英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V,重新定义AI服务器电源的功率密度和效率

发布时间:2024-06-26  

【导读】随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现,促使英飞凌科技股份公司开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌最近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。


随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现,促使英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌最近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。



英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V,重新定义AI服务器电源的功率密度和效率

CoolSiC™ MOSFET 400 V TO-Leadless


英飞凌功率系统业务线负责人Richard Kuncic 表示:“英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC™  MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现最高能效。”


与现有的650 V SiC和Si MOSFET相比,新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI服务器电源装置的AC/DC级采用多级PFC,功率密度达到100 W/in³以上,并且效率达到99.5%,较使用650 V SiC MOSFET的解决方案提高了0.3个百分点。此外,由于在DC/DC级采用了CoolGaN™晶体管,其系统解决方案得以完善。通过这一高性能MOSFET与晶体管组合,该电源可提供8千瓦以上的功率,功率密度较现有解决方案提高了3倍以上。


全新MOSFET产品组合共包含10款产品:5款RDS(on) 级(11至45 mΩ)产品采用开尔文源TOLL和 D²PAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时,其漏极-源极击穿电压为400 V,因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性,并且通过了100%的雪崩测试。高度稳健的CoolSiC™技术与.XT互连技术相结合,使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变所造成的功率峰值和瞬态,并且凭借连接技术和低正 RDS(on) 温度系数,即便在结温较高的工作条件下也能发挥出色的性能。


供货情况


CoolSiC™  MOSFET 400 V产品组合的工程样品现已发布,并将于 2024年10月开始量产。更多信息,敬请访问:www.infineon.com/coolsic-gen2。进一步了解英飞凌SiC、GaN和Si AI电源装置解决方案,敬请访问www.infineon.com/AI-PSU。


关于英飞凌


英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

英飞凌中国


英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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