一段时间以来，美国民主党议员和白宫正努力争取通过一项法案，该法案将为芯片生产补贴提供520亿美元资金，并促进美国的科技创新。
据路透社报道，包括美国商务部长Gina Raimondo、国家情报局局长Avril Haines和国防部副部长Kathleen Hicks将于当地时间的周三（13日）下午4点参加一项参议员简会，会议旨在推进3300亿元芯片法案的通过。
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Raimondo表示，芯片法案“必须现在通过”，她强调道，不是从现在开始的六个月内，而是现在。她说，芯片法案将有助于“降低芯片的价格”。
7月11日，Raimondo称，美国芯片法案将最终得以在国会通过，两周内在芯片法案上已取得了巨大进展。
据悉，该法案授权拨款3300亿美元用于研发，其中包括520亿美元用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究，还将在未来六年内投入450亿美元，缓解供应链问题。
今年早些时候，美国众议院于2月4日以222票支持、210票反对通过了《2022年美国竞争法案》，该法案包括向半导体行业提供补贴。3月28日，美国参议院以68票赞成，28票反对的结果，通过了法案的参议院版本，之后众议院和参议院需要进行谈判，推出双方认可的折中版，才能送交总统批准。
过去几个月来，两院难以达成共识，导致法案迟迟未能落地(相关阅读： )。知情人士月前透漏，该的可能，原因是一些曾与拜登政府合作推进法案的共和党议员，现在不愿意在11月大选前让拜登推动的法案通过，希望在控制众议院、参议院后，重新推出一套法案。
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