片模组发布会即将召开;
为加速中国物联网标准技术发展,在发改委、国标委、工信部、科技部等部门的指导下,闪联产业联盟同WiFi联盟、蓝牙联盟、Zigbee联盟......
性能提高44%,三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-20 14:00)
已转向发展下一代GAAFET。三星未来将借由小芯片设计架构,不再采用单个芯片应用同节点制程技术,可连接不同代工厂、不同节点制程各种芯片模组,也称为3D-SOC。BSPDN可解释成小芯片设计演变,原本将逻辑电路和存储器模组......
性能提高44%,三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)
等级制程关键,三星已转向发展下一代GAAFET。
三星未来将借由小芯片设计架构,不再采用单个芯片应用同节点制程技术,可连接不同代工厂、不同节点制程各种芯片模组,也称为3D-SOC。BSPDN可解释成小芯片......
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布(2022-12-19)
,以实现多种处理功能。
据了解,小芯片系统将传统片上系统(SoC)所需的微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等模块分开制造,并在后道工艺中集成为一个芯片模组,可实......
山东大学、济南市共建!济南晶谷研究院签约(2023-08-25)
济南智能传感器产业园。
根据报道,济南晶谷研究院由济南市、山东大学共建。研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心,构建“一院三链三圈”产业生态体系,打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链,力争在新一代半导体材料与芯片......
深圳市战略性新兴产业扶持计划拟资助项目公示:华大北斗、芯海科技等9个集成电路领域项目在列(2022-10-10)
工程研究中心组建、峰岹科技(深圳)股份有限公司的深圳矢量运动控制智能芯片工程研究中心、深圳开阳电子股份有限公司的GPS/北斗三号射频和基带处理全集成处理器芯片研发及产业化、深圳帧观德芯科技有限公司的帧观德芯光子计数探测芯片模组......
爱立信顺利完成IMT-2020(5G)推进组5G RedCap技术测试(2022-10-24 09:22)
提出了不同的要求,对R15、R16 规范制定的5G能力提出了新的挑战。工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》也明确指出,加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化,进一步提升终端模组......
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证(2023-11-30 10:08)
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证;近期,爱立信携手中国移动,与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组......
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证(2023-11-30)
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证;
近期,爱立信携手中国移动,与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组......
中国电信内部人士:华为未独占卫星通信技术(2023-11-09)
很大的研发投入进行技术攻关,比如芯片模组小型化、卫星协议体制优化、用户终端管理等。
据悉,鉴于在领域的突破,Mate 60 Pro 成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机,即使......
微度芯创获选“第六届中国IC独角兽企业”(2023-07-25)
等知名资本多轮投资。
创新是企业进步发展的灵魂!以“探索高频感知的天际线”为使命,以“成为国际毫米波太赫兹感知平台的引领者“为愿景;首创“毫米波太赫兹工业雷达专用射频芯片技术”填补国产毫米波太赫兹工业雷达80G芯片模组......
日亚化于美国控告液晶电视品牌 Vizio 专利侵权(2016-10-19)
台厂 LED 芯片模组产品,可以密切观察后续诉讼的攻防,但日亚化在 LED 专利方面的诉讼,除了控告 LED 封装厂,也控告过 LED 照明厂商,现在则是针对 LED 背光的应用厂商,也就......
灵科传感推出集成温度压力信号的板载充油压力传感器(2022-05-20)
性价比可以适应智能家居和普通工业需求。芯片模组被封装在能隔离测量介质的充满硅油的空腔内,空腔由不锈钢膜片和不锈钢腔体组成,广泛用于水处理及空压机等测压领域。
产品特征
● 压力量程: 0kPaS~700kPaS......
微度芯创获选“第六届中国IC独角兽企业”(2023-07-25 10:47)
技术”填补国产毫米波太赫兹工业雷达80G芯片模组空白;粤港澳大湾区首个获得德国TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系认证的车载毫米波雷达芯片设计企业;国内......
灵科传感推出通用全钢充油压力传感器(2022-07-11)
全钢充油压力传感器采用了全钢焊接结构,芯片模组被封装在能隔离测量介质的充满硅油的空腔内,空腔由不锈钢膜片和不锈钢腔体组成,可广泛应用于多种场合,包括高腐蚀性介质环境。
参数特征
● 压力量程0kPa∽35kPa......
存储模组厂商3.0时代将至,定制化成为核心竞争力(2021-12-03)
存储模组厂商3.0时代将至,定制化成为核心竞争力;存储芯片模组厂商的3.0时代
存储模组厂商介于原厂和系统厂商之间,倪黄忠根据不同阶段存储厂商的特点,把存储模组厂商分为1.0时代、2.0时代、3.0......
什么是车规认证?一文读懂车规级AEC-Q认证(2023-10-26)
-Q101(半导体分立器件)、AEC-102(光电器件)、AEC-Q103(传感器)、AEC-Q104(多芯片模块)和AEC-Q200(被动元器件)。若想进入汽车领域,则必须取得汽车电子协会的AEC-Q......
日亚化于美国控告液晶电视品牌 Vizio 专利侵权(2016-10-20)
台厂 LED 芯片模组产品,可以密切观察后续诉讼的攻防,但日亚化在 LED 专利方面的诉讼,除了控告 LED 封装厂,也控告过 LED 照明厂商,现在则是针对 LED 背光的应用厂商,也就......
爱立信、高通等产业伙伴组建新一批RedCap编队,助力推进RedCap商用成熟(2023-06-02 09:52)
力,相比4G物联网具有明显的代际优势,极大丰富了5G物联网的应用场景。同时作为轻量化的5G技术,RedCap大幅降低了芯片模组成本与功耗,可有效解决行业拓展5G终端成本高的痛点,从而促进5G物联......
工信部:开展6G愿景研究,促进移动通信产业可持续发展(2020-12-25)
工信部:开展6G愿景研究,促进移动通信产业可持续发展;12月24日,工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库表示,要强化技术创新,持续推进5G技术研发试验,加快网络切片、边缘计算、芯片模组、仪器......
爱立信、高通等产业伙伴组建新一批RedCap编队,助力推进RedCap商用成熟(2023-06-02)
新能力,相比4G物联网具有明显的代际优势,极大丰富了5G物联网的应用场景。同时作为轻量化的5G技术,RedCap大幅降低了芯片模组成本与功耗,可有效解决行业拓展5G终端成本高的痛点,从而促进5G物联......
vivo X100 Ultra发布,首发汇顶科技超声波指纹(2024-05-14)
降低传感器功耗,超薄的芯片模组厚度,为移动终端关键组件释放更多内部空间,也令解锁区域设计更灵活,解锁更舒适。
同时,本次发布的vivo X100 Ultra及X100s 全系......
深圳:鼓励新能源汽车开放车端V2G技术(2024-06-14)
式资源智能控制终端、分布式资源协同运行管理软件、计量通信芯片模组、计算芯片等虚拟电厂关键核心设备产业化项目,经评审后给予单个项目最高不超过 1500 万元支持。
此外,《措施》还表示,要提......
中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市(2021-07-06)
物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司,聚焦智能连接、芯片模组、开放平台、智能硬件、行业应用五大板块。中移物联网于2015年进入自主研发芯片领域,组建了专业的芯片团队,先后推出了针对物联网市场的eSIM......
华为发布4D成像雷达等汽车智能化部件 今年研发投入将达10亿美元(2021-04-19)
平台和软硬件生态。比如具备独立NPU,能做端侧复杂处理的麒麟车机模组等;体积为10L,可视角达13°x 5°,具备驾驶安全辅助功能的AR-HUD等。
在硬件方面,该智能座舱的芯片模组......
什么叫车规级 车规级电子元件的分类(2023-08-04)
,AEC-Q104适用于多芯片模组,AEC-Q200适用于无源元件。
通俗来讲,车规级电子元件按照应用场景,通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级,其要求依次为军工>车规>工业......
车规级究竟有什么奇特之处(2023-10-17)
-Q104适用于多芯片模组,AEC-Q200适用于无源元件。
通俗来讲,车规级电子元件按照应用场景,通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级,其要求依次为军工>车规>工业......
汽车电子“车规级”的要求(2023-10-12)
(光电器件)、AEC-Q103(传感器)、AEC-Q104(多芯片模块)和AEC-Q200(被动元器件)。要进入汽车领域就需要获得汽车电子协会AEC-Q可靠度标准和零失效(Zero Defect)供应......
又一代工厂涨价,涨幅10%~20%(2020-12-23)
后续持续供应比重仍将继续下滑态势。预计在缺货涨价加重背景下,将迫使客户从其他模组厂商处“想办法”或另作方案替代。
该机构指出,尽管当前整体NAND Flash市场仍处于供过于求的状态,认为相关主控芯片模组......
5G应用“扬帆”启航,模组厂商如何把握机遇?(2021-05-21)
不同场景中既有对于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等共有新特性,也有针对to B,面向不同行业差异化需求的独特性需求。因此,下一步加快轻量化5G芯片模组研发,精准地提供行业所需的产品将是未来进一步提升模组......
目标70项,中国加快推进汽车芯片行业标准制定(2024-11-22)
海市市场监管局介绍,国家汽车芯片质检中心筹建期为18个月,计划建成集成电路、第三代半导体、汽车专用传感器芯片、多芯片模组、汽车被动组件、芯片失效分析等6个专业实验室,聚焦控制芯片、功率芯片、存储芯片及大算力计算芯片......
业界首次“面向低空智联网的5.5G无人机可信接入”技术验证完成(2023-11-22)
机可信接入”技术验证。
该技术在5G-A网络中首次引入新型无人机标识,端到端拉通芯片模组、网络、飞控平台,全面验证了无人机标识识别、鉴权、管理等核心能力,奠定了5G-A网络......
江丰同芯生产基地启动建设(2022-09-13)
着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航。
公开资料显示,2022年4月15日江丰同芯成立,注册资本3000万人民币,江丰电子持有江丰同芯55%股权。
据了解,江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组......
中国厂助力高通 Q4 营益,EPS 增长超过五成(2016-11-03)
此强劲的成长,主要受惠于中国厂商签署新的专利授权协议,还有芯片组出货量强劲的增长所致。高通第四季 MSM 芯片模组出货量 2.11 亿组,超越原先预期的 2.03 亿组,季增 5%、年增也有 4%,带动......
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块,保持5G基础设施领先地位(2020-12-03)
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块,保持5G基础设施领先地位;· 新一代Airfast射频多芯片模块(MCM)利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能,采用集成设计技术,将频......
首家!国家汽车芯片质检中心落户上海(2024-11-27)
产品领域首个国家级检测中心落户上海。
具体来看,国家汽车芯片质检中心筹建期为18个月,计划建成集成电路、第三代半导体、汽车专用传感器芯片、多芯片模组、汽车被动组件、芯片失效分析等6个专业实验室,聚焦控制芯片、功率芯片......
S2C为基于FPGA的原型发布新的Prototype Ready ARM11和ARM9模块(2012-06-05)
测试芯片模块,用于搭建基于FPGA的原型并将基于FPGA的原型验证板接到用户的目标操作环境。这两款新的ARM测试芯片模块可用于所有S2C SoC/ASIC原型验证硬件包括Virtex-7 TAI......
模组化INS引领车载高精定位发展趋势(2022-12-30)
车载以太网或者车内通信接口来传输数据。
想象一下,假如把这种需要单独安装的盒子变成一块贴片式芯片模组,直接集成在智驾域控制器内,这将给车辆节省一个零部件,减少相应的接口和线束,简化整车布置。同时......
相关企业
;青岛华翔半导体有限公司;;青岛华翔半导体有限公司成立于2007年10月,注册资金100万美元,员工约60人,其中工程师 约20人。主要的产品有模拟集成电路,用多芯片模组(Multi chip
;美国昌盛集团青岛华翔半导体有限公司成都办事处;;美国昌盛有限责任公司成立于2000年1月,注册资金3500万美元,员工约350人,其中工程师约100人。主要的产品有模拟集成电路,用多芯片模组
;合肥皖天;;特供 食人鱼模组系列 贴片模组系列 草帽模组系列
;卢浩超;;创辉光电科技有限公司位于中国深圳市宝安区石岩镇浪人新村,创辉光电科技有限公司是一家LED模组、贴片模组、食人鱼模组、软硬光条、护栏管等产品的经销批发的个体经营。创辉
流的质量管理、雄厚的技术力量和完善的售后服务赢得广大新老用户的青睐与支持。公司主要产品有:LED贴片模组、3528贴片模组、LED发光模组、防水模组、LED模组等。真诚期待与您合作共赢。 咨询
;上海星辰电子;;LED贴片点光源。贴片模组。贴片数码管。轨道灯。日光管.定制非标产品。
动封装生产线及广告标识照明、灯带照明产品自动化生产线,产品以LED模组、LED穿孔灯、LED贴片模组等广泛应用于机场、地铁、高铁、石油、金融、汽车、服装、餐饮、商场、星级酒店、家装等行业的灯箱照明、标识照明、反光
;厦门市LED厂家;;专业LED显示屏制作(全彩屏/单双色显示屏……)LED应用(护栏管/外露灯/贴片模组……) LED照明(日光灯/筒灯/软硬灯……)
营理念和服务宗旨,赢得了广大客户的信赖和支持! 公司主打产品单科外露 以及38系列模组 柔性灯条,常规产品有食人鱼模组 带芯片模组 带芯片点光源等等。产品的特性甚好,其红黄芯片采用台湾晶元,白色.蓝色
;欧普科技有限公司;;欧普科技有限公司(销售部)是经国家工商部门批准注册的经营led贴片模组、LED食人鱼模组、LED防水灯条、LED不防水灯条、LED日光灯管、LED软硬灯条、七彩LED、LED