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、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。 苏州新声半导体高端滤波器芯片......
意电子有限公司董事长倪黄忠作了“未来已来，存储芯片模组厂商的3.0时代”主题演讲，和业界共同探讨了存储模组厂商发展的新思路。 抓住3.0时代机遇 存储模组厂商可以做些什么？ 倪黄忠认为，存储芯片模组厂商的1.0时代，是做......
同时也是当前AMD的AI芯片模组与基板的独家供应商，也将自2024年下半年起成为英特尔这类产品的供应商。 行业......
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。 第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模......
C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模块）。 KW2 C2LPL3.TK（双芯片模块）产品图片（图片：艾迈斯欧司朗） （1150µm）2 LEA版本将于2023年12......
第一个大量采用EUV 光刻技术的制程，对英特尔是关键一步。其中，EUV 不但能降低大量生产晶片模组（CPU tile）的成本，且台积电 5 / 6 纳米GPU芯片模组（GFX tile），系统芯片模组（SoC......
产品应用于汽车制造领域的基本门槛。AEC-Q104相较于AEC-Q100而言，主要适用于多芯片模组，AEC-Q104根据其结构性能增加了板级系统的可靠性，为了依据MCM在汽车上实际使用环境为复合式的环境，因此......
2021年底全年市场总收入达132亿美元。电脑辅助工程(CAE)、印刷电路板和多芯片模组(PCB及MCM)、SIP和服务等产品类别在本季均有两位数成长；以地区来看，美洲、欧洲、中东和非洲(EMEA)和亚......
借由均匀的颜色随角度分布实现更加平顺的光形。第三代OSLON® Submount PL产品现可提供（1030µm）2 LEA的样品。产品型号为KW2 C2LNL3.TK（两芯片模块）和KW3 C3LNL3.TK（三芯片模......
昆腾KT0206芯片模组方案应用于USB手机直播声卡游戏耳机虚拟音效;KT0206是天惠微代理昆腾KT Mico全新一代低功耗集成FLASH,功率放大器，DSP音效的芯片。具有风声消除，静噪，虚拟......
高核心数及运算速度。 其中，新一代5nm Zen4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。 报道引述业界人士指出，AMD今年......
闪联+德州仪器多模态组网技术标准暨芯片模组发布会即将召开; 　　为加速中国物联网标准技术发展，在发改委、国标委、工信部、科技部等部门的指导下，闪联产业联盟同WiFi联盟、蓝牙联盟、Zigbee联盟......
已转向发展下一代GAAFET。三星未来将借由小芯片设计架构，不再采用单个芯片应用同节点制程技术，可连接不同代工厂、不同节点制程各种芯片模组，也称为3D-SOC。BSPDN可解释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和存储器模组......
等级制程关键，三星已转向发展下一代GAAFET。 三星未来将借由小芯片设计架构，不再采用单个芯片应用同节点制程技术，可连接不同代工厂、不同节点制程各种芯片模组，也称为3D-SOC。BSPDN可解释成小芯片......
，以实现多种处理功能。 据了解，小芯片系统将传统片上系统（SoC）所需的微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器等模块分开制造，并在后道工艺中集成为一个芯片模组，可实......
济南智能传感器产业园。 根据报道，济南晶谷研究院由济南市、山东大学共建。研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心，构建“一院三链三圈”产业生态体系，打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链，力争在新一代半导体材料与芯片......
工程研究中心组建、峰岹科技（深圳）股份有限公司的深圳矢量运动控制智能芯片工程研究中心、深圳开阳电子股份有限公司的GPS/北斗三号射频和基带处理全集成处理器芯片研发及产业化、深圳帧观德芯科技有限公司的帧观德芯光子计数探测芯片模组......
提出了不同的要求，对R15、R16 规范制定的5G能力提出了新的挑战。工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》也明确指出，加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化，进一步提升终端模组......
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证;近期，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组......
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证; 近期，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组......
很大的研发投入进行技术攻关，比如芯片模组小型化、卫星协议体制优化、用户终端管理等。 据悉，鉴于在领域的突破，Mate 60 Pro 成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使......
等知名资本多轮投资。 创新是企业进步发展的灵魂！以“探索高频感知的天际线”为使命，以“成为国际毫米波太赫兹感知平台的引领者“为愿景；首创“毫米波太赫兹工业雷达专用射频芯片技术”填补国产毫米波太赫兹工业雷达80G芯片模组......
台厂 LED 芯片模组产品，可以密切观察后续诉讼的攻防，但日亚化在 LED 专利方面的诉讼，除了控告 LED 封装厂，也控告过 LED 照明厂商，现在则是针对 LED 背光的应用厂商，也就......
性价比可以适应智能家居和普通工业需求。芯片模组被封装在能隔离测量介质的充满硅油的空腔内，空腔由不锈钢膜片和不锈钢腔体组成，广泛用于水处理及空压机等测压领域。 产品特征 ●    压力量程: 0kPaS~700kPaS......
技术”填补国产毫米波太赫兹工业雷达80G芯片模组空白；粤港澳大湾区首个获得德国TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系认证的车载毫米波雷达芯片设计企业；国内......
全钢充油压力传感器采用了全钢焊接结构，芯片模组被封装在能隔离测量介质的充满硅油的空腔内，空腔由不锈钢膜片和不锈钢腔体组成，可广泛应用于多种场合，包括高腐蚀性介质环境。 参数特征 ●   压力量程0kPa∽35kPa......
存储模组厂商3.0时代将至，定制化成为核心竞争力;存储芯片模组厂商的3.0时代 存储模组厂商介于原厂和系统厂商之间，倪黄忠根据不同阶段存储厂商的特点，把存储模组厂商分为1.0时代、2.0时代、3.0......
－Q101（半导体分立器件）、AEC－102（光电器件）、AEC－Q103（传感器）、AEC－Q104（多芯片模块）和AEC－Q200（被动元器件）。若想进入汽车领域，则必须取得汽车电子协会的AEC－Q......
台厂 LED 芯片模组产品，可以密切观察后续诉讼的攻防，但日亚化在 LED 专利方面的诉讼，除了控告 LED 封装厂，也控告过 LED 照明厂商，现在则是针对 LED 背光的应用厂商，也就......
力，相比4G物联网具有明显的代际优势，极大丰富了5G物联网的应用场景。同时作为轻量化的5G技术，RedCap大幅降低了芯片模组成本与功耗，可有效解决行业拓展5G终端成本高的痛点，从而促进5G物联......
工信部：开展6G愿景研究，促进移动通信产业可持续发展;12月24日，工信部新闻发言人、信息通信发展司司长闻库表示，要强化技术创新，持续推进5G技术研发试验，加快网络切片、边缘计算、芯片模组、仪器......
新能力，相比4G物联网具有明显的代际优势，极大丰富了5G物联网的应用场景。同时作为轻量化的5G技术，RedCap大幅降低了芯片模组成本与功耗，可有效解决行业拓展5G终端成本高的痛点，从而促进5G物联......
降低传感器功耗，超薄的芯片模组厚度，为移动终端关键组件释放更多内部空间，也令解锁区域设计更灵活，解锁更舒适。 同时，本次发布的vivo X100 Ultra及X100s 全系......
式资源智能控制终端、分布式资源协同运行管理软件、计量通信芯片模组、计算芯片等虚拟电厂关键核心设备产业化项目，经评审后给予单个项目最高不超过 1500 万元支持。 此外，《措施》还表示，要提......
物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司，聚焦智能连接、芯片模组、开放平台、智能硬件、行业应用五大板块。中移物联网于2015年进入自主研发芯片领域，组建了专业的芯片团队，先后推出了针对物联网市场的eSIM......
平台和软硬件生态。比如具备独立NPU，能做端侧复杂处理的麒麟车机模组等；体积为10L，可视角达13°x 5°，具备驾驶安全辅助功能的AR-HUD等。 在硬件方面，该智能座舱的芯片模组......
，AEC-Q104适用于多芯片模组，AEC-Q200适用于无源元件。 通俗来讲，车规级电子元件按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业......
-Q104适用于多芯片模组，AEC-Q200适用于无源元件。 通俗来讲，车规级电子元件按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业......
（光电器件）、AEC－Q103（传感器）、AEC－Q104（多芯片模块）和AEC－Q200（被动元器件）。要进入汽车领域就需要获得汽车电子协会AEC-Q可靠度标准和零失效（Zero Defect）供应......
后续持续供应比重仍将继续下滑态势。预计在缺货涨价加重背景下，将迫使客户从其他模组厂商处“想办法”或另作方案替代。 该机构指出，尽管当前整体NAND Flash市场仍处于供过于求的状态，认为相关主控芯片模组......
不同场景中既有对于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等共有新特性，也有针对to B，面向不同行业差异化需求的独特性需求。因此，下一步加快轻量化5G芯片模组研发，精准地提供行业所需的产品将是未来进一步提升模组......
机可信接入”技术验证。 该技术在5G-A网络中首次引入新型无人机标识，端到端拉通芯片模组、网络、飞控平台，全面验证了无人机标识识别、鉴权、管理等核心能力，奠定了5G-A网络......
着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航。 公开资料显示，2022年4月15日江丰同芯成立，注册资本3000万人民币，江丰电子持有江丰同芯55%股权。 据了解，江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组......
此强劲的成长，主要受惠于中国厂商签署新的专利授权协议，还有芯片组出货量强劲的增长所致。高通第四季 MSM 芯片模组出货量 2.11 亿组，超越原先预期的 2.03 亿组，季增 5%、年增也有 4%，带动......
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位;·    新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能，采用集成设计技术，将频......
测试芯片模块，用于搭建基于FPGA的原型并将基于FPGA的原型验证板接到用户的目标操作环境。这两款新的ARM测试芯片模块可用于所有S2C SoC/ASIC原型验证硬件包括Virtex-7 TAI......
-A 无人机可信接入”技术验证。 该技术在 5G-A 网络中首次引入新型无人机标识，端到端拉通芯片模组、网络、飞控平台，全面验证了无人机标识识别、鉴权、管理等核心能力，奠定了 5G-A 网络......
产品系列使用的安全控制器，将经过认证的软件集成到了线圈模组（CoM）芯片模块中。由于采用的是标准化嵌入件，因此卡片制作非常方便且快捷。该半导体产品系列支持快速的非接触式交易，并且具有强大的性能。此外，借助......
车载以太网或者车内通信接口来传输数据。 想象一下，假如把这种需要单独安装的盒子变成一块贴片式芯片模组，直接集成在智驾域控制器内，这将给车辆节省一个零部件，减少相应的接口和线束，简化整车布置。同时......
方面，天岳先进宣布拟斥资5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”；天科合达SiC项目二期主体完工；芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡；总投资10亿的斯科车规级SiC芯片模组项目试生产；浙江......

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