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中国成功自研5G基站核心芯片!;随着5G技术的迅猛发展,5G基站成为了无线通信领域的重要设备。射频收发芯片作为5G基站的核心芯片,,能够模拟信号和数字信号之间的高速转换然而,由于其研发难度高,长期......
,也表明我国首款 5G 可重构射频收发芯片自研成功。该芯片可广泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站5G 网络核心设备。 5G 是用于 5G 通信系统中的关键组件之一,其作用是在设备和基站......
能是2019年初发布的华为天罡5G基站处理器,这在当年也是业界首款5G基站核心芯片。 剩余零部件来自美、韩、日 另外,华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2%。其中现场可编程门阵列(FPGA......
超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。 据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片......
的研发和产业化,最终将助力5G基站产业生态的快速发展。” 中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布:公司......
。 华为终端5G芯片巴龙5000和5G基站芯片天罡 1月24日,华为发布了两款5G芯片,分别是5G 基站核心芯片华为天罡和5G终端的基带芯片......
果的这套体系是移动端和PC端相打通,这就让苹果未来的想象空间更大。 因此,苹果一直在加快芯片的自研步伐,一方面是为了保证核心芯片的自主能力,另一方面则是为自己的生态帝国在添砖加瓦。不过......
山服务器、华为云服务。 5G芯片系列叫做巴龙和天罡系列。2019年1 月24 日,华为推出业界首款面向5G基站核心芯片(天罡芯片)和5G 多模终端芯片(巴龙......
帮助用户深入掌握信息。 同步发布 SAP5000D有源差分探头 鼎阳首款自研芯片SFA8001 放大器芯片:模拟前端电路的核心 数字示波器内部三大核心芯片分别是:前端放大器芯片......
存储功能,快速帮助用户深入掌握信息。  同步发布 SAP5000D有源差分探头  鼎阳首款自研芯片SFA8001   放大器芯片:模拟前端电路的核心 数字示波器内部三大核心芯片分别是:前端放大器芯片......
中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片; 【导读】8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重......
技术难点依然是目前存在的问题。        通过苹果自研5G基带芯片的案例我们看到了苹果公司的决心,世界上还有很多像苹果一样立志于生产自研芯片的厂商,但路还很长,但我们依然相信苹果及各个公司能够研制成功,至于时间问题,就让我们拭目以待吧! ......
保障 在全球“缺芯”浪潮冲击下,多数企业均有不同程度IC芯片断供情况,针对这一现象,金升阳在VCF48_EBO-xxW(F)R3-N产品系列中所采用了新一代自主IC芯片,十余年IC芯片自研......
-xxW(F)R3-N产品系列中所采用了新一代自主IC芯片,十余年IC芯片自研经验,实现了关键器件自主可控,并且能够提前实施产能储备,做到持续稳定供货,给下游客户提供了供应链的保障和服务,实现......
这家公司募资7亿元,投向DRAM存储芯片;10月25日,合肥海恒控股集团有限公司在上海证券交易所成功发行全国首单科技成果转化债,募集资金7亿元。据悉,该债券聚焦科技成果转化,将重点投向集成电路领域的新型存储芯片制造技术研发项目以及存储芯片自......
最新供应链曝出的消息来看,再加之克里斯蒂亚诺·阿蒙的采访验证,苹果目前似乎已经研发成功。 具体来看,供应链厂商称苹果自研5G调制解调器芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3nm制程工艺,配套......
国内最大,武汉理岩电感式传感器工厂投产:核心芯片自主研发;6 月 18 日消息,IT之家从中国光谷官方公众号获悉,国内最大的自主品牌电感式位置传感器生产基地在光谷投产。 ▲ 图片来自“中国......
国内最大,武汉理岩电感式传感器工厂投产:核心芯片自主研发;IT之家 6 月 18 日消息,IT之家从中国光谷官方公众号获悉,国内最大的自主品牌电感式位置生产基地在光谷投产。本文引用地址: ▲ 图片......
卡。这一创新成果的发布,标志着中国在5G无线云网络产业链上,实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破,为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。 作为vDU加速卡核心芯片的PC802......
创新成果的发布,标志着中国在5G无线云网络产业链上,实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破,为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。作为vDU加速卡核心芯片的PC802基带......
云网络产业链上,实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破,为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。 作为vDU加速卡核心芯片的PC802基带SoC,是比......
近3000名员工被裁?传OPPO将终止芯片自研业务ZEKU;据报道,OPPO旗下芯片设计公司哲库科技发送内部信,称公司做出股东决定,自2023年5月12日起解散哲库科技(上海)有限公司(ZEKU......
及服务遍及100多个国家。 紫光展锐是我国集成电路设计业的标杆企业,其致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片......
基带芯片自研之路,甚至还为此收购了英特尔的5G调制解调器业务,以抢占先机。 据悉,高通在2021年预计,到2023年,苹果iPhone中仅有20%的调制解调器由公司提供。郭明錤此前也曾预测,苹果......
订单也在不断减少。分析师郭明錤此前预计苹果会在 2025 年推出自研 5G 基带的 iPhone 机型。 基带芯片是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上......
块系列产品,满足客户5G基站高密度互联和其他环形组网传输需求。此外,该模块具有可自适应波长、切波频率快、备件归一等特性,开启了光模块智能化时代,助力运营商客户进一步降低运营成本。 本次推出的模块产品采用自研......
签订了一份长达6年的新的专利授权协议。 今年6月29日,苹果被曝出的“5G基带芯片自研失败”的消息,知名苹果分析师郭明錤在推特上表示,苹果5G基带芯片的研发可能已经失败,这意......
应用的串行研发升级为并行模式,从而缩短了从芯片到整机适配的时间近一半,并破解了应用方“不想用、不敢用”的核心产业难题。 目前,“破风8676”芯片已在多家头部合作伙伴的整机设备中成功集成,将在以云基站......
易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G基站进;5G基站基带芯片和电信级软件提供商(Picocom)日前宣布,通信技术(深圳)有限公司与其运营商伙伴采用PC802......
​易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G基站进入现网试运行; 中国杭州,2023年3月 - 5G基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)日前......
人士指出,根据目前的传闻进度和各种技术限制,苹果 2025 年推出自研 Wi-Fi 芯片将面临相当大的挑战。 据传,与投资 5G 调制解调器芯片一样,苹果也在自研 Wi-Fi 芯片方面投入巨资。然而......
数据通信的“指挥官”!;快速发展,相关应用迅速普及,为满足海量的数据吞吐需求,改善传输延时,通信系统和数据中心的传输速度和处理能力变得至关重要。时钟芯片作为这些高性能通信系统和数据中心中必不可少的核心芯片......
PC802的扩展型和一体化系列5G基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新 中国杭州,2023年3月 - 5G基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)日前宣布,易科奇通信技术(深圳......
高级分析师李睿认为,当前手机厂商在上游核心零部件上的自研主要逻辑有两点,一是技术的提升,手机性能更加优异,引领技术发展。第二,目前供应链价格上涨,未来价格涨价也是趋势,不管自研成果如何,有了......
虚拟专网,为移动物联网应用创新发展打下坚实基础。低成本、定制化、端到端能力保障及共管共维逐渐成为5G行业虚拟专网发展的重要方向。 国家大力倡导自主可控核心技术和芯片 由于......
易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G基站进入现网试运行; 基于PC802的扩展型和一体化系列5G基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新5G基站基带芯片......
苹果要放弃自研 5G 芯片?; 近日有知情人士在韩国门户网站透露,公司5G部门自主研发5G芯片的尝试迄今都没有成功,苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。与此同时,也有......
Tunable技术能实现一个激光器自适应不同DWDM波长,以解决上述痛点。基于此,光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable光模块系列产品,满足客户5G基站高密度互联和其他环形组网传输需求。此外,该模......
持续发展做出的贡献,此次获评“中国优秀IC设计团队”,是行业以及各位评委对中微半导强大研发实力的认可,也是对中微半导实现核心技术突破、推动国产芯片自立自强的充分肯定。   8月17日,全球......
产生剧烈的磁场变化,导致100G系统SOP(偏振态)快速变化产生闪断或误码的情况,自研DSP和硅光收发器件的第4代防雷击模块,实现了100G定制化抗SOP扰动能力,并在现网规模部署。烽火聚焦光通信核心芯片自......
源、边缘计算等领域的近 30 类装置成功应用,获得行业专家学者、各主流厂商的认可。 2021 年,历时近十年、多场景验证,国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”实现量产,标志着我国电力工控领域核心芯片......
源、边缘计算等领域的近 30 类装置成功应用,获得行业专家学者、各主流厂商的认可。 2021 年,历时近十年、多场景验证,国内首个基于国产指令架构、国产内核的电力专用主控芯片“伏羲”实现量产,标志着我国电力工控领域核心芯片......
万个700MHz基站的开通,为我们提供更为优质的5G网络打牢基础。 目前,工信部已启动了5G核心网漫游现网试点工作,在8个省的8个本地网(黑龙江佳木斯、四川德阳、贵州毕节等地)开展5G核心......
技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道,引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破......
短缺,国内芯片制造商及车企已意识到自研芯片的重要性,发展高精尖芯片技术已迫在眉睫。 这款自主品牌汽车自去年6月下旬上市以来,已连续七个月月销量突破万辆,其智能化水平受到不少消费者认可,用于智能座舱方面的核心芯片......
” 另外拆解中还发现,在华为5G基站中,一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO。对此,该日本研究机构猜测,这可能也是由华为自研的芯片,但是制造商不详。相对于FPGA芯片来说,通常模拟芯片......
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功;据中国移动研究院消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片......
泛商业应用于5G基站、皮基站、家庭基站5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。 射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的“翻译官”,就像......
面临着挑战。 比如华为的5G基站,有业内人士向虎嗅表示,基站中的核心器件如FPGA芯片(一种基于可编程器件的半定制电路)市场基本由美国的赛灵思和阿尔特拉所垄断,目前国产化率较低,但这位业内人士认为,华为......
技术上取得重大突破,于2021年推出搭载自研示波器核心芯片组“凤凰座”的最高5GHz带宽,20GSa采样率的DS70000系列高端数字示波器,打破国外垄断,初步具备与国际行业龙头同台竞技的技术实力。目前公司已经成为唯一搭载自主研发数字示波器核心芯片组并成功......

相关企业

;北京庄德科技有限公司;;庄德科技有限公司依托核心芯片和软件厂商的战略互动,致力推广 "电机变频调速、智能嵌入控制及消费影音电子"方向的产品方案及关联的单板电脑、系统模块、启动套件与核心芯片。秉承
;东莞市泰斗微电子科技有限公司;;东莞市泰斗微电子科技有限公司是一家由专业团队领导的专注于卫星导航核心芯片、模组及解决方案研发的高科技企业,是广东省产学研结合的优良成果。是 国内北斗导航核心芯片及基于核心芯片
;广州中大微电子有限公司;;广州中大微电子有限公司是一家从事集成电路、RFID与物联网核心芯片、终端设备及应用系统的研发和销售的高科技公司。 公司参加并建设的有:广东省IC设计与RFID工程
innofidei;创毅集团;;创毅集团成立于2006年,致力于通过全球化的华人人才平台,进行自主创新的TD-LTE 4G移动通信和移动互联网核心芯片、安全的端到端移动通信系统、各行
设计技术, 公司致力于通信及数字电视核心技术及核心芯片开发, 为市场提供创新的、优化的System-on-Chip 芯片产品及应用方案。 力合微电子技术和产品包括: 移动数字电视, 电力线载波通信与控制, 高清
目前的主要业务是开发用于终端设备的移动WiMAX ( IEEE 802.16e )核心芯片和配套的软硬件解决方案。公司是负责制定 WiMAX 相关标准的 WiMAX 论坛的重要成员。
备功能强大,核心芯片和主CPU,均采用进口器件。集员工的上下班考勤,数据收集、汇总、查询等功能于一体,既可解决大量的人事管理问题,减少了人力、物力的消耗,又提高了企业形象。
- blox,并考虑过收购U- blox,但当时由于价钱没谈拢,没有成功。转眼间U- blox已经成了一个壮汉,显然不再甘心芯片设计生产再受Atmel约制,开始自己设计芯片,2006成功推出U- blox5系列芯片
;龙芯嵌入式系统开发研究中心;;本网主要面向嵌入式领域,以低功耗,高性能的32位ARM处理器(例如ARM7、ARM9、Xscale等)为核心芯片为基础,以嵌入式行业著名的WinCE(4.2/5.0
一家专业化的嵌入式系统技术服务与解决方案提供商。 公司专著于嵌入式多媒体领域,以高性能的32位ARM MCU(ARM7、ARM9、Xscale、i.MX)为核心芯片,以业内最为普及的WinCE(4.2/5.0/PPC/Windows Mobile