亿铸科技完成数亿元融资

发布时间:2024-10-12  

近日,亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,原海外知名GPU公司co-founders追投,这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。
 
亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”,面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发,为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。
 
自成立以来,亿铸科技便受到了资本市场的广泛关注。天使轮融资阶段,获得由中科创星、联想之星和汇芯投资联合领投的过亿元资金支持。后续持续得到专业投资机构隆湫、新微、英飞尼迪、招商启航的支持。
 
对于此次投资,该海外基金认为,随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长,AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。
 
盛视科技表示,对亿铸科技寄予厚望,相信其能够与AI大算力市场形成紧密且高效的强耦合关系,为市场带来革命性的解决方案。希望亿铸早日实现市场落地,共同开启AI芯片应用的新篇章。
 
原海外知名GPU公司co-founders认为,如今的AI对计算领域的影响就犹如当初图形处理需求对计算领域的影响一样深远,这必然会开启一个更加海量的新纪元。AI加速计算范式在遭遇摩尔定律和带宽瓶颈后,将迎来新的计算范式变革。作为芯片设计公司,不仅需要进行硬件变革和软件的融旧纳新,还需要在客户需求和上游供应链之间寻找最佳结合点,有时候甚至是最佳妥协点。相信亿铸团队以数十年的芯片产业经验、对目标市场的了解和研发积累为基础,将会给客户带去更好的产品体验和价值。
 
展望未来,亿铸科技将继续深耕于AI大算力芯片领域,不断推动技术创新和产品的研发迭代,促进AI芯片产业的蓬勃发展与繁荣。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>