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执行器依赖于能效低且不可靠的继电器，但如今，板载电子器件实现了H桥式开关，使执行器更易于使用低电平电源信号进行控制，同时还能降低触电风险，提高安全性。板载电子器件还支持使用额定功率更低的控制元件，有助于简化设计......
今，板载电子器件实现了H桥式开关，使执行器更易于使用低电平电源信号进行控制，同时还能降低触电风险，提高安全性。板载电子器件还支持使用额定功率更低的控制元件，有助于简化设计。此外，使用板载电子器件......
上述难点问题，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组分别进行了研究，并在氧化镓功率电子器件领域取得了重要进展。 01高耐压氧化镓二极管 目前，由于氧化镓P型掺杂仍然存在挑战，氧化......
功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固......
、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。 量子材料与器件 围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题，重点......
Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们......
、光电子器件及集成技术、宽禁带半导体、电子器件、射频电路关键技术、多功能与高效能集成电路等。 量子材料与器件 围绕量子材料制备、物性研究和器件物理中的基础性重大科学前沿问题，重点......
工艺；2)电子器件与工艺的可靠性物理及其表征技术；2)高介电常数(k)栅极介质。曾担任(日本)东京大学生产技术研究所特任助理教授和国家“973”计划项目课题负责人，被邀请在IEEE......
的三维机械结构和产品多样性，决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。MEMS封装一般需要MEMS器件与外界接触，同时要满足承受各方面恶劣环境影响的能力以保证更高的可靠性。此外，由于MEMS器件通常包含微电子......
领域的合作范围。 捷捷微电表示，公司与晶能已经在电力电子器件与分立器件领域建立了紧密而稳固的合作关系，并积累了丰富的产品导入经验。此次签约将进一步加强双方的战略合作伙伴关系。 双方......
旗舰 一、课程简介 MEMS器件的三维机械结构和产品多样性，决定了MEMS封装与传统IC封装存在诸多不同且更加复杂。MEMS封装一般需要MEMS器件与外界接触，同时......
物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件与应用测试、半导体传感器与微纳机电系统测试、集成电路设计与EDA测试、集成芯片与先进封装、半导体逻辑/存储器件与......
伙伴联手一道解决前沿探索过程中的种种难题，助力半导体物理技术的发展和革新。在【第二十四届全国半导体物理学术会议】期间，泰克集中展示最新测试方案，为低维半导体材料测试、新一代宽禁带半导体材料测试、神经形态器件与脑类计算、半导体量子器件......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道，该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作，基于忆阻器（RRAM）存算......
。 东芝将继续稳步将符合ISO 26262标准第二版要求的改进功能引入用于车载3相直流无刷的电机栅极驱动IC，未提升车载设备的电气化和安全性做贡献。 ■   应用： 车载设备 - 电动......
是公司努力创新的结晶。CGD 团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现，为其专有技术在市场上的认可程度奠定了坚实的基础。欲了解更多信息，请访问 https......
是公司努力创新的结晶。CGD 团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现，为其专有技术在市场上的认可程度奠定了坚实的基础。欲了解更多信息，请访问 https......
涵盖集成电路“设计-制造-封测-整机”的专业全链条。目前正聚焦宽带通信芯片、计算和人工智能芯片、低功耗物联网芯片、第三代半导体器件与芯片、半导体材料与器件、柔性电子、新型量子器件等领域开展前瞻性应用基础......
了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优......
任意波形发生器。泰克提供 AWG5200 及 AWG70000 系列任意波形发生器。除此之外，泰克还为半导体自旋电子器件与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件与......
可靠无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS......
。东芝将继续稳步将符合ISO 26262标准第二版要求的改进功能引入用于车载3相直流无刷的电机栅极驱动IC，未提升车载设备的电气化和安全性做贡献。应用：车载设备- 电动转向助力系统（EPS......
高的元件，也决定了整车的能源效率。 综上，目前IGBT模块成为新能源汽车领域功率半导体主流选择。 在这里要提一点，功率半导体其实有功率半导体器件与功率IC两部分，设计充电与功率转换的功率半导体器件......
背后有不断扩充的强大知识产权组合做支撑，这也是公司努力创新的结晶。CGD 团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现，为其专有技术在市场上的认可程度奠定了坚实的基础。欲了解更多信息，请访问 。......
联电池。高性价比的平衡元器件与CVM IC一起安装在标准PCB上，并且该模块甚至不需要包含微控制器。此外，每个模块仅需要通信接口，高精度电压基准和大的低欧姆晶体管则可以关闭单个模块，因此通常每个单元的电子器件......
介电常数）。 高频输运特性测试方案——高频输运特性测试，在一般输运特性配置基础上，需增配AWG系列任意波形发生器。泰克提供AWG5200及AWG70000系列任意波形发生器。 除此之外，泰克还为半导体自旋电子器件与......
系列任意波形发生器。泰克提供 AWG5200 及 AWG70000 系列任意波形发生器。 除此之外，泰克还为半导体自旋电子器件与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件与......
装面积减少了大约66%[5]。这样有助于控制贴装面积，为ECU电路板上电子元件的数量增加提供有效确保更高安全水平的冗余设计。 东芝将继续稳步将符合ISO 26262标准第二版......
背后有不断扩充的强大知识产权组合做支撑，这也是公司努力创新的结晶。CGD 团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现，为其专有技术在市场上的认可程度奠定了坚实的基础。 关于......
在亚太地区提供英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发并大批量生产一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司与位于新加坡的 Supreme......
08 日 英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发并大批量生产一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公......
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！ SiP与先进封装展 Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！SiP与先进封装展Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
晶体管、晶闸管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、镀银点二极管、瞬态电压抑制二极管、光电二极管、FRD和双极型集成电路（IC）、电力电子器件及模块等。公司的功率器件芯片、高频小信号晶体管芯片等均采用了独特的芯片结构设计......
ICeGaN HEMT 技术背后有不断扩充的强大知识产权组合做支撑，这也是公司努力创新的结晶。CGD 团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现，为其专有技术在市场上的认可程度奠定了坚实的基础......
着紧密联系。CGD 的 ICeGaN HEMT 技术背后有不断扩充的强大知识产权组合做支撑，这也是公司努力创新的结晶。CGD 团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现，为其专有技术在市场上的认可程度奠定了坚实的基础......
和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。 银河微电认为，车规级半导体器件产业化项目的建设将基于公司战略发展方向，顺应行业发展趋势，积极把握汽车电动化、智能化发展机遇，通过提升车规级半导体分立器件......
]。这样有助于控制贴装面积，为ECU电路板上电子元件的数量增加提供有效确保更高安全水平的冗余设计。 东芝将继续稳步将符合ISO 26262标准第二版......
的价值量约为传统燃油车的5倍以上，其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中核心的电子器件之一。 未来，功率器件的发展前景不言而喻，在11月10-11日由Aspencore主办的2022 IIC......
Singer博士表示： “我们使用英飞凌的MOSFET产品将功率电子器件与电池相结合。我们正在通过这种方式开发更加灵活、安全的解决方案，将储能系统连接到公共电网，从而......
产品及服务：300-600V穿通型IGBT工艺，1200V非穿通型槽栅IGBT工艺，面向电焊机、变频器、光伏逆变器、电机逆变器、UPS电源、家电、消费电子 4、吉林华微 吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计......
智能物联网（AIoT）对传统行业的智能化升级改造、自动驾驶的蓬勃发展，种种应用端涌现出的广阔市场，为上游的IC设计业带来了难得的创新机遇。 基于这些新兴的终端应用市场，ICDIA 2023特设“汽车电子......
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将召开;7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基......
半导体、芯智汇科技、南方硅谷半导体、辉芒微电子、茂睿芯、拓尔微电子等。 集成电路是通过半导体技术、薄膜技术和厚薄膜技术制造的，是一种微型电子器件或部件，随着......
）对传统行业的智能化升级改造、自动驾驶的蓬勃发展，种种应用端涌现出的广阔市场，为上游的IC设计业带来了难得的创新机遇。 基于这些新兴的终端应用市场，ICDIA 2023特设“汽车电子......
发展论坛 核心电子元器件发展论坛 IC设计与创新应用论坛 智能物联网融合应用论坛 网络信息安全产业高质量发展论坛 2021中国西部微波射频技术研讨会暨第二十六届国际电子......
毫米波集成模块和组件及小整机、 光电子器件和光集成电路、微（纳）机械电子系统（MEMS和NEMS）、高功率脉冲器件及其组件、量子器件及其集成电路、特种高可靠半导体器件与电路、各种半导体材料、各种电子......
题，围绕IC设计技术突破和应用创新，结合当下新兴市场与产业热点，来自圣邦微电子、芯动科技、芯耀辉、芯来科技、华桑电子、杭州行芯科技、中科芯云、芯华章、国微思尔芯、Imagination、志翔科技、安谋......
微型化程度是推进低碳化和提高生活质量的必要条件。” STABL能源有限公司创始人兼联合首席执行官Arthur Singer博士表示： “我们使用英飞凌的MOSFET产品将功率电子器件与......
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