10月16日，国芯科技发布公告称，研发的新一代汽车电子MCU 产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

　　据公告显示，该款汽车电子MCU新产品是基于国芯科技自主PowerPC架 构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电 池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片。

　　该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，相对于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间SRAM增加到1536K字节。 另外，该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块，使其更适合电机控制， 还增加了I2S(2路)用于连接音频设备;此芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面， 封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘 控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。

　　国芯科技表示，上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到中国国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持， 已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功，对该公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极影响。

　　在汽车电子领域，ARM 架构处理器在智能座舱和 ADAS 系统领域占据全球领先市场份额， 但在车身域控、发动机控制和底盘领域中 PowerPC 架构、Tricore 架构依然占据较大份额，同时更多汽车电子芯片厂商开始积极基于 RISC-V 开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额。IBM 公司是Power 指令架构的拥有者，Power 指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019 年 10 月 IBM 正式宣布开源其 Power 指令架构， 受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。此前，国芯科技已推出多款基于Power开放架构的MCU新品。

　　据悉，国芯科技是一家中国本土的聚焦于自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。围绕市场需求领域，其提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

　　其中，该公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，已成功实现基于 “PowerPC 指令集”、“RISC-V 指令集”和“M*Core 指令集”的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，实 现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级 Cache 等主流架构设计，并同步 研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。其自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三 类芯片产品，现阶段以汽车电子、信创和信息安全类为主，汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机 和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等 12 个方面。

　　在汽车电子领域，国芯科技正在重点发展系列化汽车电子芯片，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号 类芯片、主动降噪专用 SoC 芯片等 7 条产品线上实现系列化布局，同时积极发展线控底盘芯片、 仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等 5 类新的芯片产品。

　　财报显示，截至 2023 年 6 月 30 日，国芯科技总资产 30.7亿元，净资产 26.22亿元元;上半年，其实现营业收入 2.2亿元，较上年同期增长 5.46%;实现归属于上市公司股东的 净利润-3,734.97 万元，较上年同期减少 161.19%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 的净利润-6,946.46 万元，比上年同期减少 456.91%。 按应用领域来分，该公司汽车电子和工业控制收入 4,773.29 万元，较上年同期增长 0.36%。

　　截至 2023 年 6 月 30 日，该公司的在手订单金额为 5.43 亿元。按照应用领域来划分，汽车电子 和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元， 边缘计算(高性能计算)和人工智能业务的在手订单为 4.13 亿元。