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等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业......
-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板......
10303-21（3D 模型） 五、设计 PCB封装遵循的规则 1、焊盘尺寸 焊盘尺寸必须适合元件引线或引脚，并且......
QFN封装(2022-12-01)
公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。 ......
中的通孔满足制造商的最小环形圈要求 ，元件封装的焊盘尺寸必须等于或大于最小环形圈尺寸。 如果 BGA 的着陆焊盘直径小于通孔和环形环的组合直径，那么使用阻焊层定义的焊盘......
设计上的缺陷。 2   UVC紫外杀菌可靠性分析 2.1 焊接异常 焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)  焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm......
塌陷BGA焊球状况 塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后，焊球塌陷至大约500μm。但是，如果封装......
它是焊点早期失效的起源 二、过度塌陷BGA焊球状况 塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后，焊球塌陷至大约500μm。但是，如果封装......
内的热量；是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密 封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。 QFN 通常散热焊盘焊接在电路板上，并且 PCB 中 的散......
应符合规范 测试点建议选择方形焊盘 ( 选圆形亦可接受 ), 焊盘尺寸不能小于 1mm*mm......
的阵列节距没有必要与D或E阵列尺 寸相同。当节距不相同的情况下，相关封装的 尺寸和公差由较小节距的焊球尺寸和公差来主 导。DSBGA封装焊球阵列的控制节距总是小于 1.0mm。JEP95，章节4.7中所......
盘直径会影响焊点的可靠性以及导体的布线。 连接盘直径通常会比BGA的焊球直径小，连接盘尺寸减小20%至25% （相比焊球直径）被确定 为可提供可靠连接的标准。连接盘越大，连接盘 之间......
是导致生产成本上升的一个重要因素。因此，只要有可能就应尽量取较大的值。设计中其尺寸大小应遵守下述原则： ● SMC/SMD安装焊盘之间及到晶体管焊盘和SOP引线焊盘之间，最小间隔为1.27mm，如下图1～图3所示......
。 公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装，是一种焊盘尺寸小、体积小，以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QNF技术与传统封装技术相比，PCB......
1-Wire接触封装 封装特性 1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。 表1 封装和接触焊盘尺寸 图2 1-Wire接触封装尺寸（底视图） 芯片......
µm的镍、 0.02 µm的钯和0.005 µm的金。芯片的塑封材料是Sumitomo® G600/G770 或类似产品。有关其它机械数据，请参阅表1列出的外形图。 表1. 封装和接触焊盘尺寸 安装......
mm × 6 mm × 0.9 mm 1-Wire接触封装。 封装特性 1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。 表1. 封装和接触焊盘尺寸 封装尺寸......
-2EBZ结合了表面贴装技术（SMT），以及大部分器件采用0603外壳尺寸，但10μF旁路电容除外。EVAL-ADA4099-2EBZ 还具有未填充的电阻器和电容器焊盘，为用户提供了选择和灵活性，以实......
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言 QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？; 与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外层将信号从封装......
估板组合使用 0603 和 0805 表面安装技术 (SMT) 组件外壳规格，但旁路电容器 C3 和 C5 除外，其最大标准规格为 1206。该评估板还采用各种各样的未填充电阻器和电容器焊盘，为用......
膏的性能影响很大。 一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为......
4、解决表面贴装焊盘尺寸不当的问题 5、酸阱......
在发送端和接收端之间交流耦合。差分对两个信号的交流耦合电容必须有相同的电容值，相同的封装尺寸，并且位置对称。AC电容必须放在最靠近信号发送端的位置。电容值必须介于75nF到200nF之间(最好是100nF......
翘曲 如果再流期间封装翘曲是由 于炉子中封装温度升高时基板和硅之间热膨胀 系数（CTE）不匹配所导致的，则这种翘曲效 应会导致某些焊料球从板上的焊膏中抬起。当 助焊剂留在了焊盘，焊料......
际上是有个通用的标准的）。 ② 封装命名的意义及形状。比如：电容封装有很多种，0201、0402、 0603、0805、1210  等等（从这些封装命名就直接可以读出焊盘的大小及间距）。这些封装......
材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。 焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。 焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。 线宽线距：采用高端类载板SLP......
管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like......
，NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列汽车级玻璃封装保护热敏电阻扩充0603和0805外形尺寸，+25 °C（R25）下新阻值器件。器件符合AEC-Q200标准， R25阻值......
的交流耦合电容 SMT焊盘的案例中，沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔宽度的PCB走线传播的信号，在到达具有更宽铜箔(如0603封装的30mil宽)的SMT焊盘......
子产品），同时许多较高功率应用整合了封装内置散热器或散热层。 当焊接至传统印制板时，面阵列封装焊料连接 的长期可靠性成为主要问题。材料的热膨胀系 数（CTE）差异......
是否可以让器件的性能达到最优等。 本篇内容，将针对PCB的布线方式，做个全面的总结。 1、走线长度应包含过孔和封装焊盘......
元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。这都......
中使用最为普遍，BGA封装器件仍然凭借其牢固的物理结构、小型的尺寸（引线 间）以及增强的电气性能获得了广泛的认可。就性能而言，BGA的信号路径要比密节距鸥翼 型引线封装的信号路径要短得多，因此在高速 电路......
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，强化......
，在生产制造过程中孔径需要进行补偿，补偿之后的半孔与半孔的间距需要保证≥0.35mm ，所以设计的半孔间距需≥0.45mm ，半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在≥0.25mm，半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘......
的设计、孔与引线的安装间隙。换句话说，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。 （4）焊接SMD，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，是指片式SMD的封装体阻碍焊料波接触到焊盘......
装空间有剩余的情况下，Q值偏高的卷线电感LQW15/LQW04为最佳选择。此外，贴装空间有所限制的情况下，小尺寸0603、拥有较高Q值的LQP03HQ/LQP03TN_02为最......
://www.eeworld.com.cn/abrzDy1) 取下镜头和保护镜片能看到里边的加热线圈，加热线圈上有一颗0603的热敏电阻，可以用来检测镜片上的温度决定是否对镜片加热。 拆开后盖首先看到的是电源板没上锡的焊盘......
的直径为50 μm 时，左右位置偏差（X 轴）或前后位置偏差（Y 轴）在焊盘尺寸的50%，焊凸都始终在焊盘上，对于焊凸直径为25 μm 的倒装芯片，工艺能力Cpk 要达到1.33 的话......
会社扩大了其用于汽车应用的贴片压敏电阻的产品阵容。该 AVRH 系列产品最大工 作电压为 19 V 到 70 V，电容范围为 4.7 pF 到 50 pF。这一小型电压保护器件因其紧凑型尺寸 仅为 1.0 mm x 0.5 mm x......
Vishay新款高功率薄膜片式电阻可替换较大的器件或多个相同尺寸电阻来降低成本并节省空间;汽车级器件的外形尺寸为0402、0603和0805，具有业内最高的0.4W功率耗散日前，Vishay......
0806小型封装，高度仅为0.8 mm日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP......
合电容同样需要对称布置，同时该耦合电容的封装不能过大，推荐使用0402、0603也可以接受，0805以上......
AVRH系列产品最大工作电压为19 V到70 V，电容范围为4.7 pF到50 pF。这一小型电压保护器件因其紧凑型尺寸仅为1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm而可用于IEC 1005工况......
通过顶部冷却改善了热阻，TOLT 可以在不增加器件数量和系统尺寸的情况下满足功率要求高的应用需求。因此，TOLT 封装的重点应用是大电流应用。该封装适用于功率水平高达 50 kW 的大......
仍与USB3.2向后兼容。” TrEOS保护二极管采用非常紧凑、非常可靠的DSN0603-2 (SOD962)封装。这种广泛使用的0603外形尺寸能够带来诸多优势，包括电感极低，可提供快速保护，并且......
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。 VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
所面临的挑战 小的元件提出了许多问题。更高的密度 - 这是困扰较小元件的主要原因 - 使得贴装任务的难度大了一个数量级。例如，0201元件通常要求较小的焊盘尺寸......

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以诚信为本，利益共享的宗旨，竭诚欢迎您能与我们公司携手合作，共创大业。 具体产品型号: 1. 贴片电容系列 1） 中高压系列 尺寸:0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812