【导读】4月24日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息称，近期消费端库存比预期的多，加上苹果本季加速去库存排挤非苹果产品应用，在一系列效应叠加影响下，或将导致芯片设计业今年第三季度出现罕见的“旺季不旺”景象，此前业界期望下半年将大幅优于上半年的目标恐将落空，无法太过乐观看待。

业界人士分析，过往电子业有“五穷六绝”之说，意味着5、6月是相对传统淡季，但今年以来全球经济前景不容乐观，尤其通膨压力高张导致消费力道持续疲弱、库存去化不顺，使得今年半导体业第3季恐将面临“旺季不旺”，甚至要慎防过往的“五穷六绝”可能提前演变成“五就开始绝”。

相关效应恐将使得联发科、联咏、瑞昱等芯片设计厂商首当其冲。芯片设计业近期恐难扭转劣势，从台积电下修全年展望，自原预期的小幅成长转为衰退，并预告客户端库存调整比预期剧烈，肯能将持续到三季度，所以必须谨慎看待。

至于是哪些客户库存去化不如预期，台积电并未透露细节。业界人士表示，目前全球经济前景堪忧导致芯片设计厂自3月起投片心态再度转趋谨慎，为持续消化库存，IC设计厂使出浑身解数来刺激出货或是控管新增库存，对传统第三季旺季更是“既期待，又怕受伤害”，担忧旺季不旺。

供应链坦言，芯片设计业第三季旺季不旺几乎成定局，特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过60%的厂商最受影响，但部分厂商去年已提早去化库存，今年上半年拉货量逐步反弹，如大小尺寸面板驱动IC等，但下半年是否持续复苏，仍有变数。

业界分析，IC设计业当前遇到景气逆风考验比预期大，台积电法说会没说的是：“IC设计产业库存调整若持续到第三季，将代表今年传统旺季恐怕无法期待”。

从台积电的角度来看，今年下半年业绩成长将主要依靠苹果等大客户，但对其他芯片设计厂商来说，则将同时面临手机消费端库存仍高，又有大陆厂商杀价战及第三季度苹果新品推出将排挤其他终端销售空间的多重考验与压力。

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