资讯
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC(2021-01-27)
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。
VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
泰晶科技与大普通信签署合作协议，拟联合研制全国产化的车规RTC产品(2022-03-25)
双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC产品研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。
泰晶......
TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻(2024-12-18 15:00)
足ISO 7637-2/16750-2标准关于汽车电压脉冲的要求。新推出的X1系列产品有四种EIA封装尺寸（0603、0805、1206和1210）可供选择，其最高RMS（交流）工作电压分别为14 V......
TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻(2016-03-18)
几个
毫焦耳。
为了防止ESD事件发生，TDK集团提供了多种用于不同电压的小型CeraDiode®压敏电阻（SMD封装），最小封装尺寸仅 为0.4 mm x 0.2 mm，其插入高度极低，仅为0.1......
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列(2022-03-28)
%，TCR仅为 ± 10 ppm/K。
TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC......
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列(2022-03-28)
%，TCR仅为 ± 10 ppm/K。
TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC......
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减(2024-04-23)
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址：
256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm
512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列(2023-08-04)
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列;
【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
3月新品推荐：SoC、驱动器芯片、IGBT、碳化硅MOSFET(2022-03-30)
/5A栅极驱动器IC。它不仅适用于高速功率MOSFET，还适用于基于宽禁带（WBG）材料的开关器件。这些栅极驱动器可以助力工程师满足不同封装尺寸的设计要求，确保系统在进入欠压闭锁(UVLO)状态......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
Vishay推出新系列高压薄膜扁平片式电阻－－－TNPV e3(2015-06-16)
阻在高压下具有优异的电压系数和无与伦比的精密性能，能够大幅提高性能，因此还可以替换专用的高压厚膜电阻。
Vishay的TNPV e3系列电阻采用1206和1210外形尺寸，电阻从121kΩ到3.01MΩ，工作温度范围-55℃～+125℃，在......
Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度(2024-05-13)
求。
该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 C的工作温度，并且通过了MIL......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品(2024-04-25 09:49)
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公......
Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度(2018-08-06)
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
深度拆解苹果Airpods耳机，告诉你它为什么卖那么贵(2017-02-17)
器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。
Package Photo
Package X-Ray Photo......
Abracon推出面向精确守时应用的10ppb温稳恒温晶振(2022-12-07)
考定时应用时的一个重要考虑因素。 此外，优异的短稳性能也可以提升在GPS应用中窄带锁相环的授时时间和整体精度。
AOC1409 系列封装尺寸为14.9 x 9.7 x......
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品(2024-04-27)
适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。
更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验
全球领先的内存解决方案提供商今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌......
瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项(2023-01-12)
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-18)
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D(2023-03-14)
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D;
【导读】GZP6816D采用标准的2025封装尺寸，量程范围30kPa～110kPa，支持1.8V低电压供电，并进行了宽温度补偿，在0......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-23 11:25)
他电感类型相比，这些系列可以满足所有高功率DC-DC转换要求，包括EMI屏蔽、功率密度和核心损耗方面的最高性能。这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感......
level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
图注：长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
星曜半导体发布超高性能B3、B2、B25双工器及GPS LFEM模组(2023-01-26)
BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列;最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出新系列的抗硫化AEC......
广和通发布5G RedCap模组系列(2023-06-30)
率体验。
FG131系列采用37mm*39.5mm的 LGA封装尺寸，与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容，能够帮助客户终端从Cat.6快速迭代至5G......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia......
Abracon推出适合汽车行业高功率应用的叠层电感(2023-07-31)
被设计为在低电感的情况下支持更高的额定电流值。这些电感是高功率和高开关频率应用的明智选择。 这些通过AEC-Q200认证的叠层电感的温度范围为-40°C至+125°C。封装尺寸......
Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻(2021-09-23)
RCC1206 e3厚膜片式电阻，外形尺寸为1206，额定功率0.5W。
RCC1206 e3的功率是这种标准尺寸厚膜片式电阻的两倍，可用来替代两个1206并联电阻，或占位面积更大的1210......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器(2015-10-13)
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前，Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率，在紧凑的0805封装尺寸。旨在......
Nexperia首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(2023-03-22)
解决方案所积累的专业知识，推出的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS......
索尔思光电推出全球最小封装100G SFP112系列光模块(2023-10-19)
列产品充分利用了索尔思自研53G EML激光器的优良性能，可将100G光模块的功耗降至3W以下。100G ER1 SFPP12采用高灵敏度APD光接受，传输距离可延申到40km。做为最小封装尺寸的SFP112系列......
芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G－M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计(2020-07-30)
芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G－M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计;在昨天举行的第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-24)
密度和核心损耗方面的最高性能。
这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感的补充产品。这些封装尺寸是行业中最常用的尺寸，现在......
易飞扬推出5G前传50G SFP56 PAM4光模块完整方案(2022-11-30)
工业级光模块研发取得成功，目前开始组织生产。
50G SFP56系列相对于目前5G前传使用的25G光模块，通过将同样封装尺寸的单个光模块的速率提高到50Gb......
TDK集团将旗下的爱普科斯方框形铁心电源线扼流圈扩展为垂直设计型B82733V系列(2016-03-18)
系列是现有水平设计型B82733F*系列的补充。对于印刷电路板空间非常狭小的应 用，垂直设计特别有优势。比如，新型扼流圈的插入高度为27mm，封装尺寸仅为29mmx
15.5mm，比水平设计型小30......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-28)
，具有：
· 四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm
· 四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x......
滤波电路中电感有哪些作用？(2024-11-14 22:46:54)
叠层
精度：J=±5% K=±10% M=±20%
尺寸：0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm......
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南(2024-10-22 06:16:48)
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南;
SMT组件PCB焊垫尺寸设计
1、
被动组件PCB焊垫尺寸......
灿瑞推出国内首款自主研发的高性能霍尔式三轴磁力计芯片(2022-12-07)
程的三轴磁力计芯片。
内部集成用于检测X/Y/Z三轴地磁的霍尔传感器电路、传感器驱动电路、信号放大器电路和用于处理各传感器信号的运算电路。超小型的封装尺寸......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
，额定功率高达0.5 W。本文引用地址：由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
最大的缺点是对引线的依赖。虽然引线可以达到 25 μm ，但 PIC 和 EIC 之间的连接仅限于单边，严重限制了 I/O数量。
3、3D集成封装
图3 3D集成封装
3D封装也可最大限度的减小封装尺寸......
大规模物联网连接数量增加三倍，物联网设备系统设计应考虑哪些因素？(2020-11-26)
和驱动程序的开发也会更简单。
图 3 LPSDR 和 HyperRAMTM 的控制接口比较
由于 HyperRAM 是近几年才开发的，因此它可以采用最新型的半导体制程节点和封装技术，使其封装尺寸比其他 DRAM 都要小。图 4......
Abracon推出AMPLA系列一体成型电感(2023-04-10)
的紧凑空间中进行DC/DC转换。AMPLA系列电感提供多种封装尺寸和电感值，包括标准和汽车级产品。标准工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，温升电流是温度升高40°C的电流值，适合......
相关企业
行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
--0.98Ω……等 贴片电容系列： 1） 普通型电容（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式，材料：以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主
1206封装 2.2u/100V 1812封装 473/250V 1206封装 473/630V 1206封装 10u/16V 1206封装 10u/25V 1210封装 22u/10V 1206封装
，保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
--0.98Ω……等贴片电容系列：1) 普通型电容（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式，材料：以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主
1206-72V 1206-78V 1206-82V 1206-100V 贴片压敏电阻1210现货库存：1210-3V 1210-5V 1210-8V 1210-12V 1210-14V 1210-18V
我们可以根据客户的需要定制各种COB，SMT，TAB，COG，COF封装尺寸产品。设计制造的LCD产品用于医疗，文教，科研工业设备及家用电器上。产品主要应用于器械仪表、电子游戏机、遥控器系列、电子
1210 1808 1812 2220. 贴片电阻: 主营品牌:厚声 丽智 风华高科 国巨 旺诠 华新科技. 产品封装:0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812
电器仪表有限公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务。 《乐清市安航电器有限公司》公司位于中国电器之都 温州柳市 上池村 ，电器城向南走300米左右。 船用表系列概括： Q（F）96船用表系列： 安装尺寸
、SOT353等封装的系列大中小功率三极管 贴片电容：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装 贴片电感：0201、0402、0603、0805、1206