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研发客服国际电子商情30日获悉，在，美国司法部美东时间28日在官网宣布，联电已对窃取美光商业机密一案认罪，加州联邦地方法院已核准联电与美国司法部和解协议，将撤销对联电的指控。
联电29日也发出公告，已与美国司法部就营业秘密案达成和解协议。
联电在公告指出，在和解协议中，美国司法部同意撤销对联电原来包括共谋 包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项美光营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从4亿到87.5亿美元的损害赔偿及罚金等。联电则同意支付美国政府6千万美元 (约人民币4亿元) 的罚金，并在3年自主管理的缓刑期间内与美国司法部合作。
据了解，此案最早可以追朔自2016年5月，联电经由中国台湾经济部投审会核准，与福建晋华签署了合作协议。依据该协议，联电与晋华共同开发两代动态随机存取存储器 (DRAM) 制程。协议中所开发的DRAM制程并非最新技术，而是与2012年已用于量产技术相似的旧技术。
联电在公告中指出，为了与福建晋华的DRAM合作案公开招募工程师，不允许任何员工携带前公司资讯到联电，且针对自身与他人营业秘密已有多项保护与防免之政策与措施。然而，两位参与DRAM合作案的台湾美光前员工，却违反与联电签订的雇佣合约与声明书，携带前公司资讯进入联电并于工作中参考。
联电表示，当公司知悉上述情事时，立即采取必要措施以确认开发的制程技术不包含任何未经授权的资讯。合作协议中所提及的第一代DRAM制程技术在2018年9月依协议移转给晋华。联电从无意图、也未移转任何未经授权的资讯给晋华。但根据美国营业秘密保护法，即使员工在公司高层不知情之情况下违反公司政策，公司对于员工行为仍须负法律责任。因此，联电在和解协议中承认并接受因员工触法所造成的责任。
联电董事长洪嘉聪对此案和解表示：“联电做为台湾先进的半导体业发展的公司之一，持续研发半导体及其他技术已40年，在全球半导体供应链中扮演着举足轻重的角色。联电超过三分之一的营收来自美国，与美国客户及供应商都有长久的业务关系。最近，联电集团更与美国公司合作，生产对抗新冠肺炎所需之呼吸器中的半导体芯片。”
他还提到，在数年前，联电获得政府事前核准，以自身专业知识及经验以及丰富的研发资源，参与DRAM合作开发案。当联电高层发现员工的不当行为时，立即采取措施，包含展开内部调查，并防止任何未经授权的技术文档或资讯被使用或外流。有鉴于此，联电将继续落实并加强有关营业秘密之保护与防免的政策与措施，包括机密资讯的监管机制、智财权保护的教育训练与稽核等，以确保日常营运符合公司智财权及资安保护政策。
洪嘉聪指出，联电很欣慰与美国政府达成协议，未来公司亦将持续在各领域提供具有竞争力的产品及服务。
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