如果说每年一次的iPhone发布会是数码届的春晚，那么，今年的高合展翼日则可以说是汽车智能座舱界的一次狂欢。

众所周知，无论是目前最主流的汽车座舱芯片——高通SA8155，还是已经被不少车企抢先预定的高通第四代座舱芯片SA8295，与目前主流的智能手机芯片相比，在架构和性能方面仍存在巨大的鸿沟。

这其中最主要的原因之一是，车规级芯片在可靠性、耐用性和抗干扰性方面的要求要远高于消费级芯片。即便是高通这样的国际芯片大厂，也很难在短时间内推出更高性能的车规级芯片。

因此，对于消费者而言，一个不得不接受的现实是：如今一台几十万的汽车，车机体验很可能还比过一台几千元的手机。

车机芯片的算力瓶颈，高合汽车会如何突破？

在展翼日的开头，高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊便指出：与其等待高通的产品纵向迭代，不如通过自研实现横向跨界创新。

而『喜欢创造·Live to Create』，正是高合汽车在去年提出的最新品牌精神之一。

那么落地到实际产品上，高合汽车在今年的展翼日上正式发布了全新的自研高算力智能座舱平台。该平台通过芯片并联和车规级大系统开发的方式，让车机也可以轻松拥有最新的旗舰级芯片。

在新平台最关键的座舱芯片选择上，高合汽车在充分考虑了芯片AI算力、应用生态兼容性等多方面因素后，选择使用高通QCS8550芯片。

值得注意的是，这是一款旗舰级的物联网芯片，目前已被广泛应用在无人机等领域。得益于高合汽车自研的智能座舱平台，这块芯片首次被运用到了汽车上。

在性能方面，高通QCS8550不仅遥遥领先于SA8155，相较于SA8295也有着多方面的优势。

首先，在AI算力方面，这块芯片可以提供高达96Tops的AI算力，这使得Transformer大模型将有望在车机进行本地运行。对于消费者来说，这样做的好处除了可以拥有更快的响应速度，同时也能更好地保护自己的用户隐私。

除此之外，高通QCS8550还是首款支持硬件光线追踪的移动端芯片，可让车机界面可以像游戏画面一样流畅且逼真。

在之前体验高合Hiphi Z的智能座舱时，笔者就曾指出：高合汽车通过使用Unreal引擎开发，使得其3D车模控制即便在使用SA8155芯片的车机上，依然能拥有不错的流畅度。

那么经过此次与高合工作人员的沟通，他们也向AutoLab明确表示：在切换到新的座舱平台之后，未来高合汽车的3D车模显示效果将会进一步提升。比肩3A游戏大作，不是没有可能。

突破了算力瓶颈后，智能座舱有哪些新玩法？

除了全新的自研高算力智能座舱平台。在此次展翼日上，高合汽车还展示了与微软联合开发的基于GPT的本地语音大模型。

得益于新平台能搭载最新的旗舰芯片并提供充足的AI算力，高合汽车未来会将语音识别功能从CPU迁移到NPU进行处理。

经过这样的调整，不仅大大降低了语音功能对车机基础性能的占用，还可以将原本需要通过云端识别合成的能力部署到车机端本地进行。

而微软作为高合汽车的重要合作伙伴，此次则带来了多语言支持以及海量的大数据基础，打破了语音助手无法识别多种方言的壁垒，并且可实现中英文甚至多语言的混合识别。

同时，利用微软最新的大模型技术，Hiphi Go（高合汽车的语音助手）将可以更好的理解人类的自然语言，而非机械式的语音指令。这也使得人车之间的对话可以更自然、更智能。

写在最后

在展翼日发布会上，高合汽车还给所有人准备了一个彩蛋！那就是，这套自研高算力智能座舱平台除了可以使用高通的芯片之外，也可以适配中国本土高端芯片！这很难让人不联想到那个『遥遥领先』的中国品牌~

对于已经购买高合汽车的车主们来说，还有一个好消息是，新的座舱平台不仅不会抛弃老车主，甚至HiPhi X的车主们最快在年内就能通过小批量内测的方式体验到这套新的座舱平台了。

如果一切顺利的话，从2024年第一季度开始，所有HiPhi X的车主们都可以逐步摆脱高通820A芯片的性能瓶颈，在智能座舱方面拥有全新的体验。AutoLab也将第一时间为大家带来更详细的评测报告！