近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，上海琪埔维半导体有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出，一举斩获“2023年度最具创新精神IC设计企业奖”一项大奖。

CHIPWAYS深耕国产汽车半导体领域多年，始终坚持创新是引领企业发展的第一动力，在汽车三电领域核心车规芯片上做出了多项历史性突破。CHIPWAYS是一家能够提供动力电池管理系统（BMS）一站式量产级芯片套片组（包括车规级MCU、车规级多节电池组监控器BMS AFE、车规级数字隔离通讯接口芯片等）的车规芯片设计公司，2023年，在电机领域，CHIPWAYS率先研发出混合工艺电机驱动控制单芯片，该芯片集成电源芯片、电机预驱和LIN收发器，内置电机核心算法，满足汽车智能电机控制应用。在电池领域，CHIPWAYS XL88xx系列芯片成为我国业内率先通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级BMS AFE芯片，该芯片支持4~18串电池采样，兼具高精度、高安全和低功耗的特点，为动力电池管理保驾护航。

此次荣获硬核芯“最具创新精神IC设计企业奖”，代表了业内对CHIPWAYS研发实力和研发成果的认可。CHIPWAYS在未来将继续发挥多年来在车规半导体领域积累的核心能力，以创新为引擎，驱动企业高质量发展，用卓越产品和服务，为我国汽车电子产业贡献自身力量。