​Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

发布时间:2023-10-20  

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品


2023年10月20日:嵌入式解决方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500 款Click™附加开发板--Wirepas Click。它使工程师能够在其应用程序中实现Wirepas Mesh无线连接堆栈。该平台提供了巨大的可扩展性,因此成为海量物联网网络产品的理想选择。这款Click Board是开发长寿命电池驱动的物联网网络、供应链、资产跟踪、智能照明、智能计量等应用的完美解决方案。



MIKROE首席执行官Nebojsa Matic表示:“MIKROE现在已经提供1500款开发板,比世界上任何其他公司都多。Click Board可用于传感器电源、电机控制、HMI等领域。如果工程师仅考虑无线连接功能,他可以在MIKROE的160款解决方案中从容选择。”


Wirepas Click基于Würth Elektronik的Wirepas Mesh Protocol无线电模块WIRL-PRO2 Thetis-I。该模块在无需许可证的2.4 GHz频带中安全可靠地传输数据,该频带在全球范围内可用,并具有身份验证和加密机制。WIRL-PRO2 Thetis-I模块具有与纳米SIM卡(8毫米x 12毫米)相当的小尺寸,包括板载PCB天线,适合小尺寸设计。该模块工作频率范围在2402至2480MHz之间,数据速率高达1Mbps。它基于Nordic Semiconductor的32位ARM Cortex-M4微控制器nRF52840。它配有1MB的闪存和256KB的RAM;具有一个带有智能天线配置的印刷天线(二合一模块),允许高达+6dBm的发射功率和-92dBm的灵敏度。通过使用MIKROE提供的大量外置N.FL连接器,其连接效果更佳。


得益于低功耗,Wirepas Click可以作为信标工作,所以,它仅需配备了一个备用电池。此外,它还有两个用户可配置的指示LED,即LED1和LED2(蓝色和绿色)。Wirepas Click还配备了一个用于调试目的的未使用的接口,允许与Wirepas微控制器直接通信。


Matic先生补充道:“今天我们在此庆祝MIKROE第1500款开发板面世。MIKROE每周都会推出三到四个开发板,同时提供标准化的MCU和显示解决方案,我们所有这些开发工具的目标只是快速设计,帮助工程师为单一的设计工具支付昂贵的费用,帮助他们的设计更快地进入市场。”


Click Board及mikroBUS™均为MIKROE发明的模块化原型附加板标准,它们使设计工程师能够轻松更换外围设备,缩短数月的开发时间。任何Click Board都可以连接到主板上的微控制器或微处理器。许多领先的微控制器公司,包括微芯、恩智浦、英飞凌、Dialog、意法半导体、亚德诺半导体、瑞萨和东芝,现在都在其开发板上包含了mikroBUS插座标准。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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