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研发客服近日，莱迪思半导体公司宣布了其莱迪思O-RAN堆栈的最新更新，为5G小型基站带来了低功耗和灵活桥接功能。这一更新标志着莱迪思在推动5G技术发展方面迈出了重要的一步。
通过最新的更新，莱迪思引入了适用于室外集成无线电应用的全新5G数据路径参考设计。这一设计旨在帮助客户改进智能工厂、智能城市、智能汽车等领域的无线基础设施。借助莱迪思的解决方案，用户可以更轻松地部署和管理5G网络，从而满足不断增长的数据需求。
莱迪思O-RAN解决方案堆栈的推出，旨在加速安全、适应性强的O-RAN系统和应用的部署。O-RAN作为一种开放和灵活的无线接入网络架构，正逐渐成为5G网络的重要组成部分。莱迪思的解决方案堆栈通过提供集成的硬件和软件组件，简化了O-RAN系统的开发过程，降低了开发成本，并加快了上市时间。
该解决方案堆栈的特点包括PCIe Gen3 x4至JESD204B x4接口桥接，以及支持中等功率RF（射频）放大器上的4T4R（四发四收）功能，能够实现100 MHz IBW（瞬时带宽）/OBW（占用带宽）。这些特点使得莱迪思的解决方案能够满足室外集成无线电应用的需求，并提供卓越的性能和可靠性。
此外，莱迪思还提供了符合O-RAN选项0分离的5G数据路径参考设计。选项0分离是O-RAN架构中的一种关键概念，它允许将无线电单元（RU）和分布式单元（DU）进行分离，从而实现更灵活的网络部署和扩展。莱迪思的解决方案完全兼容这一标准，为用户提供了更大的灵活性和选择空间。
总之，莱迪思的O-RAN堆栈更新为5G小型基站带来了显著的改进和提升。通过提供低功耗、灵活桥接和符合O-RAN标准的解决方案，莱迪思将继续推动5G技术的发展，并为智能工厂、智能城市、智能汽车等领域的无线基础设施提供强有力的支持。