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已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。 长电科技在4nm封装技术实现重大突破 长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许会给华为的芯片......
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动......
户苏宿工业园区，一期厂区于2011年11月正式投产，主要聚焦于大功率器件封装、集成电路封装、倒装及测试等生产和服务。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段，长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级，为客户提供更为全面的芯片......
度持续的正自由现金流。 精进产品和服务兑现市场价值 作为高科技产业领域的中坚力量,长电科技一直致力于引领技术创新,打造竞争优势,实现市场价值。面对客户对高性能、高密度、定制化封装芯片......
度持续的正自由现金流。 精进产品和服务兑现市场价值 作为高科技产业领域的中坚力量，长电科技一直致力于引领技术创新，打造竞争优势，实现市场价值。面对客户对高性能、高密度、定制化封装芯片产品的需求增长，长电科技......
铸就“新长电”，跨越50年新起点;今年，国内芯片成品制造领域的龙头企业长电科技，迎来了成立50周年的里程碑。11月11日，长电科技在“故乡”江阴市举办“纪念长电科技50周年”活动，回顾......
集成电路产业链的重要参与者，长电科技已连续参展数届，并一直致力于推动集成电路行业发展。长电科技首席执行长郑力先生表示：“先进的集成电路成品制造技术和产品解决方案，是芯片向高性能、高集......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主; 随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华润微电子和长电科技......
一方面依托高效经营管理和产品优势抵御行业风险,扎稳业务阵脚,另一方面也取得了研发创新与制造布局的一系列进展,提升企业未来的市场竞争力。 前不久,长电科技宣布在先进封测技术领域取得新突破,实现了4纳米(nm)工艺制程手机芯片......
： 长电科技是集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，位居行业全球第三，中国大陆第一。 长电科技成立于1972年，在全球拥有超过23,000名员工，在逾22个国......
500亿芯片龙头结束无主状态！中国华润116亿成长电科技实控人; 3月27日消息，日前长电科技发布公告称，磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司......
企业类型由外国法人独资变更为外商投资，非独资，经营范围也进行了同步变更并进一步扩大，新增了集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。 股权变更后，长电科技......
长电科技：半世纪中国“芯”路，五十年长风破浪;在本次仪式中，工信部和江苏省工信厅的领导以视频方式，祝贺长电科技迎来成立50周年的里程碑，并对长电科技发挥龙头企业领导力，继续引领我国芯片......
集成天线AiP（Antenna in Package）的SOC系统芯片产品，长电科技也具备可靠的解决方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。 长电科技......
度集成电路国家工程实验室）和韩国研发中心。 图片来源：全球半导体观察制表 今年以来，长电科技不断扩大业务布局，加码车规级芯片和切入存储赛道。2月23日，长电科技宣布旗下控股公司长电科技......
品线覆盖了多种类型的半导体器件，包括存储芯片、逻辑芯片等。 此次交易不仅体现了长电科技对晟碟半导体未来发展前景的信心，也为其在半导体封测领域的进一步拓展提供了有力支持。对SANDISK CHINA LIMITED而言，虽然......
国产芯片封测龙头长电科技股权交易完成！华润豪掷117亿成最大股东; 11月14日消息，国产封测龙头企业股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技......
市场价值。面对客户对高性能、高密度、定制化封装芯片产品的需求增长,长电科技深耕高性能封装技术创新研发,在代表行业发展趋势的高集成度晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 今年6月......
化运营管理，夯实行业龙头地位而获市场积极认可的反映。 本次募集资金旨在进一步提升长电科技在 SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，更好地满足 5G 通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求，为长电科技......
有了完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线AiP（Antenna in Package）的SOC系统芯片产品，长电科技也具备可靠的解决方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低......
存储用量的快速提升。去年11月，长电科技宣布实现高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。通过先进，长电科技可实现16层芯片堆叠，封装厚度为1mm左右的工艺能力。随着市场对DDR5需求......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点： XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片......
，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币82.6亿元，环比增长30.8%；实现......
度收入环比二季度增长30.8%。• 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民币9.7亿元；三季度净利润环比二季度增长24%。• 三季度每股收益为0.26元，前三季度累计每股收益为0.54元。全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制; 6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片......
有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2022年，长电科技韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS......
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速; 2023年10月27日，中国上海——今日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商（600584.SH）公布了2023年第......
长电科技汽车芯片成品制造项目，打造智能制造和精益制造灯塔工厂; 随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，据Omdia预测2025年全......
DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来;近日，长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产，公司将依托自身的技术与服务优势为国内外客户提供高性价比和高可靠性的解决方案。随着5G高速......
为客户提供更优质的服务！” 广告 长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产，能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级倒装芯片......
增长19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币10.8亿元，同比增长10.6%。 前三季度累计每股收益为0.60元，2023年同期为0.54元。 10月25日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技......
增长19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币10.8亿元，同比增长10.6%。• 前三季度累计每股收益为0.60元，2023年同期为0.54元。10月25日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技......
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括......
平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。 公司着眼于未来发展，向全资子公司长电科技管理有限公司增资人民币45亿元，进一步完善产业布局，拓展......
宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级，为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案，成为长电科技业务增长的新动能。 长电科技首席执行长郑力表示，长电科技......
家机构预计全球半导体市场将出现两位数的下滑。 尽管市场整体依旧低迷，但不同细分领域，包括产业链不同环节的企业，所展示出的发展韧性有所不同。在芯片后道制造领域，全球排名第三、中国大陆排名第一的长电科技......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破; 5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片......
年净利润为人民币5.0亿元。• 上半年每股收益为0.28元，而2022年上半年为0.87元。8月25日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年半......
年净利润为人民币5.0亿元。 上半年每股收益为0.28元，而2022年上半年为0.87元。 8月25日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年半......
链的低碳转型。 此次全球供应商大会是长电科技供应链高质量发展的重要里程碑,将加速推进芯片成品制造产业链协作模式创新,为行业整体进步发挥新的示范效应。众多与会者对长电科技......
案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽；并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。长电科技打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G蜂窝及无线通信等领域，支持从芯片、封装、模块......
发挥自身技术优势，携手众多合作伙伴共同探索解决方案，已在5G应用的封装技术上有所收获。在本届 IC China 中，长电科技将重点展示系统级封装（SiP）技术、倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）技术......
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂; 2023年11月1日，中国上海——近日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）发布......
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂;近日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海......
微电子晶圆级微系统集成高端制造项目今年6月如期封顶。 长电科技在汽车电子领域的布局已经开始收获良好市场成效。根据公司三季报数据，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。今年长电科技还启动了长电汽车芯片......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间;今年全球半导体市场的走向应验了去年的预测：局部市场转向去库存调整期，但不同细分领域，包括产业链不同环节有所区别。在芯片后道制造环节，大陆排名第一的长电科技......
代功率器件等热点市场实现突破。例如在汽车电子领域,长电科技拓展迅速,在营收规模、客户数量及技术能力上取得了显著进展。长电科技CEO郑力近日在接受媒体采访时表示,“现在一辆汽车里90%以上的创新都是芯片......
代功率器件等热点市场实现突破。 例如在汽车电子领域,长电科技拓展迅速,在营收规模、客户数量及技术能力上取得了显著进展。长电科技CEO郑力近日在接受媒体采访时表示,“现在一辆汽车里90%以上的创新都是芯片......

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