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日本滨松推出新一代EFA设备，剑指5nm以下半导体芯片失效分析技术;随着国内第5代移动通信系统（5G）和云服务等市场的爆发，为了提高芯片单位面积的处理能力，国内半导体器件将逐渐步入5nm时代。此外......
闪存芯片失效分析与测试技术研讨会-暨置富闪存芯片智能测试系统发布会成功举行;9月9日，由置富科技主办的“闪存芯片失效分析与测试技术研讨会-暨置富闪存芯片智能测试系统发布会”在深......
海市市场监管局介绍，国家汽车芯片质检中心筹建期为18个月，计划建成集成电路、第三代半导体、汽车专用传感器芯片、多芯片模组、汽车被动组件、芯片失效分析等6个专业实验室，聚焦控制芯片、功率芯片、存储芯片及大算力计算芯片......
产品领域首个国家级检测中心落户上海。 具体来看，国家汽车芯片质检中心筹建期为18个月，计划建成集成电路、第三代半导体、汽车专用传感器芯片、多芯片模组、汽车被动组件、芯片失效分析等6个专业实验室，聚焦控制芯片、功率芯片......
股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。平板电脑需要较多不同功能的异构处理器IP，数据中心要集成很多通用的高性能计算模块，车规级Chiplet则可以大幅提升汽车芯片的迭代效率和降低单颗芯片失效......
用在电流，电压，温度等模拟量的冗余校验功能中，确保监控数据的正确性，减少了芯片失效而带来的故障。ADC模块还支持ADC通道自检功能，可以检测出引脚短路到电源，GND等故障。 ......
芯主要聚在前端设计与验证部分，可帮助芯片设计企业缩短芯片验证时间，加快芯片上市（Time-to-Market）的速度。 两大方法论助力芯片市场成功 ·流片失败的原因 在林俊雄看来，在芯片设计环节最大的风险是流片失败，而造成流片失......
在进行Chiplet版本的迭代。 “平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。平板电脑需要较多不同功能的异构处理器IP，数据中心要集成很多通用的高性能计算模块，车规级Chiplet则可以大幅提升汽车芯片的迭代效率和降低单颗芯片失效......
迭代时的设计工作和车规流程；(2) 由于几颗Chiplet同时失效的概率远远小于一颗汽车芯片失效的概率，因此也增加了汽车芯片的可靠性；(3) Chiplet架构......
（Automotive）芯片测试很重要的一个步骤，它的主要功能就是去除了芯片出货时产品早期失效的芯片，达到用户端的高可靠性。早妖期指失效率比较高的时期，芯片失效的原因一般都是由于芯片......
）的研发设计、产品生产发布和运行维护，成为保障国产汽车安全驾驶的必要条件。传统芯片研发重点关注需求功能和性能的最优实现，而功能安全（FuSa）关注的是芯片失效后的安全操作设计。当硬件随机失效或系统失效......
可编辑的文本文件)，再利用转换工具来转成ATE的向量，然后写成芯片测试程序，测试工程师根据测试程序调试这颗芯片，芯片调试结果出来后再转换成IC设计人员看得懂的格式，由IC设计人员来定位这个芯片失效......
中快速应用的主要驱动力包括三点。一是通过增加特定Chiplet来升级汽车芯片，可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程；二是几颗Chiplet同时失效的概率远远小于一颗汽车芯片失效的概率，因此也增加了汽车芯片......
通过增加特定Chiplet来升级汽车芯片，可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程；二是几颗Chiplet同时失效的概率远远小于一颗汽车芯片失效的概率，因此也增加了汽车芯片的可靠性；三是......
）由于几颗Chiplet同时失效的概率远远小于一颗汽车芯片失效的概率，因此也增加了汽车芯片的可靠性；3）Chiplet架构支持将高安全等级的相关功能放在一颗Die内，娱乐交互相关功能集成于另一颗Die......
”跨界芯片失败！！！ 2025-01-08......
功能和优势包括：• 数据完全可靠，具备端到端数据保护、断电保护和闪存芯片失效恢复功能• 安全选项：Non-SED、SIE和SED（TCG Opal和Ruby SSC） [6]KIOXIA CD8P系列......
推荐 终止收购，“鞋王”跨界芯片失......
收购，“鞋王”跨界芯片失败！！！ 2025-01-08......
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USB迎来全新徽标(2025-01-15 13:52:25)
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芯片打造的线性光学工作台，可快速精准定位缺陷，提高芯片失效分析效率。此外，INTEKPLUS PVI外观检测设备配置6颗高分辨率镜头，同时在AI深度分析的把关下，可严格检查微缩芯片下对于芯片......
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过优化 Victim 及 Aggressor 信号路径解决压降问题。值得注意的是，该分析可以识别传统 IR 压降签核方法容易忽略的时序违例，防止可能导致高昂成本硅片失效的发生。最大 IR 压降......
签核方法容易忽略的时序违例，防止可能导致高昂成本硅片失效的发生。最大 IR 压降设计裕度的降低也可以帮助实现更优的 PPA 目标。 3.时序稳健性 时序稳健性分析是 Tempus DRA 套件的第三项分析能力。这项......
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全科医院”。如今，胜科纳米正在筹建总部大楼，预计建筑面积超过7万平米，总投资超过10亿元，落成以后将成为整个亚洲最大的半导体芯片失效分析和材料分析单体实验室。 从技术层面，胜科纳米分为5个部门，分别......
纳米被业界形象地喻为“芯片全科医院”。如今，胜科纳米正在筹建总部大楼，预计建筑面积超过7万平米，总投资超过10亿元，落成以后将成为整个亚洲最大的半导体芯片失效分析和材料分析单体实验室。 从技术层面，胜科......
器堵、发讯簧片失效等。 指示值最大 一次表一般也会指示最大。可手动遥控调节阀，如流量能降下来，则一般为工况原因，如流量降不下来，则可能为仪表原因。 指示值波动频繁 用手动控制，如波动仍频繁，一般......
时的零缺陷以及在面对更宽的温度范围、更恶劣的电磁干扰等恶劣工况时，产品是否能够保证长时间稳定的工作等。针对车规类芯片高可靠性的产品开发要求，ADI 中国事业部建立了一套可追溯、完整的闭环汽车芯片失效......
【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试;背景 隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离......
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，设计完成后的流片环节，需要3~6个月，还会有流片失败一切重来的风险。即使成功流片，仍然还需要经过3~12个月的产品测试调优，才能最终开启量产。综上所述，一款高端自研芯片从立项走向真正量产，一般要经历2......
集成电路设计服务第五大厂商灿芯股份闯关科创板;　　近日，芯片设计服务公司灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)向上交所递交了科创板上市申请。此次拟募资6亿元，将用于网络通信与计算芯片......
性能等方法，解决了在不破坏芯片原始状态的情况下从SiP模组中完整提取并完成芯片测试的难题。由于污染氧化、腐蚀、迁移、工艺和环境导致的元器件或芯片表面或微区产生化学成分的变化而导致失效的案例比比皆是，因此......
状态下MCU的安全状态处理，但需要注意的时在TM4C129X系列的Errata中有注明该系列芯片的MOSC verification 电路存在一定的无法准确检测晶振失效的风险。因此......
性能等方法，解决了在不破坏芯片原始状态的情况下从SiP模组中完整提取并完成芯片测试的难题。 由于污染氧化、腐蚀、迁移、工艺和环境导致的元器件或芯片表面或微区产生化学成分的变化而导致失效的案例比比皆是，因此......
干货分享丨PCBA可靠性失效分析十项技术，可靠性工程师必知必会内容！; 电子制造工艺技术大全（海量......
电动汽车传动链上的重要一环，如果MCU失效，直接威胁到人员的生命安全。这就是所谓的功能安全问题，国际上也有相关的ISO 26262标准，国内对应的是GBT 34590。 现在功能安全话题很热门，出门......
上系统修复的方式进行系统设计。   4、 技术源头控制 （1） 工艺控制理论 根据Black模型理论，当半导体采用宽线径工艺，横截面积较大时，其芯片寿命会变长，产品平均失效时间MTTF会相对拉得更长。这也......
落地演进技术研讨会”。 研讨会由思尔芯产品经理梁琪主讲，主题为《数字异构验证方案应对数字电路设计的新挑战》。梁琪介绍了当前数字芯片设计中的挑战，特别是RISC-V架构的碎片化特征。她指出，这种......
落地演进技术研讨会”。研讨会由思尔芯产品经理梁琪主讲，主题为《数字异构验证方案应对数字电路设计的新挑战》。梁琪介绍了当前数字芯片设计中的挑战，特别是RISC-V架构的碎片化特征。她指出，这种......
实际上更多地是针对，芯片对系统性失效与随机性失效这两种状况的处理能力而言，系统性失效就是指可以预见软硬件失效问题。 比如代码BUG、硬件运行逻辑BUG等等。而随机性失效是指芯片生命周期中随机发生的事件。 例如......
FIT失效时间，一个FIT是指芯片工作11小时出现的错误数量。ASIL-D等级要求失效小于10，ASIL-C和ASIL-B要求小于100，同时......
讲座预告 | 电子装联中的表界面失效分析;在电子装联领域中，表面通常指印刷电路板(PCB)、芯片等元器件的外部表面，即与周围环境接触的表面。表面的质量可以借助清洗、涂覆、化/电镀等精密工艺控制。界面......
DAC集成在MCU主控中，分析语音模块扬声器播报有沙沙声失效因素与MCU主控芯片有关，如图8。 图8 语音模块架构 1.6 语音模块Logic电压测试 测试语音模块MCU主控芯片的Logic电压......

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分析、EMC设计、原理图符号库与PCB封装库制作； ★IC芯片解密、单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、芯片失效分析、IC反向设计、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换； ★PCB批量
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;北京首矽致芯科技有限公司;;北京首矽致芯科技有限公司成立于2004年，公司位于具有中国硅谷 之称的中关村科技园上地信息产业基地。公司主要技术人员均在知名公司从事过集成电路设计研发、集成电路的失效
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