集邦咨询称供应商严控产出,第 4 季度 NAND 合约价预估环比增长 8-13%

发布时间:2023-10-17  

10 月 17 日消息,根据集邦咨询公布的最新研究报告,由于供应商严格控制产出,进一步扩大减产规模,预估今年第 4 季度 NAND Flash 合约价环比增长 8-13%。

客户端 SSD 方面,由于原厂及模组厂均积极涨价,价格短期内不会下跌。另一方面,主流制程减产及高端 Client SSD 供应厂商较少,给予原厂更好的议价能力,因此高端产品有望一并上涨,预估第四季 PC Client SSD 合约价环比涨幅 8~13%。

企业 SSD 方面,中国 CSP 业者库存已下降至合理水位,加上二线电商旺季需求增加,第四季 Enterprise SSD 总体采购需求有望增长。随着 NAND wafer 价格自 8 月率先起涨,在供应商议价态度转趋强硬之下,预估第四季 Enterprise SSD 合约价格环比涨幅约 5~10%。

eMMC 方面,下半年主要仰赖电视出货和部分智能手机需求支撑,但实际上采购动能并不积极。由于原厂减产也波及生产 eMMC 的主流制程,货量逐渐减少,客户即便提出的采买量也可能仅能得到部分供应,因此预估第四季 eMMC 合约价季涨幅约 10~15%。

UFS 方面,受惠于新机发布、季节拉货效应及部分品牌力保市占率,智能手机 OEM 倾向在第四季将零部件库存提升至安全水位,带动采购动能增温,预估第四季 UFS 合约价环比涨幅可达 10~15%。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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