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在利用数字技术促进社会进步和繁荣时展示出道德操守和原则的模范举措。• 该奖项旨在表彰作出杰出贡献，利用数字创新应对环境挑战和促进可持续发展、从而建设丰裕未来的组织。Digital Cooperation......
Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试;Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试 2023 年 2 月 21 日，英国......
也许会有配套的充电器可以买了。 与小米10000mAh 2代以及小米20000mAh对比，ZMI 10王者气息纤毫毕现，强悍的输出性能、具备HUB拓展的接口功能代表了未来......
在部署存储设备。可以给存储设备带来更低的成本，作为消费级产品的，未来引入QLC也是势在必行。但和当前主流TLC相比，QLC在性能和寿命上都相差很大，从下面某原厂TLC和QLC在性能和寿命方面的一个对比......
向程序处理器发送按键去抖和持续时间。8字FIFO缓冲器记录多达4个按键事件，以便程序处理器有充裕的时间响应MAX11041。 MAX11041的FORCE和SENSE输入端具有±15kV ESD保护......
器与芯片组所整并 PCIe 控制器，通常是处理器端会先导入新规格，借以满足显示卡对于频宽的需求，芯片组则是会晚个 2、3 年才导入。虽然直到今年终于全面 PCIe 3.0 化，PCIe 4.0 却已......
台湾半导体业20年后会怎样？张忠谋这样说;世界各国争相推动半导体产业发展，台积电创办人张忠谋认为日本九州的水、电比较充裕，新加坡也是晶圆厂营运的好地方，但他忧心未来20年、30年后的台湾地区，半导......
现金来提高资本效率。截至6月底，信越化学持有近1.7 兆日元现金，占总资产1/3，分析师认为该公司手持过多现金。 至于未来收购，Saitoh 表示公司会密切注意潜在的机会，过去我们几乎没有进行并购，但未来......
信号需要全程独立包地，包地的走线间隔300mil以内必须打一个地过孔；如图1所示 3、芯片的各IO电源的去耦电容务必靠近芯片放置；如图2所示。 图1 时钟包地处理 如图2去耦电容的放置 4、音频......
Omdia：资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试;根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不......
工程机械销量仍在筑底，龙头企业可维持充足的流动性;标普信评在题为《工程机械销量仍在筑底，龙头企业财务稳健性几何？》的研究报告中指出，未来一年工程机械行业仍将面临销量下行压力，国内需求复苏乏力、出口......
等积极布局泰国，2023年泰国PCB产值全球占比约为3.8%，随着厂商持续布局，预计2025年将增长至4.7%。 TPCA指出，东南亚最大的电路板展览已于3月2日顺......
，亮度达400  nits，对比度高达1500:1[3]，拥有细腻的屏幕素质，可以清晰明亮地呈现用户喜爱的美好细节。再加上，高达90%的屏占比，3:2的独特比例，让屏幕在纵向上显示更多内容，为消费者带来更充裕......
Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试;根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不......
47.73%，全球经济地位显著。而目前全球疫情仍在攀爬期，订单的取消或暂停，恐怕才刚露出冰山一角。 中国主要对外出口国及出口比例 　　进出口需求的锐减，必将重创全球经济!经济合作与发展组织(OECD)3月2......
电如果在德国德累斯顿建立欧洲第一座工厂，那么该工厂未来将主要产出 22nm 和 28nm 制程的工艺。 2022 年台积电高管对欧洲进行过两次访问考察，如果顺利通过该计划的话投资估计达到10亿美元，原计划在明年开始建设。上个......
对过去有借鉴，对现在有合理分析，才能引导大家正确预判未来。 在谈到分销行业特点时，郭建梅表示，行业已经呈现出高集中度、规模化特点。电子分销行业是资金密集型行业，充裕的资金是基本保证。现在，国内......
当时的环境里，对全车电能造成的负荷是非常巨大的。而如今有了新能源车的动力电池，车载电能的供应能力完全不可同日而语，充裕的电能，这为大灯的技术进步提供了非常好的基础。 另外，新能......
东数西算一体化算力服务平台正式上线运营，宁夏瞄准 ChatGPT 运算能力开建;IT之家 2 月 24 日消息，据央视新闻报道，2 月 24 日上午，一体化算力服务平台在宁夏银川发布，正式......
此为切入点讲解了两种总线协议转化的基本原理与做法，在此基础上对总线协议转换在汽车行业的具体应用进行了延申介绍与未来展望。本文将带您回顾本次演讲，并对精彩内容“划重点”。 CAN和CAN FD总线的对比  CAN总线和CAN FD......
分析[2-3]，关于功率损耗计算方法的研究，文献[4]给出了SiC 的开关损耗模型和计算公式，但损耗的具体计算需要依赖器件的3D数据表，该数据表的获取存在难度；在的性能参数对比研究方面，文献[5]通过......
、OPPO和vivo都扩张了采购计划，导致供应链产能不充裕，荣耀很难备齐同与往年相同的采购量。该机构预测，这种情况将持续到今年下半年才会出现好转，也就是说到今年下半年，荣耀才能开始稳定采购零部件。......
大地延长了芯片的使用寿命； 3、通过对比图2的效率曲线，可以发现也是芯洲科技的SCT2650要高一点，所以说去替换TPS54560具有很大的优势。 图3：SCT2650（左）与TPS54560（右）封装对比......
。作为一家跨国科技公司，其总部位于硅谷的圣何塞，公司全球员工有600多名，70%为工程技术岗位。正如其名Ram（内存）和Bus（总线），从创立之初Rambus便致力于高端存储产品的研究与开发。从未来......
一家跨国科技公司，其总部位于硅谷的圣何塞，公司全球员工有600多名，70%为工程技术岗位。正如其名Ram（内存）和Bus（总线），从创立之初Rambus便致力于高端存储产品的研究与开发。 从未来......
和压力）的设计理念，无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网，这些传感器都能与PLC进行通信。本文引用地址：温度传感器有哪些选择？ 比较常见的温度传感器是2线、3线和4线电阻温度检测器(RTD......
和压力）的设计理念，无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网，这些传感器都能与PLC进行通信。 温度传感器有哪些选择？ 比较常见的温度传感器是2线、3线和4线电阻温度检测器(RTD)、热电......
仅有安霸一家，产能肯定非常充裕。 智能驾驶芯片排名并不简单只看AI算力，存储带宽和AI算力数值一样重要，CPU算力也很重要，智能驾驶系统软件异常复杂，会消耗大量的CPU运算资源，软件......
晋升长江存储的执行董事、代行董事长，接受DIGITIMES独家专访公开未来规划；他指出，已齐聚500名研发人员在武汉投入3D NAND开发，也考虑研发20/18纳米DRAM，会在技术开发具竞争力后才开始投产，欢迎......
）。与固定栅极电流驱动技术相比，在100MHz频率下，新技术的EMI噪声在40V和400V工作电压下分别降低6.3%与5.5%（图3），同时，在相同dV/dt应力条件下，重载开关损耗在40V和400V工作......
舰机上把内存做大的风潮在也导致了近年来手机内存的迅速提升。2012年的Optimus LTE2的到来将2GB运行内存推向主流，紧接着是华硕在2015年推出世界首款4GB RAM智能手机Zenfone 2。 三星内存颗粒 首台6GB运存......
全新运算架构的芯片将于近期问世。制造商强调，他们的组件能以更低的功耗达到颇高的TFLOPS和TOPS运算次数。尽管推论工作负载需要充裕的TFLOPS和TOPS是不争的事实，但这......
电正在日本兴建一座特殊制程技术的晶圆厂，该晶圆厂将采用12/16nm和22/28nm制程技术，计划于2024年末进入量产。我们亦考虑在日本建造第二座晶圆厂，只要客户需求和政府的支持水准合乎情理。” 业界认为，若未来......
S_DATA数据写入DPH1和DPL1；dps＝0时，将S_DATA数据写入DPH0和DPL0，具体结构如图3所示。 图2 DPTR读模块示意图图3 DPTR写模块结构图 在PC指针模块和片外RAM地址......
选择判断，来实现对DPTR0和DPTR1的写操作，即dps＝1时，将S_DATA数据写入DPH1和DPL1；dps＝0时，将S_DATA数据写入DPH0和DPL0，具体结构如图3所示。 图2  DPTR......
贸泽电子：数字化供应链一定是趋势和方向;那元器件分销商要具体如何打造独特的竞争优势？不妨来看贸泽电子的做法与经验。 优势一：“做好充裕的库存管理一直是我们的强项” 贸泽电子发言人分析指出，芯片......
博大光伏科技有限公司光伏玻璃及配套深加工生产线建设项目信息的公示。 根据公示内容，广东明轩实业有限公司太阳能光伏轻质面板建设项目为日产2400吨光伏压延玻璃建设项目。项目建设地点位于广东阳江市高新技术产业开发区，设计产能为2×1200t......
中高端新品已进入客户导入初期 安路科技持续完善FPGA产品矩阵;12月2日，国内厂商宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE......
合作不仅彰显了双方对于钠电储能项目研发、应用及市场推广的共同愿景，更体现了本地企业资源的充分协同与利用，为苏州新能源产业的未来发展描绘了绿色、可持续的宏伟蓝图。 根据协议，双方将充分发挥各自领域的资源和优势，加强......
看到TPT1462xQ在复杂星型组网环境下的通讯总线电平波形质量有了极大的提升。下方图3-1和3-2为星型组网下测试波形对比 图3-1、常规CAN-FD在星型网络多节点通信波形图3-2、TPT1462xQ芯片......
看到TPT1462xQ在复杂星型组网环境下的通讯总线电平波形质量有了极大的提升。 下方图3-1和3-2为星型组网下测试波形对比 图3-1、常规CAN-FD在星型网络多节点通信波形 图3-2......
看到TPT1462xQ在复杂星型组网环境下的通讯总线电平波形质量有了极大的提升。下方图3-1和3-2为星型组网下测试波形对比 图3-1、常规CAN-FD在星型网络多节点通信波形图3-2、TPT1462xQ芯片......
表一对比了GaN和Si的几种物理参数，不可否认，GaN展现出了更好的性能优势，主要分为以下四点： 1、禁带宽度大：宽禁带使材料能够承受更高温度和更大的电场强度。器件在工作温度上升时， 本征......
形状演示组织。LlaMA-2共有6种不同形状，如图3中的x轴标签所示。我们从中可以看出，大多数形状的利用率都在80%以上，与其他架构形成鲜明对比。结果是在最具挑战性的条件下收集的，即一批1和首个词元计算。为了......
形状演示组织。LlaMA-2共有6种不同形状，如图3中的x轴标签所示。我们从中可以看出，大多数形状的利用率都在80%以上，与其他架构形成鲜明对比。结果是在最具挑战性的条件下收集的，即一批1和首个词元计算。为了......
();  MX_ADC2_Init();  MX_DAC2_Init();  /* USER CODE BEGIN 2 */  if (HAL_DAC_Start(&hdac2, DAC_CHANNEL_1......
出接口和一个支持CRT显示器的输出接口；（11）提供一个9线双向的数据接口（GPIO）与外部的MCU相连；（12）一个2线I2C界面和一个6线I2C界面；（13）具有调节RGB和YUV信号的色度、对比......
STM32标准外设库SPL转换成 Cube LL;今天分享几点内容： 1.介绍ST推出的三种库； 2.直接操作寄存器及三种ST库的代码性能对比； 3.STM32CubeMX直接生成Cube LL库函......
仅消除了对中介层的需求，而且还实现了传统方法无法实现的微纳加工。由于该种封装基板的制造不需要光刻胶工艺，因此还可以降低成本，减少资本投资。 目前，先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP）和3D封装......
中，具有相同的数据基础。 可以通过在电脑端安装ST MCU Finder对STM32和STM8完整的产品线进行选型、对比、资料查看等，可支持Windows、 Linux和Mac操作系统。 安装......

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