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后成功运行Linux操作系统和SPEC CPU 2000程序，相关论文则在今年6月末发布。 ▌芯片巨头竞相应用AI帮助芯片设计 先进芯片制造必须经历1000多个步骤。每个......
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式;人工智能正迅速成为制造商可以使用的最通用、最实用的工具之一。随着电子制造商面临日益增长的需求和供应链压力，人工智能在芯片设计中的应用获得了巨大动力。 芯片设计......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用 屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计......
于缺乏对新材料和新结构（例如半导体工艺技术）方面理论基础认识和大量知识积累，芯片设计仍然面临着很多挑战。AI在芯片设计中的应用为工程师提供了一种独特而有趣地结合人工智能算法与芯片......
大算力芯片，首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。亿铸......
月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片......
，以提高其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入合作，面向其EMIB封装技术打造可量产的AI驱动型多裸晶芯片设计参考流程，为我......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新; 摘要： • 新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计......
国微思尔芯助力AI芯片更快上市，落地多款AI应用;在芯片设计领域，AI芯片近几年呈现出跨越式发展进程。不同以往的是，中国公司在AI芯片领域与国际公司的起点并没有存在巨大的差距，甚至......
带宽需求飙升至全新高度，许多公司正在加速转向多裸晶芯片设计，以提高其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入合作，面向其EMIB封装技术打造可量产的AI驱动型多裸晶芯片设计......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用;本文引用地址：摘要： ●   新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖......
带宽需求飙升至全新高度，许多公司正在加速转向多裸晶芯片设计，以提高其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入合作，面向其EMIB封装技术打造可量产的AI驱动型多裸晶芯片设计......
Ashwini Vaishnaw确认，双方目前正在讨论联合开发AI芯片的事宜，尽管讨论仍处于初步阶段。 NVIDIA计划利用印度庞大的芯片设计人才库，开发专门针对印度市场的芯片，印度......
子EDA三大巨头；或者在芯片设计与制造流程的不同环节形成独特优势，发挥重要作用，如ANSYS、Silvaco、Keysight、Altium、Zuken，以及国内EDA厂商华大九天、概伦电子等。 AI......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破 摘要： 新思科技携手芯片设计......
新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思科技携手芯片设计......
专门培训的大型语言模型被重新命名为ChipNeMo模型。 该公司最初版的AI应用程序包括一个可回答有关英伟达芯片架构和设计问题的聊天机器人助手，一个为芯片设计软件编写代码片段的生成器，以及......
鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计;  后摩尔定律时代下，由于集成电路规模不断扩大、复杂度日益提高，芯片前端验证技术面临一系列的巨大挑战。特别是复杂AI芯片设计中，众多......
的人员也已经在哲库公司进行了团队磨合。通过这种无缝衔接，可以让Momenta的芯片设计团队在最短时间内就开始工作。 打造芯片设计能力的重要性 作为自动驾驶领域的核心零部件，底层AI芯片的作用不可取代。一旦掌握了芯片设计能力，对于......
交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。市委常委，临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松，临港新片区党工委副书记吴晓华，TCL科技集团董事长李东生等领导出席签约仪式。 临港......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai;行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用 摘要......
资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限。 Chiplet（芯粒，或小芯片）因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等优异特点，受到......
-ISP等子系统，给AI设备带来了颠覆性的技术升级，将有力促进AIGC的快速发展。在汽车方面，芯原拥有获ISO 26262功能安全认证的处理器IP和车规级接口IP，可为客户提供完整的车规级芯片设计......
随着 AI 的发展，越来越多的公司开始将其引入芯片设计制造。 AMD 首席技术官 Mark·Papermaster 之前就透露，AMD 在半导体设计、测试与验证阶段均已开始应用 AI，未来计划在芯片设计......
AI芯片企业嘉楠科技与阿里云龙蜥开源社区达成战略合作;2月13日，国产 AI 芯片设计企业嘉楠科技指出，公司于近日与龙蜥社区（OpenAnolis）达成战略合作。 嘉楠科技表示，此次......
导体产业想要保持竞争优势，创新可说是关键中的关键，对于撷发科技这样少数拥有实务技术与经验，可以将AI算法和图资数据等软件关键植入芯片设计的公司来说，这更是一个展示我们最新技术和解决方案的绝佳机会。同时撷发科技在AI技术......
导体产业想要保持竞争优势，创新可说是关键中的关键，对于撷发科技这样少数拥有实务技术与经验，可以将AI算法和图资数据等软件关键植入芯片设计的公司来说，这更是一个展示我们最新技术和解决方案的绝佳机会。同时撷发科技在AI技术......
据分析平台中添加了人工智能，以实现更好的 PPA 和更高的制造良率。 Synopsys 还构建了 Synopsys.ai，这是一种生成式 AI 解决方案，可帮助芯片设计团队的更多初级成员获得有关无数 AI 工具......
与布局将导致交通（数据）的堵塞。因此，通过使用图神经网络（GNN）分析芯片设计中的这一问题，有助于凸显关注领域，并智能化的处理问题。 最后，使用AI来加强自动化标准单元迁移部分，Bill Dally指出，这是英伟达芯片设计......
硅谷：设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计;芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。 10 月 31 日，NVIDIA发布......
硅谷:设计师利用生成式AI辅助芯片设计;芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。本文引用地址： 10 月 31 日，NVIDIA......
芯片设计上云，AI智算赋能｜速石科技构建从芯片系统设计到制造的一站式融合平台; 当前，我国集成电路产业面临诸多严峻挑战，包括国际竞争加剧、技术封锁和供应链限制导致的外部压力，以及内部高端芯片设计......
硅谷：设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计;芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。 10 月 31 日，NVIDIA 发布......
硅谷：设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计;芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用 NVIDIA NeMo 来定制大语言模型，以获得竞争优势。 10 月 31 日，NVIDIA 发布......
巴巴。此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。 高端芯片设计......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖; 2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023(World Innovators......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用; 摘要： · 新思科技携手生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys．ai;行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试......
曝ChatGPT开发商OpenAI携手博通开发AI芯片; 7月19日消息，据媒体报道，OpenAI正在积极摆脱对NVIDIA的依赖，计划自主开发芯片。 报道称，OpenAI正在与芯片设计......
加速，AI对芯片设计效率提升的话题也尤为受到关注。而在AI模型研发的整体框架中，诸如数据处理、生产环境部署、算力资源管理、研发环境管理等环节成为了AI研发中隐藏的技术债务，对企......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：本文引用地址： 携手芯片设计......
讯云行业大模型和量子计算领域的全栈布局，腾讯云为芯片设计场景提供完善的解决方案，从开发、到设计、到AI辅助能力。 （1）云为基础 腾讯云是中国领先的云计算服务商之一，其云服务能力享誉全国。数据显示，2023年，腾讯......
新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai;本文引用地址：摘要： ●   可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。 o   AI引擎可显著提高设计效率和芯片......
C语言，如何颠覆芯片设计流程？;AI浪潮下，算力正在不断膨胀，可以说，谁拥有更多算力，谁才会在市场拥有更多话语权。而与之相悖的是，算力如此紧缺的前提下，芯片性能正在被逐渐榨干，随着......
C语言，如何颠覆芯片设计流程？;作者: 付斌AI浪潮下，算力正在不断膨胀，可以说，谁拥有更多算力，谁才会在市场拥有更多话语权。而与之相悖的是，算力如此紧缺的前提下，芯片性能正在被逐渐榨干，随着......
再使用的先进工艺技术，这将对它们的性能和市场竞争力产生重大影响。 在AI和GPU领域，制程技术的先进程度直接关系到产品的性能，这可能会导致成本增加和产品上市时间延长。 供应链重组也将随之而来。中国大陆的芯片设计公司可能需要寻找新的芯片......
流程，这些流程可用于台积公司N3/N3P和N2工艺技术的 生产。目前，两家公司正在共同开发包括新思科技DSO.ai™在内的下一代AI驱动型芯片设计流程，以优化设计并提高芯片设计生产力。新思......
的另一个关键需求。 多年来，莱迪思半导体一直致力于开发能够实现这些类型功能的软件工具，并拥有一整套产品。从将现有或新构建的AI模型调整为在其低功耗设计上最高效运行的格式，到创建对这些模型最有效的电路和芯片设计......
的另一个关键需求。多年来，莱迪思半导体一直致力于开发能够实现这些类型功能的软件工具，并拥有一整套产品。从将现有或新构建的AI模型调整为在其低功耗设计上最高效运行的格式，到创建对这些模型最有效的电路和芯片设计，这些......
的另一个关键需求。 多年来，莱迪思半导体一直致力于开发能够实现这些类型功能的软件工具，并拥有一整套产品。从将现有或新构建的AI模型调整为在其低功耗设计上最高效运行的格式，到创建对这些模型最有效的电路和芯片设计，这些......

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