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研发客服市调机构TrendForce指出，因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题漫溢至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增，预计由于供需失衡急速恶化，第三季NAND Flash价格跌幅将扩大至8~13%，且跌势恐将延续至第四季。
Client SSD方面，由于消费市场需求疲弱，各家PC品牌客户为了消化上半年的SSD库存，使得第三季订单明显下修。随着供应商在client SSD供应重心转至176层，甚至176层的QLC SSD也开始出货，加上YMTC（长江存储）将于下半年扩大笔电client SSD出货，价格竞争日益激烈，原厂不得不拉大议价空间吸引客户提高订单数量，故预期第三季client SSD跌幅将扩大至8~13%。
Enterprise SSD方面，下半年采购动能将不如上半年，主要是服务器品牌厂整机出货受总体经济衰退影响，企业订单需求持续下探，同步冲击第三季enterprise SSD采购动能；其次，中国第三季云端服务业者订单疲软，加上新一代server平台出货带动的需求不如预期，而供给方为了推升enterprise SSD营收成长，期望通过更宽松的价格议定来刺激销售，不过买方暂无意愿扩大采购量，因此预估第三季enterprise SSD价格将扩大至5~10%。
eMMC方面，主要应用如chromebook及电视需求疲弱不振，令买方谨慎控管库存，因此eMMC价格仍难见提振迹象，虽然原厂长期规划将持续减少2D eMMC产品供应，通过供应减少保持价格稳定，然近期随着需求全面下修，终端客户、模组客户以库存去化为首重，整体市况明显供过于求，且较预期严重，故第三季eMMC价格将再下跌8~13%。
UFS方面，由于智能手机需求并未受惠于618电商促销而复苏，整机库存去化成为中国品牌厂的当务之急，且需求低迷不仅冲击中国手机品牌，即便以中国以外市场为主的三星（Samsung）亦提出需求前景不明的警告，导致下半年UFS市况持续走弱，而原本卖方抱持着降价也刺激不出需求量的观点，不愿对价格让步的态度，随着库存压力水涨船高，降价求售已是必然，预估第三季UFS价格跌幅将扩大至8~13%。
NAND Flash wafer方面，原预估旺季需求将为市况带来活水，然需求持续恶化，模组厂、终端客户库存状态仍处高位，导致wafer报价持续下探。同时，原厂持续扩大wafer供应，制程优化也持续提升，致使原厂承受极大库存压力，预估第三季wafer合约价跌幅将扩大至季跌15~20%。
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