【导读】半导体市况下行，继晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出将低于去年后，《韩国经济日报》报导，原本有意维持高档资本支出的南韩科技巨头三星电子，也传出可能缩减晶圆代工投资，凸显晶片需求低迷。

科技市调机构集邦科技（TrendForce）统计，台积电、三星是全球前二大晶圆代工厂，以去年第3季来看，台积电市占率高达56.1%，三星为15.5%，两家公司合计囊括逾七成市占。若台积电、三星均调降年度投资，不仅意味对短期半导体市况保守，也将牵动两强在最先进的3纳米制程竞逐赛。

三星在去年6月底宣布3纳米量产，公司宣称进度良好，却对良率议题三缄其口；台积电则于去年12月底开始3纳米量产，3纳米家族包含N3、N3E、N3P与N3X等。台积电日前于法说会上指出，尽管库存调整仍在持续，但观察到N3和N3E皆有许多客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是5纳米的两倍以上。

《韩国经济日报》引述产业人士指出，三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年，估计约与2020年及2021年的12兆韩元（97亿美元）差不多。花旗集团全球市场公司近来也认为，三星藉由削减投资，调整晶片供应策略的可能性日益升高，因为记忆晶片价格下滑速度快于预期，导致利润低于损益平衡点，三星主管去年底一度宣称，将维持生产计划不变，并增进芯片制造技术，以撑过库存增加及需求放缓的时期。但产业观察家说，随着分析师预期芯片市场放缓程度将大于预期，三星可能跟进对手脚步，减少资本支出。

一位业界人士说，三星在维持中长期扩大投资的立场不变之际，将灵活调整近期的投资规模，以因应芯片需求放缓。

台积电已于上周法说会揭露今年资本支出，将自去年历史新高363亿美元下滑，估计约为320亿美元至360亿美元，平均值约年减6.3%，低标则年减11.8%，略低于市场预期，中断2018年来每年调高资本支出的纪录，以因应需求放缓。

台积电也暗示本季营收可能出现四年来首见下滑，但主管预测伺服器晶片需求将在下半年复苏，带动全年业绩稍微成长。

三星去年11月表示，晶圆代工事业的策略将是「设备优先」，也就是不管市况如何，都先兴建无尘室，之后再依需求安装晶圆生产设备，以快速回应客户需求。

三星本月初表示，初估去年第4季营业利益年减69%至4.3兆韩元，为八年新低，上季营收则年减8.6%至70兆韩元。

利润暴跌，三星半导体逆势增资

据日经报道，三星电子的半导体投资没有停止的迹象，尽管其利润受到打击，台积电等竞争对手因行业低迷而退出。

这家韩国市值最高的公司周五表示，10 月至 12 月季度营业利润可能同比下降 69%，低于市场预期 38%，创下 2008 年同季度以来的最大降幅。

在另一份声明中，三星将业绩不佳归因于内存需求下降“超出预期”。通常情况下，三星的初始盈利指引仅提供数字，但该公司表示希望缓解投资者的担忧。

半导体仅占三星总收入的30%左右。尽管如此，它的其他业务，如智能手机和家电，仍无法抵消近几个月芯片价格的暴跌。

用于个人电脑和服务器的 DRAM 批发价格在连续第八个月下降后，在 12 月份同比下降了 40% 以上。与上一季度相比，用于智能手机和其他设备的 NAND 闪存基准在 10 月至 12 月期间下跌了 14%。

随着计算机和智能手机销量的下降，芯片库存在整个供应链中堆积如山。一位芯片分销商的消息人士称，交易已经停滞。

英国研究公司 Omdia 的 Akira Minamikawa 表示：“在三大逆风消退之前，消费者支出不会完全恢复：冠状病毒、俄罗斯和通货膨胀。”

面对这种低迷，一些内存芯片制造商正在控制资本支出。

美光科技首席执行官 Sanjay Mehrotra 上个月表示，DRAM 和 NAND 的供需严重失衡。他说，他的公司将在截至 8 月的财政年度中减少大约 40% 的资本投资。

三星的韩国竞争对手 SK 海力士表示，将在 2023 年将资本支出减少 50% 以上，而日本的铠侠控股则计划减产。代工芯片制造的全球领导者台积电表示，它也将削减投资。

但三星似乎坚持其投资计划。多家供应商表示，该公司继续采购新设备，主要用于尖端芯片。

该公司表示，将继续从中长期的角度为市场复苏做准备。

三星对逆境投资并不陌生。多年来，它通过在经济不景气时期进行投资以在下一个繁荣时期击败竞争对手，从而引领全球内存市场。

在其他人很少的情况下进行投资可以让三星与供应商协商优惠的价格和交货时间表。三星迫切希望在激烈的竞争中获得先进的芯片制造设备，以在尖端芯片上赶上台积电。

美国对中国半导体公司的更严格限制也为三星提供了一个窗口来阻止来自中国新兴竞争对手的潜在威胁。

与此同时，韩国政府也给予了支持。它周二宣布计划将半导体和电池等战略技术资本支出的税收减免从 8% 扩大到 15%。

三星继续以极快的速度扩大其在平泽的芯片生产基地。在宣布第三家工厂于 9 月上线几个月后，其第四家工厂的框架即将完工。该园区最终有望容纳六家大型工厂，成为全球最大的芯片制造中心。

三星的战略因其庞大的资金储备而成为可能。截至 9 月底，三星持有约 128.8 万亿韩元（1010 亿美元）现金，是竞争对手 SK 海力士或美光的 10 倍左右，但由于会计准则不同，无法直接比较这些数字。

然而，半导体需求的长期低迷可能会削弱三星看似稳固的地位。美国和欧洲加息以及乌克兰战争给全球消费和投资带来压力。三星是全球最大的芯片制造商之一，其增产可能会加剧存储芯片的供应过剩。

延伸阅读：台积电今年资本支出低于预期

台积电日前宣布，今年资本支出将较去年历史新高363亿美元（约新台币1.1兆元）下滑，估计介于320亿美元至360亿美元（约新台币9,746亿元至1.09兆元），略低于市场预期。

台积电资本支出从高点滑落，将牵动硅晶圆供应商、设备相关协力厂等「台积大联盟」伙伴后市接单。

台积电日前于线上法说会，释出今年资本支出展望相关讯息，以相关数据估算，今年资本支出平均值约年减6.3%，低标则年减11.8%，若顺利达阵，仍有望为历史次高。

供应链原本乐观预期，台积电今年资本支出有望再创高或至少持平去年。谈到今年资本支出金额低于去年，台积电表示，主要考量市场短期不确定性，将继续审慎管理业务，并适时调整和紧缩资本支出。

台积电强调，将持续投入研发投资，估计今年研发支出将增加两成。台积电去年研发费用占营收比重约7.2%，今年相关占比预期将提升到8%至8.5%。

法人认为，台积电今年资本支出未能再冲高，其设备、硅晶圆、再生晶圆相关「台积大联盟」伙伴业绩恐受波及。尤其半导体市况于去年下半开始修正后，原本一枝独秀的硅晶圆相关厂商商如今也已无法避免相关影响。

硅晶圆业者有长约保护，目前尚未传出下游违约情形，但包括环球晶等指标厂都坦言，确实有不少客户开始要求延迟一些拉货时程。

有鉴于此，业界估计，硅晶圆厂上半年营运不免辛苦些，但若景气于下半年逐渐回复，全年拉货量应当还是可以大致维持不变，对于矽晶圆厂的业绩影响只是在各季间有所递延。

台积电因应景气逆风，2022年曾二度下修资本支出，但最终年度资本支出仍以363亿美元改写新猷。台积电预估，今年资本支出约70%用于先进制程技术，约20%用于特殊制程，其余约10%用于先进封装、光罩制作及其他。

台积电指出，2023年折旧费用将年增约30%，主因3纳米技术量产。台积电并重申持续致力于每年每季实现可持续性的现金股利。

来源：内容来自经济日报，谢谢。

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