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系列。而芯片组有三个系列，分别是主流的B350，大众的A320和小板X/B/A300。至于定位在990FX继任者的发烧级的Socket AM4芯片组X370，支持OC，还支持PCI-E x16*2双路......
Intel 200系列)。 AMD的新款芯片组将有X370、B350、A320等不同型号，同时支持Zen CPU、APU，还会引入DDR4、NVMe、M.2、USB 3.1 Gen2、PCI-E 3.0等一......
准备了300系/A320/B350/X370四大芯片组，其中B350就是重点出货的主流款。 这次拿到了两款B350主板，都是M-ATX板型。 AMD每次更换全新接口，第一代都是白色的 上图......
代APU，14nm）都是如此。 B350测试平台 同时，AM4芯片组首发了四套，分别是X370、B350、A320和小板X/B/A300。 对应关系上，X370取代的就是目前的990FX、A88X，定位......
例还是要给大家理一理硬件市场的变化以及对新一年的期望的，接下来几天会有一系列文章针对具体产品线去讲，这里是主板的。 2016回顾：主板市场没什么新花样 / 这锅谁背 得益于AMD的跑不动＆Intel的挤牙膏，2016年，主板市场是完全没有新的芯片组......
AMD AM4主板首曝：A320芯片组 惠普打造;，可以无缝切换，而配套芯片组也将升级为300系列，包括X370、B350、A320等等。 Zen处理器还得等明年初，不过第七代APU Bristol......
日的CES 2017大会。 芯片组方面，AMD为新平台准备了X370、B350、A320，届时肯定是配套上市了。 按照Reddit的爆料，目前的Zen还有30%~40%的实力没有发挥出来，性价......
APU Bristol Ridge基于同一平台技术，但芯片组有几套没说，之前爆料说是分为主流的B350，大众的A320和小板的X/B/A300。AMD确认新的平台是终极升级，支持DDR4内存、PCI......
奏。 另外基于AM4新接口的七代APU、X370/B350/A320新主板也不妨期待下。 PS：Intel七代酷睿Kaby Lake桌面版的上市时间是1月5日，正面对标开场，会是“红色复兴”的好......
消息称英特尔将停产 Z690 和 B660 芯片组，仅保留入门级 H610;随着 13 代酷睿的大量铺货，配套的 Z790 和 B760 芯片组也将成为销售主力。据博板堂的最新爆料，英特......
最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》，搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长，从2023年第一季度的3470万部增至2024年第一季度的5300万部，增幅达53%。 相比......
Omdia：MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon;根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》，搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长，从......
Omdia：MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon;根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》，搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长，从......
索尼推出低功耗芯片组 可用于车辆等广泛应用;据外媒报道，索尼以色列公司面向全球市场推出了蜂窝网络LTE-M/NB-IoT芯片组ALT1350，该芯片组旨在在单个芯片组中支持额外的低功耗广域（LPWA......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm......
联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用;【手机中国新闻】1月3日，正式发布物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。本文引用地址：据介绍，物联网芯片组采用N6（6nm）工艺......
智能手机应用(AP)市场出货量相比过去的五个季度，各厂商均有不同程度的变化。 由于季节性因素，苹果的芯片组出货量将在 2023 年第二季度下降，但总体而言 iOS 的表现要好于 Android 市场......
​是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持;•基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试 •为汽......
英特尔800系列芯片组细节曝光：Z890独享CPU官方超频功能;7 月 5 日消息，消息源 @jaykihn0 昨日（7 月 4 日）发布推文，分享了英特尔 800 系列芯片组的规格信息，初步......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器;【2024年1月24日，德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和;【2024年1月24日，德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个......
更小的高分辨率移动投影仪推向市场。 移动投影仪的成本主要由两个设计考虑因素决定：显示芯片组和光机系统。 借助可实现 1080p 或 4K UHD 分辨率且低成本的显示芯片组，产品......
是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持; 基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试 为汽......
是德科技宣布为 Autotalks 安全连接车辆芯片组的射频校准和验证提供测试支持;• 基于软件的解决方案，助力尖端蜂窝车联网芯片组自动完成复杂的校准和验证测试• 为汽......
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三星确认Galaxy S21 FE手机印度版换芯片 骁龙888取代Exynos 2100;7 月 3 日消息，三星公司今天确认，该公司将在印度重新推出 Galaxy S21 FE 手机，并搭载新的芯片组......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R＆S CMP180无线通信测试仪的新功能验证世界首款5G－V2X芯片组;Autotalks，V2X（车辆对一切）通信解决方案的全球领先者，利用......
Valens芯片组成功通过JASPAR测试，MIPI A-PHY标准获认证;12月5日，领先的影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor（纽约证券交易所代码：VLN......
系统开发人员推出了供电设备（PSE）芯片组。这些产品为预标准设备和符合IEEE标准的设备在不更换交换机或线路的前提下连接90W电源创造了条件。 Microchip以太网（PoE）供电......
最快芯片组助力构建下一代无线系统，传输速度达640Gbps，比目前5G系统快十到一百倍;据日本国家信息通信技术研究所和东京工业大学研究人员报道，一种具有56GHz信号链带宽的新型D波段......
Valens芯片组成功通过JASPAR测试，MIPI A-PHY标准获认证; 12月5日，领先的影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor(纽约......
 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列，将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件，并全面投入量产。 Qorvo UWB 硬件和软件解决方案遵循 FiRa 联盟 PHY 和......
罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R&S CMP180无线通信测试仪的新;，V2X（车辆对一切）通信解决方案的全球领先者，利用的测试专业知识和设备验证了他们的第三代V2X芯片组TEKTON3......
他蜂窝终端设备一样，RedCap 终端设备在投放市场之前，需要通过认可实验室耗时且昂贵的认证。然而，由于目前的无线基础设施并不完全支持 RedCap技术，无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战，芯片组......
Valens-Valens VA7000芯片组系列; Valens VA7000芯片组系列  产品描述： Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供......
工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方耀途资本、君海创芯、元禾控股等继续追加投资。此前，耀途资本在2019年12月参加了速通A轮融资，并在后续追投两轮。 另外，本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组......
目前的无线基础设施并不完全支持 RedCap技术，无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战，芯片组设计人员需要一个数字孪生平台来模拟 RedCap 技术的实际性能。 • 是德科技的 UXM 5G 网络......
机上更好地支持 Llama 2 LLM。联发科称：“联发科技将于今年晚些时候推出的下一代旗舰芯片组，将采用专为运行 Llama 2 而优化的软件堆栈，以及具有 Transformer 主干加速、减少占用空间访问和 DRAM......
机上更好地支持 Llama 2 LLM。 联发科称：“联发科技将于今年晚些时候推出的下一代旗舰芯片组，将采用专为运行 Llama 2 而优化的软件堆栈，以及具有 Transformer 主干加速、减少......
联发科推出 Helio G91 芯片组，仅支持 4G;2 月 29 日消息，联发科近日悄悄发布了 Helio G91 芯片组，这是其三年前推出的 Helio G88 的升级版。这款仅支持 4G 网络......
Processor)/SoC芯片市场呈现多元变化，若依各主要芯片供货商今年第三季表现来看，联发科以36%的市场份额居第一，其第三季的整体芯片出货量小幅成长，其中5G芯片组出货量稳定，而LTE芯片组......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器; 【导读】随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个......
联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六;IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，今日发布了用于设备的 Genio 平台中的最新芯片组......
MAX9539数据手册和产品信息;MAX9539/MAX9540芯片组可通过图形视频信号和H、V及复合同步信号的添加/提取，提供5线(RGBHV)视频与3线(RGB)之间的接口。该芯片组解决了5线接......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB－C PD适配器和充电器;随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户......
英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB－C PD适配器和充电器;随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户......
D3 Embedded推出基于Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组的摄像头模组; 2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded......
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合;Dialog半导体公司7月5日宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上高功率密度（HPD）的电......

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