1月29日，英飞凌和格芯宣布达成一项新的多年期供应协议，后者将为英飞凌生产AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案，这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。

自2013年以来，英飞凌和格芯一直在合作开发差异化的汽车类、工业类和安全类半导体技术与产品。此次合作主要围绕高可靠性的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案展开，该解决方案非常适合用于实现任务关键型汽车应用，并且能够满足新一代汽车系统严格的功能安全和信息安全要求。

英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg博士表示：“这项长期协议使得英飞凌进一步加强了自身半导体解决方案的供应能力，持续推动低碳化和数字化进程。随着汽车应用对半导体需求的日益增长，我们追求的目标是提供具有强大连接性和先进安全性的高品质微控制器。汽车行业正向着纯电动、全面互联且以用户为中心的自动驾驶汽车转型，在这个过程中，我们的AURIX微控制器是打造可靠汽车电子产品的关键。”

英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg

格芯首席商务官Niels Anderskouv表示：“最新达成的协议保证了英飞凌继续成为我们在多个地区的主要长期客户，尤其是在一直将汽车行业作为创新和经济增长重要推手的欧洲。这突出了全球化生产布局的重要性，它使我们能够与客户合作，在客户需要的任何地方都能满足他们的产能需求。通过与英飞凌合作，我们为横跨两大洲的汽车行业带来了差异化的产品和技术创新，并且这项长期协议也为英飞凌提供了更多产能，帮助其提升了供应链弹性。”

除了车控芯片，英飞凌还在采取多渠道战略确保碳化硅晶圆的供应。1月26日，英飞凌与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed达成新合作，扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。

英飞凌销售额的45%均来自于汽车行业。尽管汽车销售正在放缓，但英飞凌认为，该公司将从行业向电动汽车的转型中受益，因为电动汽车比内燃机汽车需要更多的芯片。在2023财年（截至9月30日），英飞凌的营收约为163亿欧元。