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我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世(2022-06-24)
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世;据央视新闻客户端消息，6月24日，中科院半导体所发布讣告：中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效，不幸......
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关(2023-03-02)
实现芯片技术自主可控自立自强，全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大和20多位中科院半导体所专家攻克了一道道技术难关，成功研发出了PLC光分路器芯片，现在一个芯片只需要10块钱左右，大大节省了宽带网络建设费用。
报道......
20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！(2023-03-06)
南广播电视台民生频道《大参考》栏目报道，为了实现芯片技术自主可控、自立自强，全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大携手20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克......
万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查(2020-12-07)
中期检查会在北京召开。会议由科技部高技术研究发展中心能源与交通项目处副处长张丽主持，项目负责人、英利技术中心副总经理李锋博士以及来自上海凯世通、上海交通大学、中科院半导体所、中科院......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资(2023-12-05)
企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。
同光股份成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸......
15个成员单位签约，河北省第三代半导体产业创新联合体成立(2022-08-08)
联合体15个成员单位进行了现场签约。
据悉，河北省第三代半导体产业创新联合体由中电科第十三所、河北省产业技术研究院、同光股份、蜂巢能源、国网电力河北分公司、中科院半导体所等15家第三代半导体......
芯华章荣膺中国EDA市场年度领先企业！(2022-08-19)
。
截至目前，芯华章基本建立了完整的数字验证全流程服务，并得到中科院半导体所、燧原科技、芯来、鲲云等一众业内知名企业实际项目采用。
放眼未来，凭借在验证领域的深厚技术积累和服务经验，芯华......
企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划(2022-03-25)
同光晶体
3月18日，华泰联合证券与河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）签署上市辅导协议，并于3月23日进行了辅导备案。
资料显示，同光晶体成立于2012年，是中科院半导体所......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
来源：长城汽车
据介绍，同光股份成立于2012年，依托中科院半导体所，专业从事碳化硅单晶的研发、制备和销售，是国内率先实现量产第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的高科技企业。今年9月份，同光......
中科院在半导体所硅基外延量子点激光器研究取得进展(2023-06-26)
中科院在半导体所硅基外延量子点激光器研究取得进展;硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，提升芯片的信息传输和处理能力，可广......
SIC功率器件在汽车电驱动系统的作用(2023-10-12)
产业链发展注入了一剂强心针，为碳化硅大规模车用奠定了基础！
目前，碳化硅IGBT主要的研发机构有Cree公司、日本产业技术综合研究所等，国内的研究结构有中国电子科技集团公司第五十五研究所、中科院半导体所......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
，实现满产运行。
总投资40亿的新项目或已开工
资料显示，同光晶体成立于2012年，是中科院半导体所的合作单位，专业从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，是国内率先从事第三代半导体......
建造全国首条第四代半导体生产线 山西锑化物半导体项目已进入试运行阶段(2021-09-03)
芯片的产能，将成为全国首条第四代半导体的生产线。
据了解，锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目，概算总投资8202.82万元。项目围绕锑化物半导体......
中国通过新推出的量子计算机原型确保世界领先的计算能力(2023-10-12)
在研发领域继续保持世界领先地位 。本文引用地址：
该研究团队由中国科学技术大学著名量子物理学家潘建伟、陆朝阳组成，与中科院上海微系统与信息技术研究所、国家并行计算机工程技术研究中心合作， 周三凌晨，中国科学院院士、中科院院士、中科院院士......
中科院院士领衔，又一集成电路研究院落地(2022-07-20)
中科院院士领衔，又一集成电路研究院落地;近日，厦门市科技局与中科院院士、武汉大学微电子学院徐红星院士签署合作意向书，徐红星团队将落地厦门开展产学研系列项目，双方打通产学研政各个环节，共建......
中国大干半导体量子芯片！(2016-11-02)
中国大干半导体量子芯片！;近日，中科院量子信息重点实验室“2016年国家重点研发计划项目启动会”在位于合肥的中国科技大学（东区）举行，2016年国家重点研发计划项目“半导体量子芯片”以及2016年国......
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展(2023-03-07)
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展;近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室报道了二维半导体WS2中暗激子与布里渊区边界声学声子之间量子干涉导致的法诺（Fano）共振行为（图......
回车电子童路遥：脑机接口与虚拟现实的结合(2023-12-23)
年与中科院半导体所合作，成功研发了非侵入式的脑机接口芯片，实现了国产替代。在电极方面，他们解决了非侵入式电极的柔性和耐久性问题，使得电极可以连续使用一年而不会失效。
回车......
北京中关村顺义第三代半导体产业园投入运行 依托北大物理学院、中科院物理所(2022-11-09)
领域的前沿企业入驻。
根据报道，未来，园区还将依托北大物理学院、中科院物理所专家资源，筹备建立科创芯园壹号院士工作站，充分发挥院士工作站在高端人才引进和技术研发方面的优势，重点研究第三代半导体......
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域(2023-03-06)
究院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开发拥有自主知识产权的高端光电芯片实现核心芯片的自主可控和国产化替代。
2021年1月，苏州微光电子融合技术研究院落户汾湖高新区，是由汾湖高新区管委会和中国科学院半导体......
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！(2023-06-15)
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！;光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景。近日，中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器，这标......
我国首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测(2023-03-29)
我国首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测;记者3月28日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队李传锋、许金时、王俊峰等人与中科院合肥物质科学研究院固体所高压团队刘晓迪研究员等合作，在国......
不止魏少军，这位集成电路领域专家也当选国际欧亚科学院院士(2021-06-11)
关键工艺技术先导研究与平台建设”课题首席专家，该项目属国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。
朱慧珑博士是国际欧亚科学院院士，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家。1990-2009年......
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江(2021-10-09)
引进芯片设计、材料、制造、封装、测试、装备、应用等产业链项目。
据“丽水经开区”介绍，目前丽水已落地中科院半导体研究所、江丰电子、晶睿电子、珏芯微电子、意芯半导体等11个项目，总投资达179亿元......
关于RFID技术的演变和作用一起来了解一下！(2023-02-15)
)或芯片(DoS芯片等);射频前端组件用核心器件。目前国内主要企业包括中科院半导体所(FPGA),深圳微电子研究所和联发科(IC)等三家研发生产
RFID芯片的公司。其中......
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区(2022-11-23)
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区;据惠山高新区发布消息，11月21日，中科院长春光机所高性能光芯片项目签约仪式在惠山高新区（洛社镇）举行，院士团队“牵手”高新区（洛社镇），将针......
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃(2022-06-17)
是一家碳化硅外延晶片研发制造商。
据凤凰网科技了解，该公司曾在2010年时与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”，目前拥有数十项半导体相关专利。
封面图片来源：拍信网......
鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展(2024-03-06)
也可以说‘没有测量也就没有制造’，鲁欧智造研发出来的热测试设备，一定会在未来我国半导体材料和半导体芯片的发展过程中贡献巨大的力量！”
中科院院士李树深在研讨会上表示：“半导体......
字节跳动布局全固态电池！(2022-12-27)
全固态电池研究角度切入。
字节跳动携手中科物理院
据了解，字节跳动与中科院物理所吴凡团队合作，提出一种新型超快锂离子导体Li6.8Si0.8As0.2S5I（LASI-80Si）与商业化的FeS2正极......
鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展(2024-03-06)
芯片的发展过程中贡献巨大的力量！”
中科院院士李树深在研讨会上表示：“半导体器件面临越来越严苛的散热挑战，鲁欧智造在其拥有的热测试基础技术基础上，进一步打造的热数字孪生体系将成为未来半导体......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
天岳先进科技股份有限公司
北京智慧能源研究院
镭昱光电科技(苏州) 有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
山西中科潞安紫外光电科技有限公司
中科院......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
天岳先进科技股份有限公司
北京智慧能源研究院
镭昱光电科技(苏州) 有限公司
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
山西中科潞安紫外光电科技有限公司
中科院长春光机所
中国......
2024第23届西部光电博览会将于4月中下旬在成都世纪城隆重举办(2023-12-25 14:28)
成像组件、光谱、显微成像、纳米/生物/医光子学、光通信、机器人视觉、红外、激光、信息通信、自动化仪器仪表、显示/全触展/LED、胶带膜模切、真空、芯片半导体及智能电子企业、通路商、分销商，光电......
中国科大实现硅基半导体自旋量子比特的超快操控(2022-01-17)
中国科大实现硅基半导体自旋量子比特的超快操控;中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体自旋量子比特操控研究中取得重要进展。该团队郭国平教授、李海欧研究员与中科院物理所张建军研究员等人，和美国、澳大......
从零到一 如何构建一款先进的数字仿真器(2023-03-22)
得一线项目部署目前GalaxSim已经在中科院半导体所、芯来科技等若干客户的一线项目中得到应用，性能符合客户预期。6. 总结在未来，GalaxSim的进化还会继续，并拥抱更多的创新，最终实现国产数字仿真器的超越。接下......
中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展(2021-05-21)
中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展;中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。该团队郭国平、李海欧等人与中科院......
总投资30亿，这个高端半导体装备项目正式投产(2021-01-13)
总投资30亿，这个高端半导体装备项目正式投产;近日，连城数控在无锡新厂区举行中科院、同济大学产学研合作暨连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产仪式。
资料显示，连城凯克斯项目总投资30亿元......
中科院院士郝跃：未来10年氧化镓器件有望直接与碳化硅器件竞争(2022-12-19)
中科院院士郝跃：未来10年氧化镓器件有望直接与碳化硅器件竞争;近日，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功......
中国科大实现硅基量子计算自旋量子比特的超快调控(2023-05-09)
欧教授等人与南科大量子科学与工程研究院黄培豪助理研究员、中科院物理研究所张建军研究员以及本源量子计算有限公司合作，在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控，以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控，该速率是国际上半导体......
倪光南院士：RISC-V是“中国芯”掌握主动权的重要机遇(2022-08-26)
倪光南院士：RISC-V是“中国芯”掌握主动权的重要机遇;在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”。中科院院士、计算......
超强阵容议程抢先看，西电/武大院士领航，中科院/南砂晶圆/晶湛/海乾/BelGaN/三安集成/广东致能/云天/安靠等重要技术发布;
......
北京中科芯电分子束外延片等项目签约江苏常熟(2022-11-25)
光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中，北京中科芯电分子束外延片项目，团队由中国科学院半导体研究所博导曾一平领衔，成员多为国内半导体材料行业尖端人才。项目总投资5亿元，其中设备投资约4.8亿元，将建......
车载光伏需求叠加 碳化硅商业化进程加速(2023-10-27)
缩短与国外差距。
对此，中科院半导体所研究员石寅指出，国内的竞争还处于起步阶段，由于......
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌(2022-01-19)
无锡集成电路产业链条空白。研究院拟在2022年一季度完成高端数据处理器（DPU）芯片项目孵化，该项目目前已经完成两版芯片设计和投片。
另据无锡日报18日报道，中国工程院院士、中科院计算所所长孙凝晖表示，在无......
vivo洗钱调查新进展；苏州某半导体公司核心技术人员离职；NAND闪存即将大涨价丨一周速览(2023-12-08)
保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。
二级市场
台积电：11月销......
三安/华中科大等参与，这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项(2022-12-22)
科技有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、华中科技大学、中国科学院半导体研究所等9家科研院所、企业。
该项目研究内容涵盖深紫外LED先进外延技术、芯片制造技术、封装技术和可靠性评价，力求......
碳化硅领域两大新动态(2023-12-04)
成立于2012年5月，是河北省首家能够量产SiC单晶衬底的战略性新兴产业企业。同光半导体先后与中国科学院半导体所签订合作协议，合力搭建“SiC单晶材料与应用研究联合实验室”、“第三代半导体......
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展(2021-11-02)
上海微系统所助理研究员杨思维博士，宁波大学副教授王刚博士。通讯作者为华东师范大学袁清红教授，中科院上海微系统所丁古巧研究员、苏州大学康振辉教授、昆士兰大学Debra J. Searles院士。该工作研究期间，微系统所丁古巧、杨思......
OPPO斩获第三届全国人工智能大赛冠亚军(2022-07-27)
OPPO斩获第三届全国人工智能大赛冠亚军;2022年7月27日，中国，深圳——第三届全国人工智能大赛近日落幕。经过初赛、复赛、决赛三轮角逐，最终来自OPPO研究院和中科院空天院的联合参赛队在“AI......
第二代“香山”开源高性能 RISC-V 核心正式发布!(2023-05-29)
绍，去年年初中科院计算技术研究所副所长、RISC-V 国际基金会理事会成员包云岗在社交平台晒出图片，香山芯片已流片，回片后进行了串口调通，1 月
24 日成功运行了 Linux。
包云......
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亚泰微波能研究所、中国计量科学研究院、中科院半导体所、西安飞秒、沈阳航空发动机研究所等几十家客户。多年的耕耘使公司在中国市场的行业应用中积累了大量宝贵的经验，获得了很高的市场认知度和美誉度。 本公
家高新技术企业产品。基本覆盖了微纳米制造、检测、分析及研究等相关领域。 我们已经为国内众多科研院所和大学提供了上百套系统，主要用户包括：中科院物理所，中科院半导体所，中科院大连化学物理研究所，国家纳米中心，上海
;半导体所;;激光
;天津中海营能源科技发展有限公司;;中海营能源科技发展有限公司是一个从事LED照明的新能源企业。依托中科院新能源研究所、中科院半导体研究所以及世界500强企业之一―京瓷太阳能的研发实力,拥有
华林伟业在相关行业多年的设备制造经验，研发生产中高端半导体设备。公司以技术为根本，以创新为突破点，依托中科院纳米所的研究平台，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的生产工艺...