3D HMI:人车交互的一小步,汽车智能化的一大步

2023-06-21  

智能座舱是集显示、交互、操作系统、芯片等技术和产品的集成产物,也是汽车智能化最直观的体现。如今,智能座舱已经成为影响中国消费者购车的关键要素,在新车销售中的渗透率在过去三年从 35% 上升至超过 50%。因此,各大厂商近年来都纷纷下注智能座舱,卷屏幕、卷数量。而今,卷 3D 则成为了最新的潮流。


3D HMI 设计趋势的出现,是因为人类对世界的认知就是 3D 化的。通过 3D 化设计,用户可以更好地理解汽车正在发生的变化,使得人机交互更为顺畅、自然,也可有效提升驾乘体验。


在这种潮流下,实时 3D 引擎成为打造 HMI 必不可少的一环。全球领先的实时 3D 内容创作平台 Unity,已经率先布局 HMI,并赋能了蔚小理等多家智能汽车。


作为一款内容创作软件,Unity 深知生态的重要性,一直以来积极布局 HMI 上下游生态企业,只为给开发者带来更加便利的创作环境。去年,Unity 中国与斑马智行联合对外宣布达成战略合作,Unity 集成开发环境正式将 AliOS 列为标准输出的操作系统,AliOS 也成为国内首个搭载 Unity 引擎的智能汽车操作系统。


3D HMI:人车交互的一小步,汽车智能化的一大步


随着合作的推进,Unity 引擎与 AliOS 已经实现了更深度的融合与性能优化,极大地扩展了 AliOS 上车载应用的 3D 表现力和应用场景,为广大车企提供了一个高效、可靠的 3D HMI 底层平台。


Unity中国携手斑马智行实现底层技术攻关


在 Unity 中国与斑马智行双方团队的努力下,搭载 Unity 引擎的 AliOS,不仅在研发与设计端实现了系统层面的深度融合,还获得了 3D HMI 设计效果的提升以及开发流程的简化,双方携手共建了一个差异化的、个性化的智能座舱 3D HMI 设计平台。


首先,斑马智行的研发团队将 AliOS 在系统层上与 Unity 引擎进行深度融合,涵盖了生命周期管理、对硬件和网络的访问等。这在性能上,提升了 Unity 对 GPU、CPU 的利用效率,让 HMI 运行更流畅;同时,AliOS 在多屏多窗口显示、跨屏流转等方面的独特优势,也让 Unity 强大的交互功能得以更好地发挥价值。


3D HMI:人车交互的一小步,汽车智能化的一大步


同时,凭借 Unity 强大的实时渲染能力,AliOS 得以实现细节更加丰富的拟真视觉效果,这使得开发者做 3D HMI 设计时既可以打造多样化的个性主题,也可以实现自动泊车、NOA、3D 车模等各种场景的功能类设计,带给驾乘者更好的视觉和用车体验。


3D HMI:人车交互的一小步,汽车智能化的一大步


此外,为了更好地简化开发流程,Unity 提供了一套“所见即所得”的开发工具,不仅减少了代码开发工作,还极大地提升了设计师与开发人员的沟通效率,并且在此基础上,斑马智行也形成了完整的 3D HMI 设计开发流程、标准与规范。


智己汽车IM OS——行驶在3D HMI赛道上


基于 Unity 引擎和斑马智行提供的强大功能,上汽智己率先基于 AliOS 打造了智能座舱操作系统 IM OS。最新的 IM OS 2.0 版本,将 Unity 引擎进行了系统级的整合,能够以更节省系统资源的方式,对 UI 进行实时渲染,为智能座舱的视觉效果升级提供了坚实的基础。


以用户最常用的自动辅助导航驾驶为例,智己 IM OS 通过 Unity 强大的渲染能力,可以根据路况实时生成超写实风格的 3D 地图导航画面,让驾驶员观测车辆状态、理解道路状况的方式更为便捷高效,过去需要反复扫视确认的信息,在 3D 化后可能只需轻轻“一瞥”即可了解,这也为提升驾驶安全做好了铺垫。


与之类似的,3D 泊车也以更直观的界面、更简单的交互,帮助司机实现了更安全的决策。在自动泊车的场景中,整车和车周环境数据基于 3D 技术被重构在画面上,用户可以一眼就分辨出车辆、障碍物和车位,并可以直观地对泊车过程进行“上帝视角”般的操作,最大限度得规避危险。


在信息交互设计上,智己 IM OS 引入了可交互的 3D 车模,通过 Unity 的实时渲染能力,得以更好地传播品牌对艺术氛围的追求。除了好看,3D 车模也极大地降低了信息层级,使用户更易浏览和操作,提供了更高效的人机交互途径。


在汽车智能化的潮流中,3D 化是必经之路。我们相信,3D HMI 设计的应用方式远不止于此。在 Unity 和斑马智行的通力合作下,我们会为广大车企提供更多 3D HMI 能力,加大关键核心技术攻关,围绕智能座舱体系、整车 3D 化、车内 XR 等技术方向开展重点研发,促进汽车产业智能化转型升级,用全球领先的实时 3D 技术驱动汽车从交通工具向智能空间转变。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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