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短路和对电源短路)。
通过简单的电路结构,有助于进一步提高车载设备的安全性。
高精度限流
S-19683系列具有±10%的高精度限制电流,確保负载电流不超过设定值。
由于可以在 IC 内部设置限制电流值,因此......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求(2023-02-03)
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
中国......
意念控车?长安汽车公布头枕脑电控制系统专利(2023-03-24)
利摘要显示,该专利属于汽车领域,提供一种基于脑电控制的头枕系统、控制方法及车辆,枕系统包括柔性头枕部、脑电信号采集模块、脑电信号处理模块、车机中控模块和多个车载设备控制模块。
具体来看实施过程,将柔......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET(2023-02-01)
于今日开始出货。
近年来,随着社会对电动汽车需求的增长,产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装,支持大电流、低导......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更(2023-02-03)
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更;电子元件及存储装置株式会社(“”)近日宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N......
共模扼流线圈针对汽车专用设备高频噪声的降噪对策(2023-08-15)
处理信号的处理速度亦不断高速化。另一方面,由于部件数量增多,安装密度增大,因此要求部件小型化。此外,随着可进行高速信息通信的无线通信应用的扩大,要求应对更高频的噪声。
共模扼流线圈可有效降低电源线辐射的噪声。以往车载设......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET(2023-02-02 14:13)
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET(2023-02-02)
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET;东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝......
村田首款在-40~125℃的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器(2024-11-14 14:03)
正确接收每个通信标准所使用的电信号的频率,避免IC之间的通信错误。因此,需要能够生成稳定的时钟信号(5)的高精度时钟元件。另一方面,在现有的时钟元件中,所使用的各个晶体振荡器的频率精度存在个体差异,而且,安装后,一旦车载设......
村田开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器(2024-11-20)
精度时钟元件。
另一方面,在现有的时钟元件中,所使用的各个晶体振荡器的频率精度存在个体差异,而且,安装后,一旦车载设备达到了使用温度,晶体振荡器的频率就会发生变化,存在......
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性(2023-02-28)
于今日开始批量出货。
车载设备必须能够提供符合ISO 26262道路车辆功能安全标准要求的相关性能。车载设备中采用的半导体芯片和电子元件也不例外。TB9083FTG这款新产品能够控制和驱动用于驱动3相直流无刷电机的外置N......
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性(2023-02-28)
于今日开始批量出货。
车载设备必须能够提供符合ISO 26262道路车辆功能安全标准要求的相关性能。车载设......
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性(2023-02-28)
于电动转向助力系统(EPS)、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。本文引用地址:车载设备必须能够提供符合ISO 26262道路车辆功能安全标准要求的相关性能。车载设......
车载网关产品解析(2024-07-11)
车载网关最大的特点是支持5G网络,通过高速低延迟的5G网络,可以为车载设备提供大带宽和实时连接能力。同时还兼容4G网络,实现了软件定义的多模异构网络,不仅可以平滑过渡到5G时代,还可......
东芝新款车载直流无刷电机栅极驱动IC有助于提升车辆电气元件的安全性(2023-02-28 14:40)
适用于电动转向助力系统(EPS)、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。
车载设备必须能够提供符合ISO 26262道路车辆功能安全标准要求的相关性能。车载设......
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
源导通电阻最大值为12.9mΩ,与东芝现有产品TPCA8125[1]相比,约降低了49%。这两款新产品有助于降低车载设备的功耗。
注......
新合资公司落户济南,特斯拉在中国布局芯片(2022-11-29)
元。
安纳思半导体的业务范围有半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、智能车载设备制造、智能车载设备销售、IC芯片及产品制造、IC芯片设计及服务、IC及产品销售、IC制造、IC设计、IC销售、半导......
针对车载应用的高频噪声,来试试村田这款共模扼流线圈(2023-08-23)
可进行高速信息通信的无线通信应用的扩大,要求应对更高频的噪声。
可有效降低电源线辐射的噪声。以往车载设备电源线的主要降噪目标是针对AM及FM频带的频率,因此使用大型部件应对低频噪音。然而随着车载设备的快速发展,要求......
针对车载应用的高频噪声,来试试村田这款共模扼流线圈(2024-07-12)
可进行高速信息通信的无线通信应用的扩大,要求应对更高频的噪声。
共模扼流线圈可有效降低电源线辐射的噪声。以往车载设备电源线的主要降噪目标是针对AM及FM频带的频率,因此使用大型部件应对低频噪音。然而随着车载设......
联想入股杭州视光半导体 后者经营范围含集成电路销售、智能车载设备销售等(2021-08-11)
联想入股杭州视光半导体 后者经营范围含集成电路销售、智能车载设备销售等;企查查信息显示,近日,杭州视光半导体科技有限公司(以下简称“杭州视光半导体”)在发生工商变更,新增联想(北京)有限公司(以下......
索尼推出新款车载CMOS图像传感器 ISX038(2024-10-11)
外环境进行检测和识别时所需的RAW图像※2,以及提供给行车记录仪和AR摄像头等车载设备使用的YUV图像※3。 通过扩展单个摄像头的用途,可以简化车载摄像系统,节省空间,降低成本,减少......
手机就能防止打瞌睡 华为智驾预警技术利好“界”字辈(2024-03-04)
手机就能防止打瞌睡 华为智驾预警技术利好“界”字辈;近日,华为技术有限公司成功申请的“驾驶预警方法和装置”专利引起广泛关注。这一专利利用智能手表、智能手机和车载设备的联合作用,精准......
石半导体)开发出128Mbit NOR Flash存储器“MR29V12852B”,该产品非常适用于对品质有高要求的车载设备和工业设备的数据存储介质。
Flash存储......
将车载电源用1005超小尺寸噪声对策片状铁氧体磁珠商品化(2022-12-08)
运用特有的内部电极成形技术进行全新结构设计,在实现可以产生大电流及低内阻的同时,还能获得更高的阻抗特性。与村田的传统产品1608尺寸(BLM18PG系列)相比,相同性能条件下的贴装面积减少了大约60%,实现了小型化。从而提高了车载设......
如何赋能软件定义汽车?(2024-04-03)
是拥有较低连接水平车辆的玩家也可以开始关注数据。”
ITTIA 创建了一个解决方案来应对车载设备数据管理挑战,使汽车 OEM 能够释放这场革命的全部潜力。 ITTIA DB实现车载设备实时数据采集、处理和计算。
SDV 数据管理的优点
SDV 从众......
小米芯片布局再进一步!(2022-12-07)
公司也发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东。同时,该公司注册资本由约326.5万美元增至约408万美元,增幅约25%。
另外,小米还投资智能车载设备制造商。11月25日,埃泰......
红旗E-HS9搭载二代C-V2X技术,助力实现更广泛场景的智能拓展(2024-03-17)
者在内的弱势交通群体使用手机、笔记本电脑等设备与车载设备进行通信;V2I:车载设备与红绿灯、交通摄像头、路侧单元等路侧基础设施间的通信;V2N:车载设备通过接入网/核心网与云平台连接,云平......
ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-15)
基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备......
村田开发车载电源线用1005超小尺寸(1.0 x 0.5 mm)噪声对策元件(2022-12-08 14:59)
运用特有的内部电极成形技术进行全新结构设计,在实现可以产生大电流及低内阻的同时,还能获得更高的阻抗特性。与村田的传统产品1608尺寸(BLM18PG系列)相比,相同性能条件下的贴装面积减少了大约60%,实现了小型化。从而提高了车载设......
如何赋能软件定义汽车?(2024-04-07 09:06)
是拥有较低连接水平车辆的玩家也可以开始关注数据。”ITTIA 创建了一个解决方案来应对车载设备数据管理挑战,使汽车 OEM 能够释放这场革命的全部潜力。 ITTIA DB实现车载设备实时数据采集、处理和计算。SDV 数据管理的优点SDV 从众......
村田开发开发车载电源线用片状铁氧体磁珠BLM15PX_SH1/BH1系列(2022-12-08)
尺寸(BLM18PG系列)相比,相同性能条件下的贴装面积减少了大约60%,实现了小型化。从而提高了车载设备电源线设计的自由度,并通过车载设......
ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC"BD48HW0G-C"(2022-07-01)
现高达40V的工作电压和业界先进的±0.75%电压检测精度,属于窗口型*1复位IC。此外,还可以灵活设置检测电压,从标准复位IC常见的微控制器周围的低电压范围到车载和工业设备电源的高电压范围,均可......
mini2440 驱动ds18b20(2024-06-24)
(3) //mini2440里面是这样定义GPIO的
#define DQ_IN S3C2410_GPIO_INPUT //设置DQ为输入
#define DQ_OUT......
移远通信,开启透明天线中的“创新密码”(2024-03-20)
天线在尺寸和重量上都得到强力优化,直击上述传统天线的弊端,为天线领域注入创新力量。据悉,此透明天线在尺寸上充分体现了"灵活性",可根据不同场景、车载设备的安装需求进行尺寸、形状调整,如需布置在车辆黑边区域,可定......
移远通信,开启透明天线中的“创新密码”(2024-03-20)
天线在尺寸和重量上都得到强力优化,直击上述传统天线的弊端,为天线领域注入创新力量。据悉,此透明天线在尺寸上充分体现了"灵活性",可根据不同场景、车载设备的安装需求进行尺寸、形状调整,如需布置在车辆黑边区域,可定......
索尼推出新款车载CMOS图像传感器 ISX038(2024-10-11)
※2,以及提供给行车记录仪和AR摄像头等车载设备使用的YUV图像※3。 通过扩展单个摄像头的用途,可以简化车载摄像系统,节省空间,降低成本,减少功耗。※1:用于计算机识别的图像格式。※2:用于......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!(2024-03-29 09:10)
了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。*2) PMIC(电源管理IC)一种内含多个电源系统、并在......
-On-a-Chip:系统单芯片)
集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。
*2) PMIC(电源管理IC......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004(2024-04-19)
(System-On-a-Chip:系统单芯片)
集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业......
东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC(2024-10-31 14:00)
将继续通过评估市场需求和优化产品功能来扩展其栅极驱动IC产品线,并推出有助于扩大车载设备电气化和提高其安全性的新产品。► 应用:车载设备- 车身系统应用、电动泵、电机发电机► 特性:- 因其......
TDK 电压保护器件: 车载以太网用小型贴片压敏电阻(2019-08-21)
以太网成为了当今车辆通信基础设施的首选。TDK的最新压敏电阻可保护汽车ECU和元件免受ESD影响,同时不会妨碍ECU之间的高速通信。今后,TDK将继续在紧凑性、工作电压和电容方面扩大其产品阵容,以支持广泛的车载设备设计。主要......
ROHM开发出业界超高额定功率的分流电阻器——LTR10L(2022-10-25)
ROHM开发出业界超高额定功率的分流电阻器——LTR10L;
【导读】全球知名半导体制造商ROHM面向车载设备、工业设备和消费电子设备等广泛的应用领域,开发出“LTR系列”的长......
特斯拉在中国大陆布局芯片设计及制造,与 Annex 在济南成立合资芯片公司(2022-11-28)
范围包括:半导体分立器件制造;汽车零部件及配件制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;半导......
特斯拉在中国大陆布局芯片设计及制造,与 Annex 在济南成立合资芯片公司(2022-11-28 11:46)
范围包括:半导体分立器件制造;汽车零部件及配件制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;半导......
科大讯飞投资200万元成立新公司,经营范围含集成电路芯片等(2022-02-25)
范围包括集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销售,智能车载设备制造等。
股权信息显示,浩飞信息科技由安徽讯飞云创科技有限公司全资持股,后者则由科大讯飞股份有限公司全资持股。
图片......
采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管(2024-11-13 09:40)
是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设......
为什么智能模组成为了车载终端市场化普及的最有力推手?(2020-12-10)
前装的SoC通信模组。该智能模块基于Qualcomm SDM450 平台设计,拥有 MIPI/USB/UART/SPI/I2C等多种扩展接口,可广泛应用于智能车载中控、车载设备、智能硬件、智能安防监控、物流......
ABLIC推出S-19114系列车载用高耐压电池监测IC(2023-03-22)
拥有可影响检测响应时间的电阻和电容数量极少,同时工作时的消耗电流低至2.0µA(typ)。这使该系列非常适合需要连续检测的低待机电流系统。
S-19114系列的另一优势是采用超紧凑封装,能够充分满足当今对车载设......
东芝:以变革技术引领电机能效升级(2023-03-23)
量控制中与矢量引擎配合使用将会大大提高微控制器的性能。
近年来,随着社会对电动汽车需求的增长,产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。新品采用了东芝的新型L-TOGL封装,支持大电流、低导通电阻和高散热。上述......
松下宣布与Apollo达成基本协议,出售旗下汽车系统业务股份(2023-11-21)
汽车系统公司负责下一代座舱系统、汽车导航系统、ETC车载设备、车载摄像头、车载充电系统和电动压缩机的开发、制造和销售。
marklines汽车产业平台截图......
相关企业
业研发生产汽车电动座椅 电动办公椅 车载灯具及车载设备的企业。公司目前有高级机械工程师2名 、电器专家1名、 高级项目开发工程师1名以及研发技术人员十余人、 员工20余名。 研发与技术人员约占人员总比例的百分之四十五 。产品
;深圳市励日科技有限公司;;励日科技经营品牌包括:A1SEMI、A1SEMI、Allegro等, 产品广泛应用于通信、仪器仪表、计算机及周边产品、消费类电子、车载设备等领域。
线等连接线。产品广泛适用于电脑HUB、车载MP3、车载设备、鼠标键盘、医疗设备、多媒体音箱、液晶显示器、游戏机、电脑、玩具、MP3、mp4及其它电子设备。公司拥有新型生产设备,全自动电脑裁线机、端子机、剥皮
;东莞禾鸿洋电子公司;;东莞市禾鸿洋电子有限公司的下属子公司,主要销售高压贴片电容及贴片高容电容,产品适用范围:模块电源,网络通讯,照明及LED灯饰,计算机及周边,车载设备及氙气灯,消费
;深圳市天正罡电子销售部;;天正罡IC科技专注于电源(Power)和接口(I/O)领域 的半导体集成电路设计,产品主要用于电脑及电脑外围设备、便携式产品、手机通信、车载设备等领 域。2011年8月在
;上海德意达电子电器设备有限公司;;上海德意达电子电器设备有限公司系中德合资企业,由上海铁路通信工厂和德国德意达公司于1994年合资创办,致力于国内外铁路及城市轨道交通车载设备的引进、开发、生产
;东莞市禾伸堂;;台高电子经营部为东莞市禾鸿洋电子有限公司的下属子公司,主要销售高压贴片电容及贴片高容电容,产品适用范围:模块电源,网络通讯,照明及LED灯饰,计算机及周边,车载设备及氙气灯,消费
了丰富的生产能力,科学合理的加工工艺,使得我们具备了高效的大规模的生产能力。实现了手机车载设计、开发、生产、销售的一条龙规模化生产制造。
来,我们拥有了精良的生产和检测设备,积累了丰富的生产能力,科学合理的加工工艺,使得我们具备了高效的大规模的生产能力。实现了手机车载设计、开发、生产、销售的一条龙规模化生产制造。
同行业中较早通过了ISO9001质量体系认证和TS 16949认证。公司产品广泛应用于通信设备、车载设备、电脑及各种板卡、智能及遥控玩具、GPS全球卫星定位系统及卫星导航设备等硬件中。