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数码监控摄像头的需求增长以及汽车智能化对车载摄像头的需求提升，使得公司封装出货量大幅增加，销售单价提高，从而使营收规模与净利润均实现高速增长。 分产品看，2020年晶方科技来自芯片封装及测试的收入为10.71亿元，较上年增长103.42%。设计......
晶方科技布局车用半导体前沿技术：4.11亿元投建项目，7306.2万元增投;10月30日，3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的供应商苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技......
工业园区发布 资料显示，晶方科技于2005年6月在园区成立，是园区评定的总部企业和产业链链主企业，于2014年在上海证券交易所上市，公司拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。 据悉......
在公告中表示，晶方科技通过晶方产业基金对以色列VisIC公司进行投资，系基于VisIC公司为全球领先的第三代半导体领域GaN (氮化镓) 器件设计公司，其设计......
元投资GaN器件设计公司VisIC 2月8日，晶方科技发布公告称，已与以色列VisIC Technologies Ltd.洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）投资......
晶方科技拟进一步加强对以色列第三代半导体公司VisIC的投资;12月18日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效......
一季度报告，公司实现营业收入3.05亿元；归属于上市公司股东的净利润9191.05万元。 晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光......
晶方科技拟3000万美元在新加坡成立子公司;近日，半导体封装量产服务商晶方科技发布公告称，公司拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET.LED.”（具体......
晶方科技：大基金减持完毕 减持比例2.02%;7月19日，晶方科技发布公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）减持完毕，减持比例2.02%。 公告显示，截至......
大基金同时减持三家半导体企业;1月22日晚间，兆易创新、晶方科技、安集科技同时发布了股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）集中竞价减持计划，大基......
减少22.34%；净利润约0.77亿元，同比减少59.89%。 据了解，晶方科技的封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品应用在手机、安防监控、身份识别、汽车......
半导体先进封装赛道大风吹！; 近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
比例从从2021年初的9.62%降至4月12日的8.93%。 除中芯国际外，近期，大基金减持动作频繁，减持了长川科技、北斗星通、兆易创新、晶方科技等企业。 4月9日晚间，晶方科技披露公告称，“大基......
新能源汽车时代的到来，晶方科技专门建立了一条12英寸的车规生产线，2019年就已通过客户认证，2021年开始批量出货，目前已经处于产能爬坡阶段。” 嗅到车载CIS机遇的不仅仅是芯片厂，终端......
领先的晶圆级先进封装龙头企业，晶方科技重点展示了扇出型封装（FAN OUT PACKAGE）、晶圆级技术（WAFER LEVEL TECHNOLOGY）、微机电封装（MEMS PACKAGE）和系......
亿元，覆盖了存储、车载等领域。 值得注意的是，上游设计厂也积极参与封测厂定增。例如卓胜微、芯海科技以及关联方兆易创新实控人朱一明、韦尔投资等参与了通富微电的定增认购；在晶方科技的定增认购方中，韦尔......
长期合作，取得熵码科技芯片安全信任根IP授权，规划为旗下产品从硬件层面(芯片)构建安全设计。 炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频 SoC 的研......
封测厂商Q2触底反弹？传统封装价格已经跌至冰点; 【导读】近期，日月光、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技纷纷披露了2023年上半年业绩预告情况，尽管......
全球片排名也从第六跃升为第四。晶方科技2014年收购智瑞达获得芯片级与模组集成化封装方面的技术。通富微电收购AMD苏州及AMD槟城各85%的股权，通富微电与AMD进行深度绑定。 另一次并购高峰出现在2019年前后，华天科技......
身业绩提供强劲增长动力。 此外，还有一类企业是属于跨界进入化合物半导体希望分一杯羹，如做封测的晶方科技进入GaN功率器件设计，如SK集团通过不断并购布局SiC领域，这些......
制程。 晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片......
国际汽车城（集团）有限公司、中电海康集团有限公司、华立科技股份有限公司以及格科微、晶方科技、士兰微等。 据此前媒体报道，2018年7月，国家智能传感器创新中心启动建设，由上海新微、中电海康、格科微电子等14......
北方CTO李卓（右二）获得彩虹奖 李卓先生现任北京集创北方科技股份有限公司CTO，负责集团技术及产品方向制定、知识产权及行业标准战略布局等工作。他的科研重心聚焦在显示芯片研发领域，在数模混合信号电路设计......
动力电池行业龙头宁德时代子公司，新增集成电路芯片设计等经营范围;据天眼查信息，11月30日，宁德时代润智软件科技有限公司（以下简称“润智软件科技”）发生工商变更，经营范围新增集成电路芯片设计......
特威实现2.5千万颗CMOS图像传感器出货，出货量位居行业前列。 据披露，思特威采用Fabless的经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，在供应链方面与台积电、三星电子、合肥晶合、东部高科等晶圆厂以及晶方科技......
2020年业绩预告出炉 多家半导体企业将实现高增长;近日，上市公司进入年度业绩预告披露密集期，北方华创、晶方科技、长川科技、恒玄科技、晶瑞股份、江丰电子等多家半导体企业已陆续发布其2020年年......
瞄准车规级芯片，苏州半导体产业再添新平台;7月4日，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动。 该研究所由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州......
。 除了上述企业为苹果iPhone14供应商以外，A股仍有很多电子行业龙头企业为苹果供应商，包括闻泰科技、歌尔股份、兆易创新、深南电路、长电科技、东山精密、环旭电子、晶方科技、信维通信、精测......
勇先生表示：“芯行纪致力于为广大中国芯片设计公司提供业界领先的数字实现方案，加速创新，助力中国朝着数字化社会快速前进。而随着中国数字经济和高科技应用领域的快速发展，市场对数字芯片的需求激增。新思科技......
微电子、长江存储、台积电、华为、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等半导体知名厂商。 作为芯源微的标杆产品，光刻......
于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比下降67.89%。晶方科技实现营业收入约4.82亿元，同比下降22.34%；归属于上市公司股东的净利润7661.14万元，同比下降59.89%。 对于......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA......
) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon......
电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局......
泰晶科技、芯来科技等获批参与湖北重大专项“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”;据湖北省科学技术厅官网消息，近日，湖北省科学技术厅公示2021年度中央引导地方科技发展资金 “车规级MCU与专用芯片......
加利福尼亚州山景城，2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，基于Arm......
多年的硬核创新和广泛的市场合作 作为国内最早且专注于汽车电子芯片设计的企业,杰发科技始终坚持硬核技术创新,发力全球市场。杰发科技的产品已覆盖整车,包括智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规......
家企业披露了大基金一期的减持计划。据笔者不完全统计，今年以来大基金一期已陆续披露计划减持超过10家半导体企业，包括兆易创新、晶方科技、国科微、长电科技、通富微电、安集科技等。 从企业公告来看，大基......
实现了公司的快速良性增长。这些成绩的取得，特别离不开股东们长期以来的大力支持。未来的集创北方将一如既往地专注于显示芯片的设计创新领域，并致力于打造更加抗风险、高协同的芯片供应链体系，最终致力于成为一家具有国际竞争力和影响力的显示芯片设计......
估值超300亿，小米/中芯国际后，vivo也投资了这家芯片设计公司;12月16日，北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）在其官网宣布，临近2021年收官，公司完成了E轮融资的交割。本轮......
健康监测的实时分析。作为新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，该创新的流结构是一种独特的片上网络，由新思科技TestMAX® DFT可测性设计工具生成，可以快速地将芯片数据传输到多个设计块和多裸晶芯片系统中，显著缩短了测试和分析芯片......
是在我国受到老美阻拦的发展历程里，中国芯片越挫越勇，如今“国产芯”两大环节更是再次取得突破，接下来一起看一下究竟是哪两大环节? 想要加速芯片设计，缩短仿真验证的时间成为关键，而想......
性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力，开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究，并在光芯片设计流程中，正式导入芯华章智V验证平台EDA工具，形成垂直解决方案，以提高光芯片设计和验证效率，满足数据通信、AI......
动设备等工作负载密集型应用的需求。得益于新思科技 DSO.ai™技术和新思科技Fusion Compiler在AI驱动芯片设计方面的强大功能，已经有多个经过验证的N3E测试案例——实现了更好的PPA和更快的设计......
行了针对性的优化，可低风险集成到基于Arm架构的SoC为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023......
行了针对性的优化，可低风险集成到基于Arm架构的SoC 为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023......
万片的月产能。  作为粤港澳大湾区唯一量产的12英寸模拟芯片制造企业，粤芯半导体已带动超100家产业链的企业落户在广州。 据陈卫介绍，粤芯落地广州以来，已经与南方科技大学、香港科技大学、粤港......
总市值近500亿，这家芯片设计厂商正式登陆科创板;继天岳先进之后，2022年，科创板又迎来一家半导体上市公司。 1月14日，芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市，截至今日中午收盘，翱捷科技......
封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。 全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole 郑力表示，相比较于芯片制造和芯片封测产业，中国半导体产业此前更注重芯片设计行业，这一......
的战局也逐渐“卷”至先进工艺，除了地平线，国内芯擎科技智能座舱芯片“龍鹰一号”、黑芝麻智能的武当C1200皆用上了7nm。 随着先进工艺节点不断向前演进，芯片设计的复杂度也在大幅提升。作为背后重要支撑的IP......

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