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节点，且正式命名为“A14”。 根据媒体报道，附上苹果 iPhone 所用芯片的情况如下： iPhone XR and XS (2018): A12 Bionic (7nm, N7) iPhone......
均搭载 A17 Bionic 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用增强版 N3E 工艺。 相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片......
苹果A16 Bionic规格改进乏善可陈 神经引擎与GPU核心数都与A15一样;相较于沿用 A15 Bionic 芯片的 iPhone 14 / 14 Plus 机型，iPhone 14 Pro......
Car 上的处理器则预计是由 A12 Bionic 处理器所优化而来，目前暂时定名为 C1 处理器。如果依照 A12 Bionic 处理器的相关规格来说，相较当前苹果最新的 A14 Bionic......
字相较于2020年第2季的3600万支而言，仍是有所成长。而生产iPhone A14 Bionic处理器台积电的5纳米制程的产能利用率在2021年首季将下滑，还有iPhone在2021年第2季出......
四季度，苹果5nm A14X处理器投入量产，综合各方面的报道来看，2021款iPad Pro将有望搭载这款芯片。考虑到之前发布的A12Z Bionic、A12X Bionic、A10X Bionic等芯片......
成本竞争优势。 TrendForce指出，台积电目前5nm制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC将于......
也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。 此前有媒体称，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，除搭载A14 Bionic处理器，也会搭载高通Snapdragon X55调制解调器。 由于......
平板电脑AP收入份额提高到59%，这是该公司在过去九年中的最高份额。在新的基于5纳米的A14 Bionic和Apple Silicon M1的推动下，苹果的平板电脑相关收入在2021年Q1同比增长60......
iPhone 15 Pro首发！苹果A17芯片要用3nm工艺;今日消息，据MacRumors爆料， 在2023年发布的上使用了A17 Bionic，这颗集于台积电工艺（N3）打造。本文引用地址：爆料......
-2028 年时间段为 A14 制程采用 High-NA EUV 光刻技术，考虑到届时英特尔（以及可能其他芯片制造商）将采用和完善下一代数值孔径为 0.55 的 EUV 光刻机，台积......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装; 业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
（7纳米，N7P） iPhone 12系列（2020年）：A14仿生芯片（5纳米，N5） iPhone 13 Pro（2021年）：A15仿生芯片（5纳米，N5P） iPhone 14 Pro......
是虽然与上一代的A16 Bionic处理器相较，A17 pro芯片在运算和图形性能方面都相当强大。但是，A17 pro是苹果首款采用台积电3纳米制程制造的处理器，其价格不斐。而且，接下来，A17 pro处理......
产成本为 501 美元，比 iPhone 13 Pro Max 高出 60 多美元。 据报道，较高的生产成本是由于 iPhone 14 Pro 机型中的 A16 仿生芯片所致。A16 Bionic 采用了芯片......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？;明年3nm芯片可能不会商用 苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发......
采用 LPDDR5，今年晚些时候的 iPhone 15 Pro 也将采用 LPDDR5 内存。iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic 将使用台积电的 N3B 芯片工艺，而 A18......
14 Pro和 Pro Max 的 A16 Bionic 芯片。 升级后的 3 纳米 A17 芯片将专用于 iPhone 15 Pro 和 Pro Max，iPhone 15 机型......
，比之前的不锈钢材料贵 43%； 芯片成本为 130 美元，相比 A16 上涨了 27%。 与基于 4nm 代工的 A16 Bionic 相比， 所采用的 3nm 工艺大幅涨价，但这......
设计又面临哪些新的挑战? 入局玩家越来越多 在CES2021上，三星发布了旗舰芯片Exynos 2100，这也是继麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080和高通骁龙888之后的第5款5nm 5G处理......
已于本月在台积电投产，大约从8月开始会大量产出，并且A15芯片的需求量将超过A14。在制程方面，A15将使用与A14相同的5nm制造工艺。 另一方面，根据供应链消息，iPhone供应......
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂; 【导读】中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程......
源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面日益复杂的后道工序 (BEOL) 堆栈。本文引用地址： 图 1 背面电力传输网络的示意图，允许将电力传输与信号网络解耦。 背面供电网络 () 的目标是缓解逻辑芯片......
苹果独家购买台积电3纳米芯片;计划购买台积电今年推出的所有第一代3纳米工艺芯片，用以推动其即将发布的iPhone、Mac和iPad产品。即将发布的iPhone 15系列将搭载A17 Bionic处理......
相同的四款机型，并且仍然有着明显的两极分化，其中Pro版和Ultra版将进一步提高亮度，达到2500尼特。二者将搭载新一代的A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造，同时......
郭明錤再爆A17芯片细节，晶体管密度提升70%; 据业内信息，近日天风国际证券分析师郭明錤发表信息表示，全新一代的A17仿生芯片不出意外的话将出现在iPhone 15系列的两个Pro版本......
进一步提高屏幕亮度，达到2500尼特。二者将搭载新一代的A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造，同时内存还将会升级到8GB。 在影像方面该机还将首次采用一颗1200万像素的潜望式长焦镜头，支持......
三星3nm取得突破性进展！Exynos 2500样品已达3.20GHz;据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展。 Exynos 2500的工......
幕成本比前代高出 10%、钛金属边框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 贵了 27%；长焦相机及其四棱镜系统的价格也比其前代高出 3.8 倍。 iPhone 15 系列......
消息称英特尔 Arrow Lake-U 处理器定位 Lunar Lake 廉价替代品，CPU 采用 Intel 3 制程;1 月 22 日消息，X 平台消息人士 Bionic Squash 近日......
的A15 Bionic芯片就是采用此种工艺。台积电下一代3nm工艺，预计会使得芯片体积缩小至5nm芯片的70%，同时功耗会下降。未来，苹果、高通、英伟达、AMD等公司，有望寻求台积电为其代工3nm芯片......
差异不大，主要是因为团队太晚发现问题。知情人士透露，苹果原计划在中加入升级的新功能，但却到研发后期才发现，其中的A16 Bionic芯片功率过高，可能导致电池寿命变短并使手机过热，最后只能延用多数A15芯片......
），定于 2026 下半年量产。从目前消息来看，在 A16 上台积电仍将采用传统的 Low NA (0.33NA) EUV 光刻机。 台媒在报道中表示，台积电在 A16 后的下一代工艺 A14 预计......
将提供自 Series 6 以来首次“显著的速度改进”。 IT之家援引 macworld 报道， Apple Watch Series 9 将搭载 S9 芯片，基于的 A15 Bionic 芯片组，并配......
Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。 引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到......
了继苹果之后该工厂的第二大客户。 位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。 目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P......
2500 最近取得了突破性进展，至少目前流片的工程样品已经达到了 3.20GHz 高频，同时比苹果 A15 Bionic 更省电，将成为“迄今为止效率最高的芯片”。 ......
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发;几个月前，发布了 2023 年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈的 A14，或者......
仿生芯片快30%，比iPhone 12采用的A14芯片快60%，GPU能效高，相同性能下，耗电少了35%。此次A18采用的是苹果最新台式级GPU架构，全新5核GPU能支持Apple......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
、A14芯片及华为的Kirin 9000采用，其次为三星的5LPE，用在Snapdragon 888芯片上，其后则为被广泛采用的7nm制程。而在向更先进制程推进上，台积电的4nm与3nm预计明年量产，而......
、具有IP68级防水，采用独家超瓷晶面板;搭载1200万广角镜头+1200万超广角镜头后置摄像系统，前置为1200万像素摄像头;搭载A15 Bionic芯片，支持5G，有128G、256G、512G......
Tron就泄漏了疑似为A15仿生芯片的跑分分数，@Front Tron指出，iPhone13系列新机所搭载的A15芯片跑分分数比去年的A14芯片快了13.7%。如此的表现，将有助于苹果维持芯片......
Bruno、Manu Gulati等。 苹果A7到A14处理器均由Williams领导的团队负责，这次他参与设计高通骁龙8 Gen4，让业界对高通的年度旗舰芯片充满期待。 规格......
前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺......
列主板专为释放新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器的强劲性能而设计，搭载突破性的"AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）"、再进化的散热和供电设计，并与 HWiNFO 独家......
主板现已正式开卖。该系列主板专为释放新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器的强劲性能而设计,搭载突破性的“ D5 黑科技2.0(D5 Bionic Corsa)”、再进......
电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI......
列主板都搭载技嘉首次亮相的“AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa)”,专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。此外,AORUS Z890 系列......
)无法提供足够的组件，总数将有所下降。 据悉，iPhone 13和iPhone 13 Pro使用的A15 Bionic芯片来自台积电，其它组件来自多家供应商。博通、德州仪器(TI)为苹......

相关企业

北京思创恒远科技发展有限 公司
产品:SET系列气体检测,便携式气体检测仪、A14/A11漏氯报警仪、美国REGAL加氯机、美国Hydro加氯机、美国CCC加氯机、英国Bebur气体检测仪、余氯分析仪表，浊度分析仪，臭氧分析仪等
深圳市宝安区新安怡鑫五金机械配件行
产品等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在深圳市宝安区福永镇桥头村福海大道A14号,深圳市宝安区新安怡鑫五金机械配件行拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市宝安区新安怡鑫五金机械配件行的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。本公
深圳宏立电子
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗？----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
深圳市启明微电子有限公司
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
深圳市鼎智宏科技有限公司
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片，产品高中低档俱全.主要代理的产品有:，主营发射管芯片、940发射管芯片
深圳斯达特来电子有限公司（东北办事处）
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
深圳斯达特来电子
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
深圳市斯达特来电子科技有限公司（东北办事处）
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
深圳市斯达特来电子科技有限公司 销售部
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
深圳市斯达特来电子科技有限公司（东北分公司）
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话