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日经新闻 20 日报导，据熟知详情的关系人士透露，因看好物联网（IoT）用半导体需求，故全球最大电子代工厂鸿海将正式抢进半导体研发 / 设计市场，鸿海将和英国半导体巨头ARM（ARM Holdings）合作，双方已同意将在中国深圳设立半导体研发 / 设计中心。
报导指出，鸿海携手 ARM 研发的半导体产品除将应用在鸿海代工生产的智能手机上外，也可能将大量对外销售。ARM 于 9 月被软银（Softbank）收购，而鸿海董事长郭台铭除和软银社长孙正义私交甚笃外，鸿海也帮软银代工生产人型机器人 Pepper，因此包含鸿海 8 月收购的夏普在内，“鸿海 / 软银联盟”有可能加快脚步、进行新的合作。
据报导，鸿海曾经有过半导体研发 / 设计的相关经验，曾获得 ARM 的技术授权，而此次则是期望借由和 ARM 进行共同研发，抢攻汽车、产业机器用半导体等使用于 IoT 领域的半导体研发。
（本文由 授权转载；首图来源：《科技新报》摄）
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