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第 150 亿颗CEVA 助力芯片出货;全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,包含CEVA IP的并支付权利金的芯片......
芯片TEKTON3和SECTON3已获主要汽车OEM厂商准予批量生产 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布V2X(Vehicle......
CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合; 全球领先的和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯......
CEVA将在2023上海世界移动通信大会;展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.参加2023年6月......
CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合;全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯......
受限于DSP供应商。CEVA-XC323 DSP的发布,使我们的客户能够应用软件无线电技术来提升其基础设施处理器的性能、灵活性并缩短上市时间。对于OEM厂商,我们的IP授权许可模式的固有优势包括能够从多个供应商处采购芯片......
-to-Everything)通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可,在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP......
-to-Everything)通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可,在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量......
CEVA和Autotalks扩大合作,连手创建全球首个5G-V2X解决方案;Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3已获主要汽车OEM厂商准予批量生产 全球......
CEVA和翱捷科技携手实现里程碑:付运1亿颗无线物联网芯片产品;翱捷科技提供CEVA IP助力的无线通信芯片,瞄准最广泛物联网市场,包括可穿戴产品、智能家居、白色......
CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合; 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯......
(Vehicle-to-Everything)通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可,在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP......
的性能并降低功耗。 CEVA-TeakLite-4 v2架构增强了的功能包括对指令集架构(ISA)及功率调节单元(PSU)的新功率优化功能,帮助降低功耗多达20%。针对进一步的芯片尺寸优化,最新......
(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准,以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片......
,它是Ceva-Waves Links 系列的首款IP,目前已获得一家领先的OEM客户部署使用。 市场需要具有多种连接功能的小型、低成本、高性能创新设备,从而推动业界将多种连接协议整合到单一芯片......
CEVA-X1643:可编程DSP内核; CEVA公司推出高能效1GHz DSP内核CEVA-X1643,新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA......
CEVA和Autotalks扩大合作 连手创建全球首个5G-V2X解决方案;Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3 已获主要汽车OEM厂商......
CEVA和Autotalks扩大合作 连手创建全球首个5G-V2X解决方案;Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3 已获主要汽车OEM厂商......
市场均处于领导地位。Ceva 的客户每年的芯片出货量超过10 亿个,预计未来几年内采用其Wi-Fi 6 产品的客户也将达到接近的数量规模。在5G 技术领域,Ceva 拥有......
达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准,以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片......
达成具有里程碑意义的卓越成就:采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。 总部位于珠海的炬芯科技成立于2014年,传承炬力集成电路公司 (前纳斯达克上市公司)积累了20多年......
提供已获验证的硬件和软件解决方案,从而简化先进移动音频处理器的总体设计流程。 CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP内核,用于移动基带和应用处理器芯片,也可......
达成具有里程碑意义的卓越成就:采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。   总部位于珠海的炬芯科技成立于2014年,传承炬力集成电路公司 (前纳......
. (“Actions”))共同达成具有里程碑意义的卓越成就:采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。 总部......
显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架构......
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP;S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理,适用于可穿戴设备、摄像头、智能......
业界领先的物联网无线连接领域IP授权商,加入Arm Total Design为双方的共同客户提供了一条开发尖端5G芯片和芯粒的简便路径。Neoverse计算子系统集成了Ceva PentaG-RAN......
达成具有里程碑意义的卓越成就:采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。 总部位于珠海的炬芯科技成立于2014年,传承炬力集成电路公司 (前纳斯达克上市公司)积累了20多年......
CEVA-TeakLite-4的芯片面积缩小了25%,所需功耗降低了30%。 音频和语音(处理)复杂度增加 32位CEVA-TeakLite-4 DSP架构......
, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布已授权予领先的无晶圆厂芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelelctonics Corp),让其在瞄准监控、零售、智能城市、交通......
频率可高达1GHz,且硅片面积仅为0.2平方毫米。CEVA-TL3211特别适合于DTV和STB市场,运行一个完整的DTV音频用例只需要不到200MHz,可以让芯片......
-Advanced蜂窝基带处理的性能和电源效率标杆,它采用独特的多线程方案,应对复杂5G场景中具有挑战性的电源、性能和面积限制。CEVA-XC20为任何开发自己的5G-Advanced硅芯片......
/ 802.15.4通信子系统IP,它是Ceva-Waves Links 系列的首款IP,目前已获得一家领先的OEM客户部署使用。 市场需要具有多种连接功能的小型、低成本、高性能创新设备,从而推动业界将多种连接协议整合到单一芯片......
CRATON2(这些芯片也采用了CEVA DSP)之后的最新合作成果。本文引用地址:市场研究机构ABI Research预测,拥有V2X的注册车辆数量从2023年开始将以53%的年复合增长率(CAGR......
业界领先的物联网无线连接领域IP授权商,加入Arm Total Design为双方的共同客户提供了一条开发尖端5G芯片和芯粒的简便路径。Neoverse计算子系统集成了Ceva PentaG-RAN......
,能够以软件而不是硬件的方式支持每一种现有的和未来的DTV标准,从而显著缩减多标准DTV解调解决方案的芯片尺寸,并降低设计复杂性和成本。此外,CEVA-XC处理器还可以支持包括LTE、HSPA+和WiFi......
-Advanced蜂窝基带处理的性能和电源效率标杆,它采用独特的多线程方案,应对复杂5G场景中具有挑战性的电源、性能和面积限制。CEVA-XC20为任何开发自己的5G-Advanced硅芯片......
设施业务线市场推广副总裁 Eddie Ramirez 表示:“Arm Total Design 开启了 Neoverse CSS 创新与合作的全新时代,促进针对任何应用定制优化芯片产品的Arm生态系统。Ceva在蜂......
我们能够迅速开发出功能齐全、性能强大的连接类IC产品,并且把握Wi-Fi 6芯片组在消费电子和物联网市场领域的巨大机会。CEVA团队在整个开发周期中提供了出色的工程技术支持和专业知识,我们期待继续与CEVA紧密......
产品,并且把握Wi-Fi 6芯片组在消费电子和物联网市场领域的巨大机会。CEVA团队在整个开发周期中提供了出色的工程技术支持和专业知识,我们期待继续与CEVA紧密合作。” CEVA副总......
领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布LG电子已经获得授权许可,在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉 DSP,以推......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划;加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划;加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布......
医疗保健等领域的S300边缘系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢,配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起......
负载 -两家企业将参加CES 2023展会,在CEVA会议室展示这款SoC产品 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布已授权予领先的无晶圆厂芯片......
Beceem推出用于4G 多模平台的CEVA-XC DSP内核;全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,4G Mobile WiMAX芯片......
和CCC规范,现在又支持Radar规范,对于希望加速推出解决方案以抢占这些利润丰厚市场的芯片设计人员来说,CEVA RivieraWaves UWB IP是强大的推动力量。” UWB Radar应用......
能够共同构想创新产品和使用案例,充分利用两家企业的优势,为可听设备、扬声器、可穿戴设备等应用提供令人耳目一新的音频和语音体验。” 目前,boAt 使用来自不同半导体供应商的蓝牙音频芯片组,其中数款基于 Ceva......
数款基于 Ceva 蓝牙平台和/或 Audio AI DSP。通过此次合作,Ceva和boAt将携手为boAt产品线选择Ceva授权厂商的蓝牙音频芯片组,并且针对这些产品(包括TWS耳塞、颈戴耳机、耳机、智能......
组,其中数款基于 Ceva 蓝牙平台和/或 Audio AI DSP。通过此次合作,Ceva和boAt将携手为boAt产品线选择Ceva授权厂商的蓝牙音频芯片组,并且......

相关企业

, TI, CEVA, Tensilica, VeriSilicon, Conexant, Wolfson and others) and on the most popular operating
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗?----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片(EEPROM 和 Nor flash)、电源稳压芯片(线性稳压和 DC\DC 稳压)、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片,产品高中低档俱全.主要代理的产品有:,主营发射管芯片、940发射管芯片
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础,不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
;深圳市安华利科技有限公司;;深圳市安华利科技有限公司 专注提供音视频接口转换IC和方案,包括HDMI分配器芯片,HDMI切换器芯片,HDMI信号延长放大芯片,各类信号转换芯片,矩阵芯片,USB接口芯片