2023年，AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升，也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业，各行业复苏不及预期，市场需求持续低迷，进入L型底部。

2023年虽然寒意彻骨，但2024年依然令人满怀期望。好消息是，我们将在 2024年迎来半导体产业的强势复苏，WSTS预计明年半导体市场增速将达到 13.1%，年销售额将提高至5884亿美元。另一家知名机构Techlnsights 也认为，2024年将会是全球半导体收入创纪录的一年，总市场规模将超过2022年的峰值。预计未来10年，市场规模有望翻番，创造超过1万亿美元的收入。

那么如何把握住2024年的行业新机遇，实现技术突破创新，赋能各类新兴应用的发展？在新一年伊始，我们采访到了Ceva的市场情报副总裁（VP, Market Intelligenc）Richard Kingston先生，他和我们分享了Ceva这一年来的成绩，以及对于明年的趋势展望。

受访人：Richard Kingston，Vice President, Market Intelligence, Investor & Public Relations at Ceva, Inc.

21ic：2023已近尾声，贵司在今年整体表现如何？今年有哪些令人振奋的消息，以及面临了哪些重大挑战可以和我们分享？

Richard Kingston：2023年对于大多数半导体行业领域来说都是艰难的年份，然而，数据中心和云计算是明显的例外。Ceva专注支持消费物联网、汽车、工业和基础设施等方面，这些领域在2023年都经受了经济放缓的不利影响。不过，随着新的一年到来，其中一些市场正在回暖，特别是我们看到无线连接芯片在消费物联网细分市场的需求回升。

2023年Ceva取得了显着的进步和成就，公司新任首席执行官Amir Panush年初上任。从产品的角度来看，我们保持了在蓝牙领域的强大市场份额，大约有30%的物联网设备使用了我们的蓝牙IP。此外，不少客户在 2023 年推出了面向消费物联网的Wi-Fi 6芯片，随着新年到来，这一市场份额将会不断攀升。我们针对智能边缘设备中的生成式人工智能推出了新的神经网络处理器（NPU），并为5G-Advanced 客户推出最新一代DSP。最后，公司在岁末推出了新的企业品牌，发表了全新的标识和发展重点，我们目前的研发重点是支持智能边缘设备。

此外，我们对刚刚与炬力科技发布的公告感到非常自豪。炬力科技是人工智能物联网（AIoT）SoC 领域的领先无晶圆厂半导体公司，总部位于珠海。 Ceva 和炬芯科技为芯片提供业界领先的优质音频、超低功耗和超低延迟。炬芯科技的无线音频和 AIoT 芯片销量超过 1 亿颗，这些芯片基于 Ceva 的音频、语音、AI 传感和无线通信 IP。炬芯科技的处理器、音频SoC和AIoT处理器已被众多全球领先客户采用，包括索尼、Harman、Vizio、荣耀、小米、realme、海信、TCL、Anker、boAt、Fire-Boltt、Noise、Nothing、雷蛇、RODE、科大讯飞和Moma 等。

21ic：从2023年第三季度开始，连汽车和工业的增长也开始放缓。贵司是否有受到下行周期的影响？如何看待明年的复苏节奏？

Richard Kingston：2023年年底充满动荡，一些客户的波动会影响芯片库存状况。我们的中国市场客户群在第三季和第四季似乎表现不错，这些客户的耳塞、智能手表等芯片的市场状况良好。美国和欧洲的某些物联网供应商仍在努力解决芯片库存问题，因此一些市场份额可能已转移到中国的半导体物联网公司。我们将在2024年观察情况是否依然如此，总体而言，我认为半导体市场将会强劲反弹，我们将会看到良好的需求回归。

关于汽车领域，2024年我们有望看到更多的汽车数字化，尤其是混合动力汽车，传统燃油可以作为备用动力，而不是主要的动力来源。随着数字化进程发展，汽车需要越来越多的芯片，因此汽车半导体是增长最快的细分市场之一。至于趋势，我们看到汽车半成品领域有很多创新，特别是围绕安全等领域。从 Ceva 的角度来看，我们想指出两项创新。使用 UWB 雷达进行儿童存在检测可以提高车内安全性，确保不会有儿童意外留在车内。对于道路安全，5G-V2X 正在成为一种标准，所有汽车都将被强制相互连接并连接到基础设施，因此汽车可以相互告知前方减速或发生事故，或者交通信号灯可以通知 100m 之外的汽车 远离它即将变红。Ceva 积极参与这两种应用的技术开发。

21ic：未来一年，您会看好哪些细分市场？哪些新技术能够带来颠覆，并有望实现规模化市场化？

Richard Kingston：2024 年我们将重点关注的行业包括：消费电子、工业、汽车和基础设施。

预计这四个市场明年都将呈现良好增长，我们的 IP 组合美好切合这些细分市场客户的需求。Ceva 最近将研发工作重点重新集中在提供使边缘设备能够可靠、高效地连接、感知和推断数据的技术上。 我们的硬件和软件 IP 产品组合解决了希望将这些功能添加到其 MCU、SoC 和 ASIC 中的公司的痛点。

21ic：AI正在向着边缘端、细分应用发展，并逐步落地实现真正的产业赋能。如何参与并把握这一市场机会？

Richard Kingston：Ceva专注的焦点是实施智能边缘设备，而不是云基础设施。智能计算基础设施是人工智能的支柱，而要让人工智能在人们的日常生活中取得长期成功和可持续发展，需要在设备上(而不是在云端)进行更多的推理处理。我们的客户正在寻找具有极低功耗和高成本效益的方法，尽可能在设备上运行人工智能推理。 但每台部署边缘人工智能的设备都需要连接到网络，并且越来越需要能够通过摄像头、麦克风、运动传感器等感知其环境，这与在设备上运行人工智能推理一样重要。

对于 Ceva 来说，这三个连接要素 、感知和推理对于构建成功的边缘人工智能设备来说都是同样重要，而 Ceva 拥有独特的优势，可以提供满足这三个要求的技术。随着新一代人工智能 "生成式人工智能(Gen AI) "兴起，在智能手机、笔记本电脑、汽车等边缘设备上运行生成式人工智能工作负载面临许多挑战。预计三年之后，全部Gen AI中有30%的工作负载将会在设备上运行，因而，业界需要努力将芯片推出市场，以期满足这一时间线要求和应对挑战。半导体制造商和无晶圆厂公司都面临着如何制造高成本效益和高能源效益芯片的重大难题，而这些芯片又必须具有足够强大的功能，能够在设备上运行Gen AI。

21ic：推动经济增长与碳排放脱钩已成共识，贵司自身的可持续发展目标和计划是如何制定的？又有哪些产品和技术可以帮助推动整个行业实现双碳目标？

Richard Kingston：作为每年为超过 17 亿台设备供电的无线连接和智能传感技术的领先许可方，我们致力于为客户提供创新且本质上低功耗的解决方案，对我们的环境及大众产生积极影响。

21ic：2024年半导体行业的挑战和机遇在哪里？贵司又是如何布局的？

Richard Kingston：我们预期2024年的业务比2023年将有进一步的改善。消费者需求似乎有所提升，我们预计MCU半导体公司对于连接解决方案的需求也将增加，这是Ceva无线通信IP产品赢得重要客户的绝佳机会。除此之外，预计在未来3年内，30%的生成式人工智能（Gen AI）工作负载会在终端设备上完成，Ceva推出的NeuPro-M NPU系列可以帮助客户生产在边缘处理生成式人工智能运算的芯片。

2024年，万物互联仍是Ceva成长的最大动力，因为Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、5G-Advanced和蜂巢式物联网将推动客户建置新的芯片和解决方案，以应对这些技术在多个终端市场带来的巨大商机。现在有越来越多的设备也希望采用多种连接标准，这就推动了蓝牙加上Wi-Fi，或是UWB加上蓝牙的技术发展。由于我们是唯一能够提供这些组合解决方案的授权许可商，有利于Ceva帮助全球半导体产业实现每个设备的连接。除此之外，预计在未来3年内，30%的生成式人工智能（Gen AI）工作负载会在终端设备上完成，Ceva推出的NeuPro-M NPU系列可以帮助客户生产在边缘处理生成式人工智能运算的芯片。