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半导体的生产将是满足未来市场对高度复杂电子产品的需求的关键，而芯片制造方面的此类创新对于在新产品发布和下一代解决方案推出之前保持领先地位至关重要在未来的岁月里。自行构建芯片制造方法还将确保测试技术满足质量和性能的最高标准。......
看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方式上的转型失败。英特尔因设计集成电路和在自家工厂制造集成电路而名扬天下。如今，芯片企业往往要么专门从事集成电路设计，要么专门从事制造，英特尔一直没能拿下很多制造其他公司设计芯片......
示，这个问题之前不受重视，但现在产生了巨大的影响。原因是芯片中的功率和信号会衰减，需要变通的办法。 对此，英特尔和领先的芯片制造商都在努力研究背面供电技术，寻找将电源线迁移到芯片背面的方法，进一步使德芯片......
越来越成为美国关键基础设施和军事现代化努力的基础。它们对从人工智能到生物技术再到清洁能源的未来技术至关重要。 今天，所有领先逻辑芯片的商业生产都发生在东亚，但这是最近的发展。 东亚芯片制造商在工艺技术(允许工程师将更多晶体管和其他电子元件安装到单个芯片上的制造方法......
的设备或封装将它们连接在一起。这种堆叠方法称为 3D 集成，需要在材料和设计方面对芯片的制造方式进行创新。3D 集成需要硅通孔 (TSV) 或穿过每个芯粒的硅以将其与其上方的硅连接的电气连接。奥尔......
策可能会产生美方预期的积极影响。 美国政府多名高级官员认为，日本对华的出口限制可能与美国的管制不完全相同，美国和日本的立场仍然存在分歧。 如果日本顺利加入，特别是在芯片制造方面，美国可能会“对中国推进芯片制造......
业时，并不会对台湾更加友好，并为此感到担忧。 2022 年第三季度，美国商务部长 Gina·Raimondo 表示美国在先进芯片制造方面对台湾的依赖站不住脚，《芯片......
60 Pro 具有 5G 功能，这表明华为在先进芯片制造方面取得了进展。......
的难度和成本一直增加，但趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。”吴汉明分析称，在这些挑战下，先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面结合运用，芯片制造领域大有可为。 他援引数据称，10纳米......
俄罗斯制定半导体计划：到2030年实现28nm芯片制造;据外媒tomshardware4月15日报道，俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本，预计到2030年需要投资约3.19兆卢......
SEMICON China 2021|吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义;“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方......
商方面其实实力不俗，他们旗下有多座芯片工厂，在技术方面也走在行业的前列。 但即便三星电子在芯片制造方面实力不俗，他们也有将部分芯片......
碳化硅功率半导体不断增长的需求。 博世德累斯顿工厂将生产更多12英寸硅芯片，用于制造高性能产品，如CPU、逻辑IC和存储器。 “人工智能方法与连接性相结合，帮助我们在制造方面实现了持续的、数据驱动的改进，从而生产出越来越好的芯片......
利用实时生理数据在健康生活和疾病早期的积极干预方面产生深远影响。然而，由于高投入的制造方法以及对人员的培训需求，使这些传感器的使用对于偏远地区和农村地区等资源匮乏的人们来说仍然存在相当大的障碍。这些平台的原型制作需要复杂、耗时且昂贵的制造方法......
-Commercial）计画的第一阶段提供晶圆代工服务，与IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作。 全球芯片短缺之际，美国政府正致力打造属于自己的芯片制造生态系，因为......
领先Intel一年！台积电苹果联手研发10nm芯片：年底量产;近日，在台湾北部新竹技术研讨会上，苹果芯片制造方台积电表示，16nm芯片已经试产了一段时间，预计在2016年年底之前大批量生产。而......
调试后预计于今年7月正式投产。本文引用地址： 特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造......
设计方面，提供更加高效的Time-to-Market解决方案，帮助机器学习、云计算在EDA软件里的应用落地；第二，在芯片制造方面，提供更高质量的OPC/DFM/DFT解决方案，缩短良率爬升的时间；第三，为先......
辑单元布局进行巧妙优化，这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。后一种方法包括后段连线和环绕栅极（GAA）晶体管，即使面临传统二维微缩的减缓，仍将有力推动逻辑密度在未来几年内的持续增长。通过将这些技术有机结合，可以帮助芯片制造商完成逻辑芯片......
后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。 资料显示，资料显示，积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，分两......
会马上影响到中国台湾地区的重要性。 Son 指出，台湾在该产业的重要性取决于像台积电这样的巨头，该公司在全球半导体制造业中拥有超过一半的市占率，特别是在最尖端的芯片制造方面。 根据......
，根据SIA-BCG的一项研究，全球半导体供应链的脆弱性近年来已经出现，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。 需要结合补助金、税收减免和研究投资来推动美国的半导体生产和创新。颁布众议院FABS法案......
国际化、外企本土化是必然的发展趋势。至于芯片制造方面，吴汉明认为面临三大挑战——基础挑战是精密图形，核心挑战是新材料，终极挑战是提升良率。 关于后摩尔时代的芯片技术趋势，吴汉明认为有产业三驱动、技术......
宾半导体和电子产业基金会负责人Dan Lachica表示，菲律宾正在接触台积电和联电等公司，寻求透过设备和专业知识来建立该国的芯片制造业务。 报导指出，相较而言，在芯片制造厂需要数十亿美元资金的情况下，菲律宾的半导体制造......
更多智能化的汽车应用和创新，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。这也显示出，欧洲发展晶圆制造特别是先进工艺的需求正变得迫切起来。 事实上，欧洲曾经多次推动本土芯片制造能力的恢复。2009年，从英......
AI芯片制造方面，英特尔努力重新取得优势。消息人士还表示，另一对手三星2025年第一季将安装第一套High NA EUV光刻机。 取得ASML最先进的光刻机并不意味着代表企业就能顺利的进入“埃米......
工厂通线仪式。 图片来源：扬州晶新微电子有限公司 据了解，6英寸高端半导体芯片项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试的完整6英寸高端半导体芯片生产线。在产品开发上，项目配备了在半导体芯片设计制造方......
消息称ARM正在开发和制造芯片 或成为高通和联发科对手;北京时间4月23日午间消息，据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。今年......
续技术解决方案方面的专业知识，帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。” 专有......
尺寸缩小的成本已经变得非常高昂，已经不再是一个自然而然的决策了，即使对于最大的公司来说也是这样。尤其是无晶圆厂芯片制造商也正小心谨慎地采用昂贵的新工具和新方法，因为在领先节点上的高容量市场机会更少了。苹果和三星等系统供应商已经开始为移动手机开发自己的芯片......
刊登公开信，呼吁芯片制造回归美国本土。分析人士解读，英特尔不仅无意外包，还希望在产能方面获得美国政府帮助。 在今年下半年的第二季财报会议上，英特尔宣布7纳米处理器的发布时程将再延迟，且考虑外包芯片制造......
台湾地震是对该地区芯片制造业风险的鲜明提醒;世界上最大的芯片制造商正在努力恢复运营，此前台湾发生了一场大地震。对于从iPhone和电脑到汽车和洗衣机等产品的制造商来说，这是一个受欢迎的迹象，因为......
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日经亚洲评论最新报道，台积电正在为亚利桑那州工厂招募600多名工程师和高管。台积电董事长刘德音表示，将派出一个300多人的团队帮助新工厂起步，这些员工和管理人员在5纳米芯片制造方面积累了丰富的经验。知情人士表示，美国......
建更小的晶体管和其他电路，以提高计算机和其他设备的功率。 目前，最复杂的芯片是使用称为极紫外或EUV光刻的技术制造的。荷兰公司ASML是这些机器的主要供应商，美国和荷兰官员已经阻止将其出售给中国，作为限制该国在芯片制造方......
也在加剧（如下图）。 图2：未来的MEMS市场。来源：Yole Développement 对于商品集团而言，其目标是创造一个更标准的制造方法。对于后者，关键是保持在曲线之前足够远，以实......
泛应用于各个领域。 传统的电子产品与芯片，因其材料优异的稳定性和电气性能而备受芯片制造商的青睐，但也正因它们这种特性，导致其无法弯曲、折叠、扭转、压缩、拉伸，这样极大的限制了它们应用的潜力。 开发......
，并设计4位元和8位元处理器，但仍有许多细节未公开。 芯片制造方面，研究团队采用柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技术，过去被用在显示器面板制造，为一项可靠的成熟技术，薄膜......
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中国踢出全球半导体产业链，但中国政府一直在努力打破瓶颈，扩大国内市场。例如，中国国家集成电路产业基金近年来对中国的半导体产业进行了大量投资。在芯片制造方面超越日本和美国是中国可以实现的目标。 事实上，美国科技巨头呼吁拜登政府不要限制对华芯片......
商正在探索氮化镓GaN等材料 ，以期完全取代硅来实现芯片技术的突破。 在基于硅的芯片制造方面，当前的技术是将用EDA设计好的晶体管集成电路蓝图通过光刻机DUV,EUV通过类似于拍照的形式光刻到晶圆上，当然......
知名半导体芯片制造企业——扬州晶新微电子参展CITE2023;微电子有限公司是一家专业从事半导体芯片设计与制造的企业，在功率器件和高频小信号芯片生产制造方面深耕多年，具有悠久的历史，前身可追溯到60......
和台湾地区的与会者和观察员参加了讨论。 美国提议的联盟将增加限制中国芯片产业发展的现有措施。在半导体贸易和制造方面同时依赖中国和美国的韩国，将就创建 Chip 4 进行初步谈判，韩国驻华盛顿大使馆Seok-Joong Woo表示......
能力对该公司在该行业的发展至关重要。预计该公司的硅芯片精制实例将被应用于英特尔的先进量子计算。"......实现的高产量和均匀性表明，在英特尔既定的晶体管工艺节点上制造量子芯片......"- 詹姆斯-克拉克，英特尔量子硬件总监在最新的博客文章中提及称第二代硅自旋测试芯片的测试和生产创造了关于该公司在量子芯片制......
在全球半导体供应链中的地位(尤其是在半导体制造方面)并不算太突出，直到最近欧洲企业还在依赖进口芯片。但欧盟可以在其他关键领域脱颖而出，比如成为先进芯片设计的倡导者，以创新方式在全球半导体产业占据领导地位。 欧洲......
的战略地位。去年来全球汽车、IT、家电等多个行业遭受芯片短缺冲击，受影响行业超过100多个，这也促使各国纷纷加强芯片制造环节的建设。 杨帆说，半导体产业链本来谁都不能独当一面。当逆......
调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” - 即当前世代和成熟节点的，因为该部门计划在芯片制造方面拨款近400亿美元。 该部门表示，这项计划将于明年一月开始，旨在“减少由中国引起的国家安全风险”，并将重点关注在关键美国产业供应链中使用和采购中国制造的传统芯片......
站就大量采用了中国自研的射频、模拟芯片，而来自美国的芯片仅占1%。 随着芯片设计产业的突破，中国在芯片制造方面也在加速扩张，芯片日产能突破10亿颗，中国芯片正在满足各个行业的需求，甚至......
认为美国芯片制造业的份额下降的原因是其他国家为了吸引芯片制造业的投资和发展，提供了更优激励政策。相比之下，美国在激励芯片制造方面采取的政策措施严重滞后，导致美国芯片制造......
续技术解决方案方面的专业知识，帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。” 专有工艺推动良率提升 Coronus DX......

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北京铭志晶微科技有限公司
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
南科集成电子有限公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
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亿通电子有限公司赛格经营部
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
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苏州固锝电子股份有限公司（深圳办事处）
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固锝电子股份公司广州办
基二极管、超快恢复二极管、双向触发二极管等（包括桥堆）的芯片制造及封装、销售业务。 知识产权： “固锝、GD”系列商标在国际二极管行业中已成为知名品牌；“高承受力二极管及其制造方法和用途”、“片式
苏州固锝电子广州办事处
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苏州固锝电子股份有限公司深圳办事处
管、稳压二极管、肖特基二极管、超快恢复二极管、双向触发二极管等（包括桥堆）的芯片制造及封装、销售业务。知识产权： “固锝、GD”系列商标在国际二极管行业中已成为知名品牌；“高承受力二极管及其制造方法
成都红外激光镜片制造厂
;成都红外激光镜片制造厂;;成都红外激光镜片制造厂是红外镜片、激光镜片、激光聚焦镜、激光反射镜、激光振镜、激光扩束镜、激光场镜、硅窗口、蓝宝石窗口、锗窗口透镜、棱镜、平面