我们使用STM32芯片开发产品时，有时需要自带升级功能。因此，开发时除了需要准备基本的应用代码外，还得准备一套升级代码。通常称前者为IAP代码或BOOT代码，后者称之为APP代码。一般来讲，这两套代码基于两个工程完成并生成相应的执行文件，首次烧录时往往希望两套代码合并在一起进行烧录，这样方便、省事。

这里就该需求，利用ST提供的工具软件STLINKUtility来示范下合并过程。

因为只是模拟两个不同地址区的文件合并，所以这里的两个工程代码几乎一样，也很简单，只是存放的地址空间不同。

我使用的开发板是STM32L476RGNucleo板。代码功能都是接受按键，每收到1次按键动作，就打印出目前所在工作区。当收到3次按键后则从当前工作区跳往另一工作区。

两个工程的内存及中断矢量安排如下两幅图：

除了上面的配置差异外，两个工程的代码几乎一样，只是输出提示有别。

这里使用的是IAR IDE环境，基于上面两个工程分别生成IAP.HEX和APP.HEX两个执行文件。

然后打开STLINKUtility工具，连接开发板，将芯片擦除干净。接着，开始烧录，先烧IAP.hex文件。【其实先烧录谁无所谓】

之后，将当前IAP.HEX文件关闭，再调APP.hex文件进行烧录。注意这次烧录时选择跳过FLASH的擦除操作，因为刚开始已经全擦，而且前面已经写了IAP代码。

到此，两个工程的代码都写进芯片了。

现在，先在VIEW菜单里点击下Device Memory,然后在File菜单里选择文件另存操作。你选择HEX或BIN格式都可以。

使用BIN格式的话注意烧录时给出正确的起始地址。这个另存出来的文件就是合并过的文件了，可以直接拿来烧录。

下面是我基于合并文件烧录的测试结果。跟实际预期效果一样，每按键1次做1次输出，3次后跳转，这样往返操作。

操作很简单，也很方便。之前偶尔也会有人问起这个话题。这次整理本文做验证时，结果在做合并时总是失败。因为之前有验证过，坚信这个操作是可行的。后来怀疑可能是我电脑系统方面的原因，换成家里那台电脑测试起来就很顺畅，来回验证多次都正常。看来，我那台电脑该重装或换掉了。