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TDK为高要求的电动车电机控制应用推出高速的TMR前端IC(2022-11-11)
助力器或牵引电机.”*
TMR TAS传感器有广泛的封装组合(单芯片、双芯片),ASA 2310信号调节IC采用非常紧凑的3 x 3mm DFN12 SMD封装......
TDK为高要求的电动车电机控制应推出高速的 TMR前端IC(2022-11-11)
子位置传感解决方案可用于各种高安全要求应用,如动力转向、制动助力器或牵引电机.”*TMR TAS传感器有广泛的封装组合(单芯片、双芯片),ASA 2310信号调节IC采用非常紧凑的3 x 3mm DFN12......
这种汽车芯片,要火了(2024-04-14)
等车企分别押宝ASA和A-PHY。
为什么SerDes芯片一直被垄断?那一定是这个领域很难做,具有统治力的厂商的方案优质好用。不过车企可不会这么想,他们不想失去选择权,所以才会组建这样的联盟,制定......
Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd.扩大车联网市场领先地位(2024-04-22)
开发领域的领导者,也是首家向市场推出相关产品的公司。我们符合标准的芯片组正在接受全球汽车制造商的评估。我们最近与宝马合作进行了一次概念验证,以展示 ASA-ML和我们可直接用于生产的产品。此次......
Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd.扩大车(2024-04-22)
开发领域的领导者,也是首家向市场推出相关产品的公司。我们符合标准的芯片组正在接受全球汽车制造商的评估。我们最近与宝马合作进行了一次概念验证,以展示 ASA-ML和我们可直接用于生产的产品。此次......
Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co. Ltd.扩大车联网市场领先地位(2024-04-23)
首家向市场推出相关产品的公司。我们符合标准的芯片组正在接受全球汽车制造商的评估。我们最近与宝马合作进行了一次概念验证,以展示 ASA-ML和我们可直接用于生产的产品。此次......
重大突破!中国首个ASASERDES芯片进入量产状态,赋能车载视频数据传输(2024-03-18)
Link通信协议,以推动不同芯片厂家的SERDES产品的互联互通。2022年6月,ASA联盟发布了“ASA Motion Link”收发器规范v1.1,该规范定义了SERDES用于2Gbps到64Gbps......
Microchip收购ADAS和数字驾驶舱连接先驱VSI Co.Ltd. 扩大车联网市场领先地位(2024-04-22 16:01)
开拓不断增长的ADAS和数字驾驶舱连接市场。VSI是ASA-ML产品开发领域的领导者,也是首家向市场推出相关产品的公司。我们符合标准的芯片组正在接受全球汽车制造商的评估。我们最近与宝马合作进行了一次概念验证,以展......
MIPI 联盟与汽车SerDes联盟签署合作协议(2023-08-14)
MIPI 联盟与汽车SerDes联盟签署合作协议;MIPI 联盟是一个为移动或其他相关行业开发接口规范的国际组织,而汽车 SerDes 联盟 (ASA) 是一......
NetApp利用全新高性能系统加速关键块存储工作负载(2024-09-27 11:03)
推出其针对块存储进行优化的全新全闪存NetApp ASA A系列存储系统,以帮助所有组织实现存储现代化。借助这些新系统和NetApp智能数据基础设施的不断进步,客户不再需要在存储的操作简易性、高端......
以太网、PCIe和ASA如何在未来的软件定义车辆中结合(2023-04-25)
以太网、PCIe和ASA如何在未来的软件定义车辆中结合;下一代软件定义汽车中的硬件
随着当今汽车采用更高水平的自动化(见图 1),它们集成了越来越复杂的电子组件组合:中央处理器 (CPU)、电子......
解读MIPI A-PHY与车载Serdes芯片技术与测试(2024-09-11)
解读MIPI A-PHY与车载Serdes芯片技术与测试;车载Serdes芯片的重要性
汽车智能驾驶时代,特别是辅助驾驶/自动驾驶的普及,环境感知已成为汽车行业中一个新兴的关键技术领域,车载......
汽车芯片漫谈之Serdes芯片与测试(2024-07-26)
汽车芯片漫谈之Serdes芯片与测试;上一期,《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览中,我们给大家介绍了工信部印发的《汽车芯片标准体系建设指南》涉及到的重点芯片与测试领域解读,本期......
REC出售挪威多晶硅公司100%股权(2024-01-24 15:29)
出售给硅基材料供应商Elkem ASA。
据了解,REC Norway主营业务为多晶硅生产制造,在本次出售完成后,母公司信实工业仍将保留其多晶硅生产技术和知识产权。
根据详细披露,该项股权转让由REC......
这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资 数千万颗芯片已量产出货(2022-07-08)
(Automotive SerDes)。该芯片系列涵盖了2/4/6Gbps三款不同数据率带宽需求共8组芯片,传输距离可达30米,同时采用了和ASA(汽车SERDES联盟)相兼容的开放的SerDes......
比亚迪汽车扰流板已选用英力士苯领Luran S系列材料(2022-12-14)
位于中国深圳,是中国多元化新技术上市企业比亚迪股份有限公司旗下专注汽车制造的子公司。
Luran® S 是英力士苯领旗下丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)系列材料,与其他聚合物相比,它有......
Semiconductor董事会任命 Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任首席执行官,领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。
Nordic......
– Semiconductor董事会任命 Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任首席执行官,领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将......
Nordic宣布Vegard Wollan为新任首席执行官(2023-12-19)
Semiconductor ASA新任首席执行官,领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。本文引用地址:
Semiconductor ASA新任首席执行官Vegard Wollan (图左......
这家碳化硅(SiC)材料厂商将被收购(2024-06-06)
这家碳化硅(SiC)材料厂商将被收购;6月4日,全球特种材料和表面技术公司Kymera International(“Kymera”)表示,将收购碳化硅(SiC)材料厂商Fiven ASA......
Nordic宣布Vegard Wollan为新任首席执行官;领导公司 22 年的Svenn-Tore Larsen即将卸任(2023-12-20 09:36)
Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任首席执行官,领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。
Nordic Semiconductor ASA新任......
移远通信扩展其5G和GNSS组合天线产品阵容(2023-01-09)
全向螺丝安装天线易于安装,其IP69 KIBILAC® ASA外壳具有IK09防撞等级,耐久性极佳。该天线可与移远通信的RM520x系列模组兼容。移远通信还提供全面的天线设计支持,如模拟、测试和制造定制天线解决方案,以满......
贸泽电子新品推荐:2023年第四季度推出超过8000个新物料(2024-01-16)
PIC18-Q24 MCU具有多电压I/O (MVIO) 功能,无需外部电平转换器即可与各种、存储芯片和连接并通信。除了降低电路板复杂性和物料清单 (BOM) 成本外,MVIO功能......
贸泽电子新品推荐:2023年第四季度推出超过8000个新物料(2024-01-16)
MCU具有多电压I/O (MVIO) 功能,无需外部电平转换器即可与各种传感器、存储芯片和处理器连接并通信。除了降低电路板复杂性和物料清单 (BOM) 成本外,MVIO功能还使得PIC18-Q24 MCU......
万字详解智能座舱通信技术(2024-01-19)
德州仪器TI公司收购)于1996年提出的。FPD-Link I代芯片组将宽并行的RGB总线串行化为4或5对LVDS信号。如下图所示:21根并行信号线串行化为4对LVDS信号,其中3对数据线,1对时......
详解智能座舱关键通信技术(2024-03-20)
于LVDS物理层之上的一种通信标准。它的英文全称是Flat Panel Display Link,是美国国家半导体公司(后被德州仪器TI公司收购)于1996年提出的。FPD-Link I代芯片......
详解智能座舱通信技术(2024-06-30)
,是美国国家半导体公司(后被德州仪器TI公司收购)于1996年提出的。FPD-Link I代芯片组将宽并行的RGB总线串行化为4或5对LVDS信号。如下图所示:21根并行信号线串行化为4对LVDS信号......
Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任首席执行官,领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。
Nordic Semiconductor ASA新任......
这类IP,中国公司惦记很久了(2024-10-12)
预计将于今年年底开始部署,英特尔3nm SerDes芯片也测到了224Gb/s的超高速传输速率。
对高速SerDes设计来说,高速数据传输中的信号完整性、功耗与散热、兼容性与标准化、电磁干扰、封装......
e络盟现独家发售Multicomp Pro 3D打印机线材系列(2024-06-05)
于高强度使用。TPE材料还能够承受低至-30°C和高达140°C的温度范围。
• ASA线材,具有很强的耐候性和抗紫外线能力,是户外应用的绝佳选择。ASA是一种经济实惠的材料,通常......
e络盟现独家发售Multicomp Pro 3D打印机线材系列(2024-06-05)
且抗高冲击,适用于高强度使用。TPE材料还能够承受低至-30°C和高达140°C的温度范围。
● ASA线材,具有很强的耐候性和抗紫外线能力,是户外应用的绝佳选择。ASA是一种经济实惠的材料,通常......
e络盟现独家发售Multicomp Pro 3D打印机线材系列(2024-06-05)
场上最具弹性和耐用的打印材料之一。TPE具有极强的抗疲劳性,非常适合那些需要弯曲的应用。TPE抗撕裂、耐磨且抗高冲击,适用于高强度使用。TPE材料还能够承受低至-30°C和高达140°C的温度范围。
ASA线材......
e络盟现独家发售Multicomp Pro 3D打印机线材系列(2024-06-07 09:17)
裂、耐磨且抗高冲击,适用于高强度使用。TPE材料还能够承受低至-30°C和高达140°C的温度范围。• ASA线材,具有很强的耐候性和抗紫外线能力,是户外应用的绝佳选择。ASA是一种经济实惠的材料,通常......
e络盟现独家发售Multicomp Pro 3D打印机线材系列(2024-06-06)
且抗高冲击,适用于高强度使用。TPE材料还能够承受低至-30°C和高达140°C的温度范围。
ASA线材,具有很强的耐候性和抗紫外线能力,是户外应用的绝佳选择。ASA是一种经济实惠的材料,通常......
贸泽电子新品推荐:2023年第四季度推出超过8000个新物料(2024-01-16)
入的新品包括:
• Microchip Technology PIC18-Q24 MCU
PIC18-Q24 MCU具有多电压I/O (MVIO) 功能,无需外部电平转换器即可与各种传感器、存储芯片和处理器连接并通信。除了......
凯柏胶宝®采用TPE材料推出的创新包装解决方案(2024-05-29)
、POM、ABS、PS、ASA、SAN、PMMA、PA6、PA6.6、PA12等材料进行共模注塑。
医疗和制药包装
此外,还有用于医疗包装材料的热塑宝H (THERMOLAST®......
动力电池助推总销售额同比增长1%,松下正积极扩充能源业务板块(2023-11-14)
Purus ASA签订了在北美为商用车供应汽车电池的合同。此外,松下能源已与马自达汽车公司(于2023年6月宣布)和斯巴鲁公司(于2021年7月宣布)就建......
使用极性包胶 TPE 制造医用密封件和垫圈(2023-02-10)
PC、ABS、PC/ABS、ASA、SAN、PET、PETG、PS 等。它还具有优异的机械特性和柔软的表面触感,可满足产品的灵活设计要求。
可消毒的洁净材料
热塑宝 H HC......
车载网络最新趋势,这些必须了解(2024-07-16)
产业处理器接口联盟(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)和汽车串行/解串通信技术联盟(Automotive Serdes Alliance,ASA)正在进一步开发一种标准化的 串行......
车载网络趋势与演进(2024-08-08)
产业处理器接口联盟(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)和汽车串行/解串通信技术联盟(Automotive Serdes Alliance,ASA)正在......
凯柏胶宝®在通用适配器的创新技术(2023-12-27)
满足了通用适配器市场的严格要求,还带来了众多优势,使其成为创意适配器设计的理想选择。
我们尖端的TPE材料拥有出色的优势,包括与各种材料(如PA6、PA12、PC、ABS、PC/ABS、ASA和SAN)的卓......
TPE 完美匹配医疗器械把手的制造要求(2023-01-17)
包胶性能和机械性能优势
凯柏胶宝® 生产的热塑宝 H HC/AD1/AP 系列化合物对 PC、ABS、ASA、SAN、PET、PS、PETG 等极性热塑性塑料具有优异的包胶性能,尤其......
TPE 助力电池管理系统迅速发展(2023-04-07)
系列化合物。
该系列具有良好的压缩永久变形性能以及对 ABS、PC、PC/ABS、ASA、SAN 和 PBT 等极性热塑性塑料的包胶性,满足各种设计可能性。
有本......
贸泽电子新品推荐:2023年第四季度推出超过8000个新物料(2024-01-16 14:18)
/O (MVIO) 功能,无需外部电平转换器即可与各种传感器、存储芯片和处理器连接并通信。除了降低电路板复杂性和物料清单 (BOM) 成本外,MVIO功能还使得PIC18-Q24 MCU特别......
凯柏胶宝® 助力亚太地区创新医疗器械发展(2023-05-15)
/AP 系列可以进行多组分注塑工艺技术进行加工,并且对极性热塑性塑料具有良好的包胶性,如 PC、ABS、PC/ABS、ASA、SAN、PET 和 PETG 等。
TPE 在可......
Microchip收购Neuronix人工智能实验室,增强FPGA部署效能(2024-04-20)
基于汽车 SerDes 联盟(Automotive SerDes Alliance,ASA)车载网络(IVN)开放标准的高速非对称摄像头、传感器和显示连接技术和产品。该交......
, 并集成了抖动、干扰注入功能,结合N5991BP6A自动化软件搭配使用,可以实现自动校准和接收一致性测试。
112Gbps高速芯片和互联测试解决方案:同时支持IEEE802.3ck/df、OIF......
凯柏胶宝®TPE 在兽用医疗设备中的应用(2023-04-03)
、PC/ABS、ASA、SAN、PET、PETG 和 PS 进行包胶。极性包胶性使得该系列适用于各种应用,包括触感柔软的把手、开关、医疗器械用垫、膜片、密封件等等。
此外,这两种热塑宝 H......
湖南一8英寸碳化硅项目设备入场(2024-07-29)
两地正式通线之后,三安半导体将正式转型为8英寸SiC垂直制造整合商,其SiC产能有望实现大幅提升,企业市场竞争力将进一步增强。
芯片二厂M6B设备入场:7月24日,三安半导体宣布,芯片二厂M6B设备入场。这标......
凯柏胶宝®在医疗设备设计中准确把握关键要素(2023-06-09)
极性塑料以及 ABS、PC、PET、ASA、SAN 和 PS 等极性技术热塑性塑料表现出色的包胶性能。
凯柏胶宝®对热塑宝® H (THERMOLAST® H)TPE系列......
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