晶心科技（Andes）、恒润科技、先楫半导体（HPMicro）共同宣布，三方将合作结合AndesCore RISC-V处理器系列、HPMicro HPM6200全线产品以及经纬恒润车载OS软件平台解决方案，共同构建RISC-V汽车电子生态系统。此次合作，恒润科技的AUTOSAR产品INTEWORK-EAS将适配先楫半导体HPM6200产品，支持HPMicro AUTOSAR解决方案的MCAL软件适配和工程集成。 恒润科技是目前为数不多的拥有支持多种RISC-V汽车级芯片经验的主要AUTOSAR软件供应商之一。 经纬恒润一直是 RISC-V AUTOSAR 生态系统的积极参与者。 HPM6200产品线共有12个产品型号，内置AndesCore D45单核或双核RISC-V处理器。 该系列产品具有高性能和实时性的特点，应用领域包括新能源、储能、工业自动化、电动汽车等。通过此次合作，HPMicro的芯片产品将针对汽车电子的不同应用场景，提供更多的服务。 完善的功能和服务，增强RISC-V技术在汽车电子领域的兼容性。 未来，经纬恒润与先楫半导体将继续合作，持续为新产品提供AUTOSAR软件平台解决方案。

INTEWORK-EAS是恒润科技自主研发的符合AUTOSAR标准的软件产品。 拥有完整的AUTOSAR工具链，兼容业界多种主流数据格式，如DBC、LDF、PDX、ODX、ARXML等，支持与第三方MCAL工具链无缝集成。 该解决方案涵盖标准嵌入式软件、AUTOSAR工具链、集成服务和培训等各个方面，旨在为OEM和供应商提供稳定、可靠、便捷、易用的AUTOSAR平台。 恒润科技非常注重软硬件一体化解决方案的建设。 INTEWORK-EAS系列产品已在国际知名SoC平台上广泛量产和验证，恒润科技持续深化与芯片企业的合作，共同为汽车市场提供更加一体化的软硬件解决方案。 对于经纬恒润来说，此次与HPMicro的合作为其芯片合作伙伴名单中增添了一家新的重要公司，并巩固了其在AUTOSAR生态系统中的领导地位。

先楫半导体HPM6200采用D45内核，8级双发超标量设计，主频600 MHz，性能超过3390 CoreMark和1710 DMIPS，同时支持符合IEEE754标准的单/双精度浮点单元 (FPU) 和 RISC-V P（草案）指令 (DSP/SIMD)。 D45内核还具有一个内存子系统，可支持可配置的指令和数据缓存以及本地内存，从而进一步提高 HPM6200 系列 SoC 的软件性能。 就应用市场而言，D45内核非常适合对快速响应时间和高运算精度有特殊要求的嵌入式应用。

除了高算力之外，HPM6200产品还集成了一系列高性能外设和外部存储。 此外，HPM6200系列还提供增强型PWM控制系统和用于复杂信号生成的可编程逻辑阵列PLA。 HPM6200集成AES-128/256、SHA-1/256加速引擎和硬件密钥管理器，可支持软硬件签名认证、安全启动和加密执行，防止非法代码替换、篡改或复制，进一步提高安全性。 HPMicro已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证。 HPM6200全线产品已通过AEC-Q100 G1认证，工作温度范围为-40°C至125°C。 恒润科技INTEWORK-EAS适配HPM6200后，该套装方案将在中国及世界其他汽车市场全面推广。

恒润科技嵌入式软件部门负责人表示：“我们非常高兴与晶心科技和HPMicro合作。 三方共同打造基于RISC-V的软硬件集成解决方案，瞄准不断增长的汽车市场。 在这个芯片快速迭代的时代，充分利用AUTOSAR中间件的优势非常重要。 我们拥有强大的新硬件平台支持能力，这次合作将再次证明这一点。 未来，我们希望与更多合作伙伴合作，提供一体化解决方案，并将其推广到汽车行业。”

HPMicro首席执行官曾劲涛表示：“D45处理器可以为HPMicro需要超高速实时处理的MCU系列产品提供高性能和低延迟。时间计算。 CPU性能优异，在某些测试环境下可以超越其他竞品。 晶心科技的技术支持帮助我们快速、成功地完成了HPM6000系列的流片。 两个团队有着密切、高效的合作。对于HPMicro来说，此次与经纬恒润的AUTOSAR合作意味着HPMicro产品得到了业界的广泛认可，可以推动采用晶心RISC-V内核的高性能微控制器产品在新能源电动汽车领域的应用。”

晶心科技总裁兼首席技术官苏泓萌博士表示：“D45内核和HPMicro HPM6200 SoC为开发者提供了一个多功能的硬件平台，让客户能够设计出具有更高性能和更多功能的软件。 此次与恒润科技和HPMicro的合作，为业界将RISC-V MCU推向更广泛的汽车应用树立了良好的典范。 我们期待未来参与更多类似的合作，共同将优秀的产品推广到汽车电子行业。”