资讯
展锐完成中国IMT-2020（5G）推进组5G终端切片技术试验(2021-11-04)
技术试验主要验证了终端切片功能，主要包括注册流程、PDU 会话建立流程、URSP 配置更新等终端切片流程。同时，还验证了终端根据 URSP 中的 DNN、FQDN、IP 三元组或 App ID 选择切片的能力。这意味着，本次......
鸿芯微纳攻关EDA技术，目前支持5nm EUV(2023-04-03)
峰会上，该公司首席技术官、联合创始人王宇成介绍了他们取得的一些成果。
EDA技术涉及的领域很多，鸿芯微纳主要聚焦于国产数字芯片后端全流程，主要涉及逻辑实现、物理实现和签核。
在这方面，该公......
大普通信通过IATF 16949认证，并逐步进入多家汽车行业头部客户供应链(2022-07-01)
保证产品在验证阶段满足并超越AECQ100的质量要求。
在导入量产阶段，按照生产批准程序（PPAP）保证产品稳定性和一致性，使产品性能指标满足制程能力指数（CPK）＞1.67的质量要求。
在芯片流片方面，与全球顶级芯片代工厂保持长期的、紧密......
Microchip PolarFire FPGA单芯片加密设计流程 成功通过英国(2023-08-31)
Inc.（美国微芯科技公司）的 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求，对采用单芯片流程的 器件进行了审查。本文......
黑芝麻智能官宣：华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功(2021-07-29)
黑芝麻智能官宣：华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功;据黑芝麻智能科技27日官微消息，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布A1000 Pro 自动驾驶芯片流......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。
公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功(2024-07-29)
蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功;7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。
作为......
澜起科技、东芯股份再透露新消息？(2022-06-09)
、PCIe5.0Retimer量产版本研发，做好量产前的质量认证等准备工作。（2）津逮®服务器平台产品线：完成第四代津逮®CPU研发，并实现量产；（3）AI芯片：完成第一代AI芯片工程样片流片。
2、启动......
地平线征程5系列芯片流片成功(2021-05-10)
地平线征程5系列芯片流片成功;5月9日，地平线官方宣布，其第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。
图片来源：地平......
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP(2023-04-28)
电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
封面图片来源：拍信网......
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破(2022-05-20)
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破;近日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
该芯片是兰州大学异步电路与系统团队设计的全异步众核芯片......
龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功(2023-01-03)
龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功;2022年12月30日，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款微控制器芯片......
全栈式电源测试方案助力技术革新，泰克科技参加2024（春季）亚洲充电展(2024-03-22)
让器件生产厂商和器件使用者在较短时间内了解新型功率器件的老化特性，以及长期使用条件下的性能变化，为器件实际应用过程中可能出现的故障进行预判和分析。
泰克模拟芯片流程 全栈式测试解决方案
芯片......
受益于内存模组产业技术迭代升级 澜起科技Q2营收、净利润创单季度新高(2022-08-10)
标准的制定进度，有序进行相关产品的研发工作，公司已基本完成DDR5第一子代MCRRCD/DB芯片工程样片的设计工作，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。
2022年上......
华锝先进半导体项目签约苏州高新区(2021-07-01)
将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。
封面图片来源：拍信网......
龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象(2023-01-04)
龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象;12月30日，官方宣布，面向领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。本文......
全栈式电源测试方案助力技术革新，泰克科技参加2024（春季）亚洲充电展(2024-03-22)
件实际应用过程中可能出现的故障进行预判和分析。
泰克模拟芯片流程全栈式测试解决方案
芯片从晶圆到封装为终端客户使用的过程中，不同职能工程师会在各个阶段进行不同的测试，确保产品的安全性，稳定性和可靠性。泰克科技致力于提供卓越的测试解决方案助力模拟芯片全流程......
全栈式电源测试方案助力技术革新，泰克科技参加2024（春季）亚洲充电展(2024-03-22)
让器件生产厂商和器件使用者在较短时间内了解新型功率器件的老化特性，以及长期使用条件下的性能变化，为器件实际应用过程中可能出现的故障进行预判和分析。
泰克模拟芯片流程 全栈式测试解决方案
芯片......
全栈式电源测试方案助力技术革新，泰克科技参加2024（春季）亚洲充电展(2024-03-22 16:15)
让器件生产厂商和器件使用者在较短时间内了解新型功率器件的老化特性，以及长期使用条件下的性能变化，为器件实际应用过程中可能出现的故障进行预判和分析。泰克模拟芯片流程 全栈式测试解决方案芯片从晶圆到封装为终端客户使用的过程中，不同......
灵明光子发布高精度、低功耗dToF深度传感器ADS6401(2023-03-30)
面积的使用效率提高。
灵明光子2021年已经成功完成了首次3D堆叠芯片流片，通过多年与业界顶级晶圆厂的工艺深度合作开发，公司3D堆叠技术目前已进入成熟的阶段。灵明光子在SPAD......
Synopsys展现如何利用AI进行下一代芯片开发(2024-03-28)
勋也在参加完GTC之后，便来到SNUG现场，与Synopsys讨论了公司的合作等事宜。
根据黄仁勋的说法，当NVIDIA公司刚刚起步时，Synopsys就向NVIDIA交付了一箱又一箱的软件手册。如果芯片流......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
在新应用下面临的挑战和机遇。
行芯EDA Signoff工具链，填补国内空白
先进工艺下，芯片流片费用极为昂贵，流片前签核流程的重要性越来越高。而随着SoC集成......
荣登国家级创新平台！芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”(2023-05-29)
电路设计工具EDA发挥了至关重要的作用，让无法手工完成的纳米级芯片设计成为可能，并贯穿从芯片到电子系统的创新，是集成电路产业的命脉和战略基础支柱之一，被誉为“芯片之母”。
芯华章专注于芯片数字前端验证，这是当前最尖端芯片流......
荣登国家级创新平台！芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”(2023-05-30 09:46)
电路设计工具EDA发挥了至关重要的作用，让无法手工完成的纳米级芯片设计成为可能，并贯穿从芯片到电子系统的创新，是集成电路产业的命脉和战略基础支柱之一，被誉为“芯片之母”。芯华章专注于芯片数字前端验证，这是当前最尖端芯片流......
大批假芯片涌入市场...假芯片是从哪里来的？如何杜绝？(2021-11-29)
终端产品在设计电路时没有留有余量，成品可能达不到产品设计的性能要求，其可靠性和使用寿命可能达不到预期；四是终端厂商出清的库存，也被视为假芯片流通的主要渠道之一，因为这些库存往往夹杂历史遗留风险（包括......
地平线AI处理器“盘古”今年投片台积电(2017-06-09)
、FPGA以及地平线授权集成BPU核的SoC。地平线初期会推出自研处理器，但其目的是端到端的实现完整的解决方案，直接在典型应用场景下展现效果，提升业界芯片厂商对地平线BPU的认知。
地平线的整个芯片流程......
龙芯中科 2023 上半年净亏损超 1 亿元，营收同比下降 11.43%(2023-08-24)
核心技术方面，LA664 处理器核完成流片；芯片研发方面，继续从提高自主可控度和性价比方面加大研发投入，3A6000 芯片流片；基础软件方面，进一步加强基础版操作系统的研发投入，不断完善软件生态。
报告期内，与......
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片(2022-10-25 13:33)
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片;新的SerDes解决方案将于本月在加利福尼亚州圣克拉拉的台积公司2022"开放创新平台"（OIP）上推......
新思科技+Arm：汽车创新必备解决方案(2024-06-04)
车辆软件验证测试的开发。新思科技与Arm协同优化各方面解决方案，涵盖早期架构探索、芯片设计与验证，以及车规级IP及电子产品数字孪生的部署等环节，力求加快SDV创新、降低成本，同时缩短产品上市时间。
向SDV过渡要求汽车行业重新思考开发流程......
消息称美国正在调查应用材料中国业务(2024-02-29)
司正积极就相关事项上与政府充分合作，但示警这些事项存在不确定性，无法预估公司是否将因此承担一系列损失或处罚。
在此之前，包括美国商务部在内的多个政府机构早在2022年就升级了限制门槛，以阻止先进芯片流向中国。
美国司法部至少一项调查的重点是指控应用材料公司通过韩国将其价值数亿美元的一些芯片......
MachineWare 虚拟平台丨MW确认申报2024金辑奖(2024-09-12)
开放的虚拟硬件模型和接口，使 vECU 用户能够进行控制。 - 专家： MachineWare 的创始团队和工程团队由从事仿真技术工作数十年的资深专家组成。
应用场景：
- 早期（硅片流片前）的软......
曝应用材料被要求提供中国客户相关信息(2024-03-01)
美国正在限制中国在科技领域超车，作为美国最大的半导体制造设备供应商，应用材料是几家重点盘查企业之一。此前，美国商务部和其他机构对该公司的信息提供要求可以追溯到2022年，当时加大了限制措施的力度，以阻止先进芯片流......
铠侠终止减产！NAND景气生变？(2024-07-05)
市场供给再度大增。
以铠侠6月回到满产能生产来看，最快8、9月就会开始有增产的NAND芯片流入市面，牵动群联、威刚、十铨等中国台湾NAND相关......
科学家们创造出一种基于光的半导体芯片，为6G铺平道路(2023-12-21)
波段往往比较拥挤，更多的信息可以更准确地通过芯片流动。这对于未来依赖于更高频率的无线技术至关重要。这些频率的波长较短，因此可以携带更多的能量，这意味着数据的更高带宽。
悉尼大学副校长（研究）本·埃格......
Chiplet小芯片时代中的国产EDA(2023-02-22)
捭阖”
Chiplet中其实包含了很多EDA相关的新技术，比如说与制造相关的功耗分析、散热分析等。但目前，不但国外商业工具占据了EDA市场的大部分市场份额，现有的大部分也都是点工具和碎片化方案，都停留在单芯片流程和单芯片......
硬件辅助验证产品解读之FPGA原型验证系统VS硬件仿真器(2022-05-25)
Emulator硬件仿真器应用场景作对比：
FPGA原型验证系统
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FPGA原型验证系统的主要应用场景是“芯片设计过程中搭建软硬件一体的系统验证环境”：一是芯片流......
健适医疗引进TCAR创新术式 利好颈动脉疾病患者(2024-03-08 15:12)
脑梗塞风险）；"支架植入术"则容易发生术中脱落的斑块碎片流向脑血管远处，导致脑梗塞风险的增加。TCAR术式采用的"ENROUTE®保护装置"是一种先进的脑栓塞保护装置，它能够在术中"逆转"血液流向，不仅防止脱落的斑块碎片流......
鸿海、HMD打造诺基亚智能手机，传明年 2 月亮相(2016-11-21)
研发，且将由 HMD 在 MWC 2017 上进行展示。
日前一款名为“Nokia D1C”的机种出现在各跑分网站的数据库内、且并有机壳照片流出。据悉 Nokia D1C 采用铝制机壳、搭载......
什么是EDA云端工具？疫情加速EDA工具与云计算结合(2022-11-30)
公司对算力的需求都非常大，很多小公司承受不起，只能用时间来换金钱。如果云端有更好的解决方案，对于它们来说将有非常大的帮助。
具体而言，对于大部分新创IC企业来说，尽早实现芯片流片是企业实现生存发展的关键一环，而及......
群联、美光等企业互相“抱团”(2022-05-24)
、金融、电力、交通、海关、电信、广电等领域。
忆芯科技现已成功完成3款高端消费级、企业级SSD主控芯片流片，所研发的高性能低功耗NVMe SSD主控已量产出货。
忆芯科技表示，此次双方将通过融合忆芯科技在芯片......
思尔芯精准芯策略提升芯片市场成功率(2024-04-01)
, PCS），包含左移周期并行驱动、异构验证方法，以及其全流程数字EDA工具助力芯片前端验证的案例。
数字电路设计的诸多新挑战
虽然中国市场有很多芯片需求，且对芯片性能要求不一定非常高端，但是国内芯片......
专为AI时代打造，Arm Neoverse CSS引领基础设施未来(2023-12-02)
公司可以快速启动设计项目，并随时可将其设计方案提供给所需的客户；IP供应商可以针对NeoverseCSS，进行预先集成、预先验证和预先优化高级IP；EDA合作伙伴可以无缝支持最先进的工具和流程，以简化SoC设计；商业固件解决方案可早于芯片流......
台积电建12英寸厂；多个半导体并购案官宣；英诺赛科完成30亿融资(2022-02-21)
的通线，并成功流片（试生产）。
早前在2021年4月，昕原半导体官方表示，业界首款28nm制程ReRAM芯片流片成功。据悉该芯片主要应用于防伪认证，也应用于移动设备的各种配件、家电、电子烟等AIoT......
设计、测试测量、验证，共乘中国半导体产业发展东风(2023-08-01)
不封顶。
“所以芯片公司想进入汽车市场，不是通过某个环节提升就能解决良率问题的，而是要从芯片定义开始，贯穿整个设计、制造、封测流程，按照车规要求来做，符合不同体系的要求。”王辉说到，全部都做到困难很大，国内......
AI推动系统架构变革，Arm持续赋能定制芯片时代(2023-12-04)
CSS的基础之上，Arm还推出了Arm全面设计，进一步结合生态系统的力量，简化定制芯片的开发流程，并且让交付变得更加容易、便捷。Arm全面设计汇集了ASIC设计公司、IP供应商、EDA工具提供商、代工......
小米还没放弃印度？国内699神机准备中(2023-02-20)
中国注意到，该机似乎即将登陆市场。
Redmi12C
虽然如今还未正式发布，但是在海外互联网上，已经有关于Redmi 12C这款机型在手机门店中的准备图片流露了出来，透露......
国微思尔芯：后摩尔定律时代设计方法学新挑战及国产EDA厂商突围思路(2023-01-08)
过程的功能验证环节必不可少的工具。国微思尔芯的解决方案涵盖了芯片设计验证的完整流程，从早期的芯片规划验证到最终的软硬件开发验证都有合适的解决方案，目前服务于全球超过500家客......
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635(2024-08-23)
中光是国内首家基于业界最先进的N45+N22 Stacked工艺完成该类芯片流片的厂商，实现了同行性能的超越。LS635的研发团队介绍，LS635使用45nm的SPAD器件和22nm的逻辑，使其......
奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635(2024-08-23)
中光是国内首家基于业界最先进的N45+N22 Stacked工艺完成该类芯片流片的厂商，实现了同行性能的超越。LS635的研发团队介绍，LS635使用45nm的SPAD器件和22nm的逻辑，使其......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
试片，新思科技的IP团队就会针对新工艺特性设计IP，以帮助晶圆厂完成试产阶段的测试片流程。
同时，设计工具团队也会在试产阶段介入，根据新工艺特性对流程和设计规则快速迭代，以便......
相关企业
工作站。同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程和方法。目前自主开发的产品有液晶驱动芯片系列、针式打印机控制板及驱动芯片（兼容
;京芯博创技术有限公司;;设计工程师, 团队 目前我们的设计团队都是具有5年以上的设计经验的，在国内大型IC公司经历过上千个项目的历练，对设计服务的全流程相当熟悉。 公司/个人可以联系我们 1
及质量保证体系，支持先进的 IC 设计流程，设计线宽覆盖0.18u-1.5um，工艺覆盖 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要从事消费类芯片以及工业级芯片设计，以数模混合电路设计为主，同时
开发设计力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
;北京时代民芯科技有限公司;;北京时代民芯科技有限公司（原北京微电子研究所）是专业致力于集成电路芯片与系统设计开发,并按照业界标准流程进行技术研发、产品经营和管理的高速成长型企业，在研
;中山市古镇亮霓美灯饰厂;;专业生产LED洗墙灯/投光灯/水底灯/地埋灯/LED路灯/喷泉灯/LED射灯/天花灯/筒灯/LED贴片数码管/LED贴片点光源/贴片流星灯管/LED节日红灯笼/跑马
自主知识产权和“新功率”“NCE Power”品牌。公司在中国大陆、香港分别建立了设计与运营中心、销售公司以及外包芯片流片基地、成品封装基地、成品测试基地，并有完善的质量控制保证系统，保证
;深圳市宝安区公明台中精机机械模具厂;;台中精机品牌是电线加工行业卓越之代表。 台中精机以研发高端线束加工之机台为起点，从单一的端子压着机已发展到：机台整厂化；模具规模化；刀片流程
;OrangeKnob LLP;;OrangeKnob，成立于2005年，致力提供客户定制的嵌入式解决方案。 起初，我们作为在芯片设计工作，嵌入式系统开发和制造生产过程的工程师，从中学习半导体行业的大大小小流程
内外半导体厂家有着广泛的合作伙伴关系，并能按时交货。本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片生产渠道、成功的市场运作经验以外，还配备有SUN工作台、世界最先进的EDA设计