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Arteon R Shooting Brake 2021 VW ID Buzz 2023 VW ID Space Vizzion 2023 VW Tiguan R 2021 VW ID.3 2020......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%; 日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023......
英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性;（成都）电子科技有限公司发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与相关的问题或设计......
硬件电路设计的基本流程、作用和注意事项;是一种设计电子设备硬件电路的过程，涉及多种电子元件的选型、连接方式、布局设计等工作。电子产品的功能都是靠硬件电路来实现的，是电子产品设计的核心环节之一，也是......
本土EDA英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性; 英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT......
PCB设计之重点：PCB推荐叠层及阻抗设计;为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端......
BOE（京东方）获评国家级工业设计中心认定 AIoT工业设计能力取得国家级认证;近日，BOE（京东方）被国家工信部正式授牌“国家级工业设计中心”，该资质由国家工业和信息化部认定，主要授予工业设计......
BOE（京东方）获评国家级工业设计中心认定 AIoT工业设计能力取得国家级认证;近日，BOE（京东方）被国家工信部正式授牌“国家级工业设计中心”，该资质由国家工业和信息化部认定，主要授予工业设计......
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer;上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出新一代电子系统设计平台UniVista Archer，作为......
华为H Design UI设计系统HUB计划面向伙伴启动;赋能伙伴，释放设计生产力华为全联接大会2022（HC2022）期间，华为企业BG企业解决方案架构设计部联合华为UCD中心......
​PCB设计后，需要做哪些检查？; 完成PCB设计......
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来;Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人......
是德科技与新思科技扩大合作，助力验证复杂的射频毫米波设计;是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，该公司通过与新思科技深化合作，已经实现 PathWave RFIC......
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来;• 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计......
Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio，以人工智能为助力，开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来; 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计......
7大步骤教你简单设计完美PCB！;从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得......
电路开发设计使用的软件汇总！; 电路开发设计......
新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量;新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出射频（RF）设计参考流程和配套的设计解决方案套件（DSK），以加......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis; 2022年12月*日，中国上海讯——国产行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计......
TOALL凸凹设计智能化作品再获国际设计大奖; TOALL凸凹设计智能化作品再获国际设计大奖 近日世界顶级设计奖之一GOOD DESIGN AWARD已于10月5日公布了2023年度......
（四）招聘岗位 01.  新华三半导体技术有限公司 招聘岗位：系统架构师、芯片架构师、资深数字后端工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、PCB硬件工程师、芯片软件开发工程师、芯片......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移;作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 摘要......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移;本文引用地址：摘要： ●   新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi;2022年12月27日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业，在近日厦门举行的大会上正式发布全新，这是......
西门子推出Solido设计环境软件，打造智能定制化IC验证平台;数字化工业软件日前推出新的 ™ ( Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技术，支持云端集成电路 (IC......
Xilinx推出ISE 12软件设计套件;Xilinx推出 ISE 12软件设计套件，实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE 设计套件首次利用“智能”时钟门控技术，将动......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移;作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计......
了解模拟电路设计(入门级);是中一个重要的部分，它是指用来对模拟信号进行传输，变换，处理，放大，测量和显示等等工作的电路。而模拟信号是指连续变化的电信号（数字信号是离散的电信号）。本文......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用 屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计......
航空航天与国防、汽车及无线市场的系统创新。 据公开资料显示，总部位于美国加州圣何塞（San Jose）的Cadence公司是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDA Systems和......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis;芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis   2022年12月......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移; 摘要： • 新思科技驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将;2023 年 4 月 7 日 ——楷登电子（美国 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 ® ® X AI......
2022金点设计奖"年度最佳设计奖"得主揭晓;智能折迭吉他、中国设计博物馆包豪斯展AR导览系统夺大奖 亚洲设计界指标性奖项"金点设计奖"，12月2日在台北举办颁奖典礼，揭晓"年度最佳设计奖"得奖......
2022金点设计奖“年度最佳设计奖”得主揭晓;智能折迭吉他、中国设计博物馆包豪斯展AR导览系统夺大奖亚洲设计界指标性奖项"金点设计奖"，12月2日在台北举办颁奖典礼，揭晓"年度最佳设计奖"得奖......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：本文引用地址： 携手芯片设计......
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标;2021年5月26日，国微思尔芯（S2C）正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”，提供......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis; 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis; 国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA......
大华股份牵头成立浙江省发明协会工业设计专委会;近日，经浙江省科技厅直属发明协会授权，浙江省发明协会工业设计专业委员会（以下简称"工业设计专委会"）成立仪式在杭州举行，大华股份工业设计......
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亚马逊云科技凌琦：IC设计和制造迈入“上云”时代;当越来越多的企业涌入IC设计赛道，真正的挑战接踵而至。例如在经典IC开发环境中，可能存在EDA峰值性能需求难以被满足，芯片设计周期、成本......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用;本文引用地址：摘要： ●   新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上; Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程; 摘要： • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上;Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将......
Atmosic最新参考设计搭载光伏能量收集技术，助力物联网设备制造商实现永久续航;物联网(IoT)超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies，今日发布最新ATM3系列物联网参考设计......
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要......
亚马逊云科技：云计算赋能企业数字化转型，推进芯片设计产业链创新;2022年8月17日，在由AspenCore主办的“2022中国IC领袖峰会”上，亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明，介绍......

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