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泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
测试策略是一个动态和持续的过程。大数据为测试策略的决策提供了依据。泰瑞达灵活测试方案和工具组合，可以在整个芯片制造流程中灵活调整测试策略，持续优化制造成本和保障质量。
泰瑞达测试方案，优化......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
据为测试策略的决策提供了依据。泰瑞达灵活测试方案和工具组合，可以在整个芯片制造流程中灵活调整测试策略，持续优化制造成本和保障质量。泰瑞达测试方案，优化先进封装质量成本在先进封装技术成为主旋律的时代下，仅仅......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
据为测试策略的决策提供了依据。泰瑞达灵活测试方案和工具组合，可以在整个芯片制造流程中灵活调整测试策略，持续优化制造成本和保障质量。
泰瑞达测试方案，优化先进封装质量成本
在先进封装技术成为主旋律的时代下，仅仅......
欧盟宣布联合 56 家公司启动 81 亿欧元的微电子项目(2023-06-09)
备注：当前约 618.03 亿元人民币）的公共支持。
欧盟高管表示，这些项目涉及“从材料和工具到芯片设计和制造流程，涵盖微电子和通信技术整个价值链的研发项目”。
今年 4 月，欧盟同意一项总值 430......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
套完全不同的标准，不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
套完全不同的标准，不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
构和参数进行模拟仿真。
2、外延片制造流程
氮化镓外延片可在硅衬底、碳化硅衬底或蓝宝石衬底上进行生长，从成本和大批量生产考虑，外延的每一层的沉积一般采用MOCVD（金属氧化物化学气相沉积）。
图 5 氮化镓外延片制造流程......
目标全球第一半导体设备制造商！东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工(2024-07-01)
级别以下的先进制造设备。
作为全球半导体设备五强中唯一的日本企业，东京电子的产品线覆盖了制造流程的所有工序，为全球芯片制造提供了一站式的解决方案。
......
半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍(2022-11-11)
重新转向短缺。
公开资料显示，在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此......
扩产潮下，芯片制造商未来2年内将面临设备短缺问题？(2022-03-22)
和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产，3个新项目满产后，将使总产能倍增。
扩产潮流之下，光刻机需求问题何解？
光刻机是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备，具有较高技术壁垒。ASML是全......
另辟蹊径？俄罗斯拟自研“比ASML便宜”的EUV光刻机(2024-12-20)
光刻发展新概念”的计划，旨在开发工作波长为11.2纳米的新型光刻设备。这一创新技术与荷兰ASML公司的标准13.5纳米波长设备相比，预计将设备的分辨率提高20%，同时降低研发成本并简化制造流程。
俄罗......
国产EDA，未来之路？(2024-10-30)
设计的核心工具，有助于代工厂提高产品的成品率。
根据业界统计信息，一个完整的芯片设计和制造流程，主要包括工艺平台开发、芯片设计和芯片制造三个阶段。具体来讲，工艺......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25 10:30)
的增强和扩展，可通过AI驱动的流程和方法实现多域数据整合管理，从而显著提高生产率并改善QoR。凭借更深入的设计分析，开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程。此外，芯片制造商可以在整个掩模、制造......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25)
的增强和扩展，可通过AI驱动的流程和方法实现多域数据整合管理，从而显著提高生产率并改善QoR。凭借更深入的设计分析，开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程。此外，芯片制造商可以在整个掩模、制造......
合作微电子/通信技术，欧盟多国向 56 家公司提供 81 亿欧元(2023-06-09)
认为，这些项目属于欧洲共同利益重要项目(IPCEI)的保护伞，这使得它们更容易遵守欧盟国家援助规则。
欧盟认为这些项目涉及从材料和工具到芯片设计和制造流程，涵盖......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前;在3月22日召开的GTC大会上，英伟达宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）合作，将加速运算技术用于芯片制造环节的计算光刻中，并推......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
同的工艺节点下实现了器件集成密度翻倍，并获得了卓越的电学性能。
据介绍，复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
DX 对可预测的制造、良率和芯片生产中采用的新工艺和新器件结构的影响；晶圆边缘的残留物或粗糙度的原因和影响；需要可预测的结果来提高产量；每个刻蚀或沉积步骤可实现的良率提高百分比，以及整个晶圆制造流程......
2021年出货42台EUV光刻机，ASML应对缺芯将有大招？(2022-01-20)
大幅扩充人员规模
光刻机是芯片制造流程中，光刻工艺的核心设备，具有较高技术壁垒。ASML是全球少数几家提供光刻机的企业之一，尤其是高性能的EUV光刻机——主要用于生产7纳米及更先进制程的芯片，则只有ASML一家......
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会(2021-03-18)
验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm2。长电科技正在积极推动高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量产应用。
郑力还指出，车载芯片成品制造的四大关键要素在于技术、制程、质量、意识，车载与消费类芯片成品制造流程......
日媒放风“日拟对华实施芯片限制”，中国专家解读(2023-02-06)
日媒放风“日拟对华实施芯片限制”，中国专家解读;据日本共同社4日报道，日本政府当天已基本决定，为防止尖端芯片技术被转为军用，将对华实施相关出口管制。此前，有媒体报道称，日本和美国、荷兰三国政府已就限制向中国出口先进芯片制造......
英飞凌携手Fingerprints打造一站式解决方案SECORA™ Pay Bi(2022-12-02)
技术，可大幅简化生物识别智能卡的制造流程，并显著降低BoM （材料清单）成本。这将使卡片制造商能够利用现有的卡片制造设备来生产，并实现可扩展的、高效率的批量生产。
支付和访问业务线总裁Michel......
计算光刻速度提高40倍，台积电预计6月将英伟达AI加速技术导入2nm试产(2023-03-22)
计算光刻的全新 NVIDIA cuLitho 软件库已经被台积电和新思科技集成到其最新一代 NVIDIA Hopper 架构 GPU 的软件、制造流程和系统中，而设备制造商 ASML 则在 GPU 和......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
大规模三维异质集成互补场效应晶体管。在相同的工艺节点下实现了器件集成密度翻倍，并获得了卓越的电学性能。
据介绍，复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维......
英飞凌携手Fingerprints打造一站式解决方案SECORA™ Pay Bio(2022-12-02)
作系统内置了万事达卡（Mastercard）和Visa的生物识别小程序。借助英飞凌基于电感耦合技术开发的创新的生物识别线圈模块（BCoM）封装技术，可大幅简化生物识别智能卡的制造流程，并显著降低BoM （材料......
半导体大厂持续加码EUV光刻机(2024-04-29)
他公司高管。
会议上，双方同意扩大在EUV技术和尖端半导体设备研发方面的合作，以增强两家公司在晶圆代工代工和存储芯片领域的业务竞争力。通过这次合作，三星希望提升下一代半导体技术，优化芯片制造流程，提高先进芯片......
AI的决定性时刻 英伟达“赢麻了”(2023-03-22)
GPU。
计算光刻技术提速40倍
黄仁勋带来的另一项革命性技术，也关乎英伟达自身的产品研发，是一项聚焦先进芯片设计制造的技术——NVIDIA cuLitho的计算光刻库。
NVIDIA cuLitho计算光刻库可以通过计算技术大幅优化芯片制造流程......
ASML持续布局中国，又一台光刻机进入中国工厂(2022-12-29)
的核心生产部件，是芯片制造流程过程中非常重要的一项核心设备，被称为人类工业皇冠上的“明珠”。
全球光刻机行业的大佬有荷兰的ASML、日本佳能和尼康等，在国产化的浪潮下，如上......
英飞凌携手Fingerprints打造一站式解决方案SECORA Pay Bio，将生物识别支付卡技术推向新高度(2022-12-05 09:12)
英飞凌基于电感耦合技术开发的创新的生物识别线圈模块（BCoM）封装技术，可大幅简化生物识别智能卡的制造流程，并显著降低BoM （材料清单）成本。这将使卡片制造商能够利用现有的卡片制造设备来生产生物识别支付卡，并实......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
Electronics），文章链接：https://www.nature.com/articles/s41928-022-00881-0（可点击“阅读原文”获取）。
复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程......
Micro LED真的会取代LCD和OLED吗？(2021-08-30)
工艺极大程度受制于良率和成本。
LED芯片变小，其带来的价值比大家预想的更大。如果观察micro LED的制造流程，发现它从wafer上生长出来，最终需要被转移到屏幕背板（back plane）上。如果......
异构集成时代的测试策略(2023-09-06)
总体质量成本的策略至关重要。 需要考虑的要点包括：
在设计过程的早期阶段，设计人员和测试工程师需要使用通用工具协作进行芯片验证和故障调试
将一些测试移至整个流程的早期可减少 KGD 集成之前的缺陷
通过将一些测试推迟到制造......
晶圆厂的cycle time，你听说过吗？(2017-04-19)
部门 的问题
涉及cycle time的问题始于掩膜部门。在流程中，芯片制造商设计一个IC，然后将其转换为文件格式。然后基于该文件格式开发光掩膜。
光掩膜是IC设计的主模板。掩膜......
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁(2024-09-23)
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁;
作者：是德科技产品营销经理 Choon-Hin Chang
摘要
工业 4.0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造......
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁(2024-09-23)
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁;
引言
在工业 4.0 技术的推动下，制造业正在经历一场深刻的变革。工业 4.0 通过引入自动化设备、实现数据交换和高级分析，彻底改变了传统的制造流程......
印度逮捕中国员工，vivo：深感担忧...(2023-10-12)
合同委托给印度公司，并让当地企业参与手机制造流程，并通过印度本地的经销商出口。
今年第二季度，苹果供应链中的重要代工巨头纬创(Wistron)计划整体撤离印度市场，纬创......
英飞凌基于电感耦合技术开发的创新的生物识别线圈模块（BCoM）封装技术，可大幅简化生物识别智能卡的制造流程，并显著降低BoM （材料清单）成本。这将使卡片制造商能够利用现有的卡片制造设备来生产生物识别支付卡，并实现可扩展的、高效......
拉日荷围堵中国，美国的算盘能打响吗？(2022-12-20)
电子位列世界第三大半导体设备供应商，排在它前面的是美国应用材料公司（AMAT）和荷兰阿斯麦。据悉，芯片制造涉及数百种工艺和众多供应商，而东京电子的产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序，其主要产品包括涂布/显像......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
操控电子产品。
矽晶圆的制造流程简化来说就是将“矽”加工至可用来放置电子元件的“矽晶圆”：
纯化：矽的前身是石英砂，里面含有许多杂质，因此需要将其纯化，主要......
三星杀进英伟达后院？投资GPU捞过界(2024-06-20)
在于GPU研究，改善半导体制造流程，而不是推出新款GPU产品，游戏玩家别期待了。本文引用地址： 韩媒Business Korea报导，投资GPU的细节并未对外揭露，但这次决策与以往专注于内存、晶圆......
又一家存储公司完成数千万元融资(2023-07-28)
产业协同优势，形成了面向MRAM芯片产品的全国产化生产制造流程。
封面图片来源：拍信网......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
将各种电子元器件通过印刷电路板进行连接、支持和电气连接，从而实现电子产品的整体功能。本文引用地址：以下将详细介绍PCBA的基本概念、构成、制造流程以及应用领域。
一、PCBA的基本概念
PCBA并非指单一的元件或技术，而是......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，绕过 EUV 光刻工艺，实现了晶圆级异质 CFET 技术。
该团队利用硅基集成电路的成熟后端工艺，将二硫化钼 (MoS2) 三维堆叠在传统的硅基芯片......
多名高管又被拘！vivo 回应(2023-12-25)
合同委托给印度公司，并让当地企业参与手机制造流程，并通过印度本地的经销商出口。
尽管莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，并期望通过 “印度制造” 计划将印度打造成未来十年全球半导体的主要制造......
电机制造：直流电动机（一）(2024-06-21)
电机制造：直流电动机（一）;本文将深入探讨直流电动机的制造流程。直流电动机，一种应用磁铁的电机种类，特色在于将磁铁部分作为定子，将漆包线圈作为转子，这种设计与永磁电机的结构完全相反。它采......
横河电机发布OpreX Batch MES(2024-10-30 09:54)
化学品和精细化学品的特点是混合度高、产量低、产品生命周期短，因此客户需要一定程度的灵活性来自行建立并修改制造流程。主要特点OpreX Batch MES是用于特种和精细化学品批处理厂的软件包，可以管理并确认制造流程的状态，为操......
索斯科推出新一代拴式螺钉(2024-09-18)
索斯科推出新一代拴式螺钉;
【导读】索斯科最近推出的新一代 4D 拴式螺钉具有自对准把手和更高的公差，旨在为客户提供更大的便利并简化制造流程。这项创新不仅提高了产品的精确度，还可......
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域(2023-10-18)
Investment Corp，都对此次竞购感兴趣。
三菱方面，报道指出目前该公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（封测）的可能性。此外，消息人士还透露，三菱......
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域(2023-10-18)
此次竞购感兴趣。
方面，报道指出目前该公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（封测）的可能性。此外，消息人士还透露，正计划与其中一位潜在买家进行联合竞标，这些谈判还处于早期阶段，三菱尚未决定合作伙伴。......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
设计的敲定。这是设计流程的最后阶段，工程师们将完成流程中的概念部分，并将工作转向在生产流程中指导先进芯片制造设备的掩模。
本月早些时候，英特尔公司首次开启了世界上最先进的芯片制造......
相关企业
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;上海迈霆自动化科技有限公司;;上海迈霆自动化科技有限公司总部位于上海闵行，主营“电子电气、工控系统、精密自动化设备、制造流程、纺织工艺”的技术设计、开发、改造及维修、咨询服务综合性企业。 公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;何通亮;;公司视品质为生命，严格控制开发设计.制造流程的品质管理，精益求精，以满足客户.满足市场,满足自我为方针，所选用原材料全部具备安规认证，品质成熟、稳定。
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
;成都红外激光镜片制造厂;;成都红外激光镜片制造厂是红外镜片、激光镜片、激光聚焦镜、激光反射镜、激光振镜、激光扩束镜、激光场镜、硅窗口、蓝宝石窗口、锗窗口透镜、棱镜、平面
;宁波市江东科阳之星办公设备有限公司;;公司拥有先进的钢制、木制家具生产设备，生产品质符合国际标准，采用国际先进技术标准和计算机CAD辅助设计绘图系统进行产品设计，制造流程
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片（GPP）、瞬态电压抑制二 极管（TVS
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
复、TVS管、桥堆。 公司与MOS芯片生产商、二极管专业制造商以及汕头华汕电子等芯片制造、封装制造商保持着密切的合作关系，采用先进的生产技术，集中了一批管理经验丰富的专业人才。完备