Google 自 2016 年发布首款 Pixel 手机以来，总是为用户推出更加实用且聪明的手机。 而AI人工智能无疑是Google团队未来的创新发展方向，为让Pixel手机用户能够享受最新AI与机器学习技术所带来的优势，Google向竞争对手苹果看齐，2日正式揭晓自研芯片Tensor，将会抢先搭载在今年秋季即将发布的Pixel 6、Pixel 6 Pro两款新机上。

Google 针对 Pixel 手机陆续推出 HDR+、夜视（Night Sight）等功能，让用户借助 AI 计算摄影技术的力量拍出精彩影像；此外，Google 运用强大的语音识别模型开发出录音工具，能让用户直接在设备上录制、转录以及搜索音频片段。

AI 无疑是 Google 团队未来的创新发展方向，然而运算技术的限制使 Google 无法顺利达成目标，于是团队着手开发移动设备专用的技术平台，期盼让 Pixel 手机用户能够享受最新 AI 与机器学习技术所带来的优势，这也成为 Google 研发自家专用 SoC（System on a Chip，系统单芯片）的契机。

Google 揭晓自研芯片 Tensor

Tensor 确认成为 Google 首款专为 Pixel 手机打造的 SoC，今年秋季登场的 Pixel 6 系列——Pixel 6 与 Pixel 6 Pro 将会抢先搭载。 市场传闻也指出，Tensor芯片由三星5纳米制程生产，开发代号被称为”Whitechapel”。

Google 设备与服务高级副总裁 Rick Osterloh 表示，越来越多的手机功能是以 AI、机器学习技术为基础，这无法单凭增加运算资源就能实现，必须通过机器学习技术才能为 Pixel 手机用户提供独一无二的体验。 Google 的芯片研发团队不断尝试提升 Pixel 手机的性能，举例来说，未来藉由 Tensor 芯片，更能顺利执行 Google 的计算摄影模型。

Pixel 6、Pixel 6 Pro 秋季登场

到了今年秋季，Google 将会公开所有Pixel 6、Pixel 6 Pro详细信息，例如技术规格、全新功能、建议售价、上市资讯等等，然而 Google 在今天带领消费大众抢先一睹新机重点特色。

Pixel 6 系列两款手机采用崭新设计，不仅在软件、硬件上保有原本的美学风格，同时内建 Android 12 系统以及 Tensor 的新款安全核心处理器与 Titan M2，集各项优势于一身，尤其可期待与 Android 12 系统相互搭配的成果。

Google 也升级 Pixel 6 系列后置镜头，包括改善传感器与镜头性能。 不过这么多硬件无法按照传统方式配置，所以 Google 特别设计一个长条区，将整个相机系统集中至同一处。

Pixel 6 系列皆采用全新材质与外观设计，无论是 Pixel 6 Pro 耀眼的抛光铝合金边框，还是 Pixel 6 的雾面铝合金外壳，使用起来手感极佳。

除此之外，Google 日前在 Google I/O 2021 开发者大会发布了 Android 12 与新的 Material You 设计理念。 秉持着 Material You 的设计哲学，Google 将多年来的色彩研究融合互动设计和工程学，改版后的用户界面（UI）有着全新动画与设计架构，加上可顺畅执行所有 App 的 Tensor 芯片，使用体验变得更加自然流畅。

封面图片来源：拍信网