资讯
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点;
一、返⼯/维修理念
塑封BGA是一种适应性强的元器件封装。由于其有自我对齐的特性，
球栅......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
要借助SRT BGA重工返修设备进行修复。此外，在电子产品的维修和售后服务中，SRT BGA重工返修设备也发挥着重要的作用。
4.2 未来展望
随着......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
刮伤
A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
5.防焊ON PAD
A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修......
消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸(2024-10-17)
用BGA封装；不确定B200 Ultra更新后是否会有所改变，尤其是下半年可能出现的GB200 Ultra更新。
标准的CPU插槽拥有易于维修和升级的优势。但在......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
包括元器
件定位、焊接、导通孔、阻焊膜、可维修性以
及可测试性等。其中部分详述如下。
1) BGA连接盘图形设计 – 如同锡/铅BGA焊接......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
印刷以及再流焊所需的工艺精度会越来越高，检验、返工以及维修也需要越来越精确。
在选择BGA器件封装时，需解决的关键问题是热性能和电性能、基板空间的限制以及成本。不同类型系统的元器件封装要求也不相同。举例来说，高端......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？;
可靠性是指在给定条件下，并在规定的时间内
产品以可接受置信水平提供指定功能的能力。电子......
SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些？可接受标准是多少？(2024-11-19 06:42:36)
SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些？可接受标准是多少？;
一、X射线探测和测量注意事项
一些仍用于检测焊料空洞的实时X射线......
影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
影响BGA焊接可靠性的因素;
可靠性是指在给定条件下，并在规定的时间内
产品以可接受置信水平提供指定功能的能力。电子组件的可靠性需要在产品的研发阶段就开
展明......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍(2022-12-15)
， TSOP）
-塑料无引线芯片载体封装（PLCC）
-四方扁平封装（TQFP， PQFP， LQFP）
-球门阵列封装（BGA）
注意：AT系列不受限于只能测试电子集成电路， 也可用于整个模块。
测试......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！;
BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？;
触点的设计差异对于接触质量和可靠性、可接触性和之后的
可焊性有着不同的影响，这种影响对于小触点
来说......
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量(2021-12-27)
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量;12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？;
与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
SMT BGA不良缺陷失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？;
BGA连接器，全称为Ball Grid Array Connector，其命......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响;
电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"(2023-02-06)
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务";LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称）基板市场。本文引用地址：郑哲东社长（中）出席在LG......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA;
BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制......
Vicor推出两个新的ZVS降压稳压器PI3323和PI3325(2020-07-10)
x 14mm SiP BGA封装，用于Mil COTS应用。 这些高密度和高效率降压稳压器具有14 – 42V的输入电压范围，并支持3.3V和5V的标称输出，可分别在2.2 – 4V和4 – 6.5V......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
盘一般设置为70mil或更大。Via_POE，反焊盘一般设置为130mil（POE噪声大）。这种过孔可能与铜皮互联，也可能不互联。
3.
专为高密度BGA......
e络盟发售Analog Devices最新电源产品(2023-05-30 15:16)
款配置为单通道32A、-5V输出的高效率双向双相μModule®稳压器。LTM4652采用热增强型144引脚（16mm × 16mm × 4.92mm）BGA封装，并板......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！;为了追求极致轻薄的产品特性，传统移动智能终端普遍采用eMMC/UFS嵌入式存储器。当二合一电脑、超极本等逐渐被定义为生产力工具时，eMMC......
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备(2022-03-25)
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备;近期，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代;
在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用(2023-08-10)
mp3复读机BGA芯片底填胶应用;
客户产品是：mp3复读机主板
用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶
需要解决的问题:BGA的四周是要打胶， 起 防潮，防水，绝缘，防腐......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造;
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案;客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策;
一、焊料桥接
焊料桥接是不可接受的。电
气测试、光学检验（内窥镜）或者X射线......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？(2024-11-15 06:39:25)
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？;
一、敷形涂覆
敷形涂覆用来防止元件表面受
潮进而腐蚀。敷形涂覆应加以规定以满足IPC-CC-830......
Vicor为48V Cool－Power ZVS降压稳压器产品系列提供BGA封装选项(2018-08-23)
Vicor为48V Cool－Power ZVS降压稳压器产品系列提供BGA封装选项;PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品，为现......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代;在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积极其敏感；SSD......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法;
一、⼯艺参数对于空洞形成的影响
为了建
立起对于BGA组装的工艺控制，弄明......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
三星电机服务器用FC-BGA首次出货;据三星电子官网新闻稿，11月8日，三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）首次出货仪式。此前7月，三星......
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用(2023-08-10)
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用;客户产品为音响控制板
用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护．
客户需要解决的问题：
客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA......
BGA空洞问题纠正措施详解(2024-12-01 07:28:17)
BGA空洞问题纠正措施详解;
就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球与封装基板界面以及焊球与PCB界面......
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”(2023-05-29)
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”;
【导读】在PC OEM前装市场，PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年，PCIe SSD价格......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
解决办法：工程......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？;
本文将详细描述BGA在开发组装工艺或作为生产期间的审核机制，及其在不同阶段使用的检验技术。下表提供了关于检验方
法适......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？;
在某些方面连接BGA元器件的组装工艺比连接细节距外围元器件的组装工艺更为宽松，但是在其它方面要求则更多。工艺......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善;
一、问题描述：
1、Model(Who......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖;轻薄实力！9月20日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠......
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;奥明光绘;;我公司提供专业的专业BGA焊接,BGA植球，BGA维修。电话：86929067
;深圳市鑫迅维电子有限公司;;迅维BGA返修台是国内最大的维修行业网站-迅维网投资建设的工厂生产的。迅维BGA专注个体维修及小型电子企业的维修需求，努力打造最经济、最实用、高性能的BGA返修台，并利
;双勤;;专业为电子行业的方案公司及各电子生产厂家提供BGA芯片的焊接维修服务及BGA相关服务的专业公司携多年维修成功案例为贵公司提供专业优质的一站式服务。
;深圳市菱锐电子科技有限公司;;＊ 各种BGA返修一站式服务：拆板、除胶、BGA植球、测试等。 ＊PCBA板维修。 ＊订制各种芯片、主板测试治具。
;杰泰电脑;;维修都是芯片级的！常买一些BGA芯片！量不很大！
座/IC SOCKET 4.BGA测试座/ICT治具/真空吸笔/烙铁头 专业服务 1.单片机解密（芯片解密/IC解密） 2.IC代烧录/芯片烧录/BIOS拷贝/手机码片复制 3.BGA维修/BGA植球
烧录代工 ◆BGA植球、维修焊接加工 主要涉及产品：主机板维修、主板维修、显卡维修、显示卡维修、网卡维修、液晶电视维修、显示器维修、LCDTV维修、液晶显示器维修、显示器主板维修、手机维修、手机主板维修
治具,BGA锡球，助焊膏．．．等一系列电子维修设备. 我公司愿以精良的产品、合理的价格、优质的服务，推陈出新，迎接瞬息万变的市场需求，来满足用户不断变化和发展的业务需要，为您
/IC SOCKET 4.BGA测试设备及治具 5.SMT吸嘴及配件 专业服务 1.单片机解密(芯片解密/IC解密) 2.IC代烧录/芯片烧录测试 3.BGA维修/BGA植球/测试 4.单片机开发/PCB
;泰斯达电子;;泰斯达电子厂是一家专职从事电脑主板、显卡芯片植球测试、拆装维修BGA的电子厂，开厂十几年以来，拥有多名专家及专业技术研究员，并且不断加强员工素质的教育和技术培训，有效