曼谷vs东京

腾讯云在曼谷/法兰克福/东京/香港增设4处数据中心;报道称，腾讯云先前在法国、泰国和日本已经设有互联网数据中心，而近期又在法兰克福、曼谷和东京第二个互联网数据中心(IDC)。另外，此次

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腾讯云在曼谷/法兰克福/东京/香港增设4处数据中心(2021-06-04)

腾讯云在曼谷/法兰克福/东京/香港增设4处数据中心;报道称，腾讯云先前在法国、泰国和日本已经设有互联网数据中心，而近期又在法兰克福、曼谷和东京第二个互联网数据中心(IDC)。另外，此次...

扩充全球版图，比亚迪正式进入泰国市场(2022-08-10)

扩充全球版图，比亚迪正式进入泰国市场;据比亚迪汽车官方公众号消息，8 月 8 日，比亚迪股份有限公司（以下简称比亚迪）携手 RÊVER Automotive 在曼谷召开品牌发布会，宣布...

支付宝又拿下十个大机场：中国游客国庆爽翻(2016-09-30)

慕尼黑机场、新加坡樟宜机场、日本东京成田机场、大坂关西机场、韩国首尔仁川机场、新西兰奥克兰机场、泰国曼谷素万那普机场、香港国际机场、台北桃园国际机场和澳门国际机场。其中，半数为吞吐量排在全球TOP 30的机...

DAMAC旗下的EDGNEX数据中心宣布在曼谷投资20兆瓦数据中心(2024-06-26)

DAMAC旗下的EDGNEX数据中心宣布在曼谷投资20兆瓦数据中心; EDGNEX数据中心隶属于DAMAC，是DAMAC集团旗下的全球数字基础设施供应商。EDGNEX宣布将在曼谷...

DAMAC旗下的EDGNEX数据中心宣布在曼谷投资20兆瓦数据中心(2024-06-27 08:30)

DAMAC旗下的EDGNEX数据中心宣布在曼谷投资20兆瓦数据中心;EDGNEX数据中心隶属于DAMAC，是DAMAC集团旗下的全球数字基础设施供应商。EDGNEX宣布将在曼谷...

TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器(2022-12-14)

TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器;TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块...

TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器(2022-12-14 10:36)

TDK针对直流支撑应用推出模块化高频电力电容器(2022-12-14)

TDK针对直流支撑应用推出模块化高频电力电容器; 【导读】TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。该新...

英伟达将在越南建立两个AI发展中心(2024-12-09)

达在东南亚地区对人工智能领域的投入并不局限于越南。行程上看，黄仁勋是在访问曼谷之后访问越南的，他在曼谷也承诺支持泰国的人工智能发展，并与泰国科技公司暹罗人工智能公司签署了一项合作协议，共同建设该国首个“主权云”。黄仁...

Visa支持北京轨道交通“外卡拍卡过闸”，进一步优化入境支付环境(2024-09-14 08:55)

于为全球各大城市定制更加高效、国际化的公共交通支付解决方案。目前，Visa在全球已经启动超过750个"一拍即付"的公共交通项目，纽约、伦敦、新加坡市、中国香港、曼谷、东京等国际化城市。仅过去的2023财年，Visa的网...

华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证(2023-09-27)

（Data transfer Unit）、摄像头等业界RedCap商用终端在曼谷700MHz和2600MHz 5G商用网络中进行了完整的商用验证，包括RedCap下行和上行峰值、移动性测试、RedCap和...

华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证(2023-09-27 10:11)

视爵光旭将在InfoComm Asia 2023展示先进的LED显示屏(2023-05-10)

视爵光旭将在InfoComm Asia 2023展示先进的LED显示屏;视爵光旭将参加5月24至26日泰国曼谷举行的InfoComm Asia 2023（亚洲视听集成设备与技术展览会），展示xR产品...

惯性传感器: TDK在分销网络推出Tronics AXO315 力平衡数字式 MEMS 加速度计(2021-10-14)

惯性传感器: TDK在分销网络推出Tronics AXO315 力平衡数字式 MEMS 加速度计;TDK集团（东京证券交易所代码：6762）隆重宣布高性能 TronicsAXO®315 微型...

Prometric推出人工智能自动评分技术，旨在改变大批量评分(2024-11-21 08:56)

领先的考试和评估解决方案解决方案提供商Prometric在曼谷举行的亚洲考试出版商协会（A-ATP）会议上宣布推出由Learnable.ai提供支持的Finetune Score™。这种...

MQDC秉持"为创作者赋能"理念，推出作为亚洲最大的内容创作者中心的Cloud 11(2023-03-07)

仅设有一个购物中心和内容产业创意办公室、工作室空间、两家生活方式酒店、教育、研究中心、音乐会/电子竞技厅，还有曼谷最大的屋顶花园。泰国曼谷 - Media OutReach - 2023年3月7日 - 领先的房地产开发商Magnolia...

华为发布AI入网“开城计划”：五个城市 10000站(2024-06-26)

杭州、广州、曼谷、济南、深圳五个城市。华为提出“以智赋网”策略，构建无线智能体，重塑运维、体验和业务，将智能注入5G-A网络，为运营商提质增效。同时，华为...

中国新能源车企忙出海：比亚迪、哪吒汽车泰国工厂同日奠基(2023-03-14)

迪还与合作伙伴在现场向客户交付了泰国市场的第9999辆和第10000辆BYD ATTO 3汽车。从比亚迪官方获悉，比亚迪2022年8月联合当地合作伙伴RÊVER在曼谷召开品牌发布会，宣布正式进入泰国乘用车市场。同年9月，比亚...

Vishay推出FRED Pt® 第五代600 V Hyperfast恢复整流器(2022-10-11)

全隔离封装的新型FRED Pt® 第五代600 V Hyperfast恢复整流器---12 A VS-E5TW1206FP-N3和VS-E5TX1206FP-N3以及15 A VS...

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-03-01)

代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS...

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和(2024-02-29)

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和;日前，威世科技 Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的封装新型半桥---VS...

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)

易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS...

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性(2023-05-23 15:21)

(A) IF 下VF (V) QC (nC) 配置封装 VS-3C04ET07S2L-M3 4 29 1.5 12...

Vishay推出采用eSMP系列SMF（DO－219AB）封装的全新1A和2A Gen 7 1200 V FRED Pt 超快恢复整流器(2024-11-27 11:00)

-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快...

Vishay推出采用改良设计的INT－A－PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-02-29 15:02)

科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS...

Vishay推出新款FRED Pt第五代Hyperfast和Ultrafast恢复整流器，大幅降低导通和开关损耗(2022-09-13)

值 VS-U5FH30BA60 单相桥 600 1.6 30 57 3002 H 1.39 VS...

Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具(2024-06-26)

Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具; 为充分利用Microsoft® Visual...

Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本(2024-06-26)

Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本;赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具此次发布是公司长期计划的第一步，旨在扩大产品组合、更好...

Vishay 推出推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件(2024-11-26)

代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS...

Vishay推出反向恢复性能达到业界先进水平的 FRED Pt 第五代600 V Hyperfast恢复整流器(2022-10-11)

Pt® 第五代600 V Hyperfast恢复整流器---12 A VS-E5TW1206FP-N3和VS-E5TX1206FP-N3以及15 A VS-E5TW1506FP-N3 和VS...

华为、UNESCO和泰国教育部联合发起绿色教育倡议(2023-12-08)

教育"不仅是与生态环境相关的知识和实践，更有助于当代和后代对自然资源的可持续利用。 "可持续发展目标正处于中期阶段，仍需共同努力。联合国教科文组织曼谷办事处行政主管基里莫克-德罗莱特（Kirimoke...

Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)

Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3...

基于音频放大器的模拟分压器解析(2023-06-15)

存在精确的专用分压器（VS），但它们可能并不容易获得或对项目而言过于昂贵。有时，设计用作 VS 的 IC 无法提供来自 VS 的所需电流或功率。幸运的是，对于许多需要 VS 的应用，我们...

Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器(2023-06-21)

FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些...

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-02-29)

功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的...

Microchip发布面向VS Code 的MPLAB 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具(2024-06-26 15:11)

Microchip发布面向VS Code 的MPLAB 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具;此次发布是公司长期计划的第一步，旨在扩大产品组合、更好...

Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具(2024-06-26)

Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具;此次发布是公司长期计划的第一步，旨在扩大产品组合、更好...

荣耀Magic Vs系列挺进折叠屏三大体验无人区引领交互变革(2022-11-24 09:27)

荣耀Magic Vs系列挺进折叠屏三大体验无人区引领交互变革;荣耀正式发布“智展新境”的折叠旗舰荣耀Magic Vs系列。作为新荣耀两周年的重磅作品，荣耀Magic Vs系列在折叠形态、交互...

Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本(2022-12-19 14:11)

Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块，可提高重载工业应用系统可靠性。 130 A VS-131MT…C...

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-03-01)

Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块——VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS...

意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code(2023-04-26)

意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code;现在开发者可以在 VS Code上全面设计、编写和调试 STM32应用 2023年4月26日，中国 – 服务...

双向可控硅实现调光技术细节(2024-12-09 14:48:55)

为市电220V的正半周期即上正下负。电流经开关S、灯泡后，分为两路，一路加在双向可控硅VS的A2端，此时双向可控硅的A2、A1间呈截止状态；另一路经R1、RP、C1回到电源负极构成电流回路给C1电容充电，充电...

意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code(2023-04-26)

排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code (VS Code) 的优势引入 STM32 微控...

小伙开30万英菲尼迪相亲被当成奇瑞…(2016-09-30)

VS瑞麒。前者三百万起，后者四万左右起步。还有这个，兰博基尼vs金牛星奔驰和北京汽车~ 这个最常见啦，本田VS北京现代。来个冷门一点的，克莱斯勒VS大迪汽车VS江淮汽车福特VS开瑞...

台厂积极布局，泰国PCB全球产值2025年比重将达4.7%(2024-04-18)

等积极布局泰国，2023年泰国PCB产值全球占比约为3.8%，随着厂商持续布局，预计2025年将增长至4.7%。 TPCA指出，东南亚最大的电路板展览已于3月2日顺利在泰国曼谷...

瑞萨MCU和MPU将支持Microsoft Visual Studio Code(2023-08-01)

宣布其客户现可以使用Microsoft® Visual Studio Code（VS Code）开发全系列微控制器（）和微处理器（）。已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code...

Vishay推出两款采用SMA(DO-214AC)封装的新型第7代1200 V(2023-01-18)

Hyperfast---VS—E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正...

瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code(2023-08-01)

瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code;客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅...

意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code(2023-04-27)

排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code (VS Code) 的优...

联代科技与Ehud Baron博士合作开发核心连续血压测量技术系统Circul VS(2024-08-29 09:20)

联代科技与Ehud Baron博士合作开发核心连续血压测量技术系统Circul VS;深圳市联代科技有限公司(NASDAQ: WTO)（以下简称"联代科技"或"该公司"）欣然...

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