传微芯将上调多条产品线价格，最高涨超10%？

有读者向国际电子商情透露，由于晶圆产能供需失衡情况加重，在上个月发出公告调整交货通知客户将调整部分产品交货时间的美系大厂Microchip，终于在当地时间的周一（4日）正式向客户发出调价通知函。

根据读者提供的一份调价函截图显示，这家美系大厂表示，由于新冠肺炎对行业的业务造成了巨大的负面影响，继而让全球半导体供应链陷入前所未有困境，鉴于合约中涉及的商业条款以及其生产及各项成本增加，决定将自2021年1月15日起提高多条产品线的价格。

有业者表示，此次Microchip的调价计划几乎覆盖全产品线，涨幅在5%-10%不等，部分产品甚至涨超10%。

公开资料显示，Microchip是全球知名的单片机和模拟半导体供应商，总部位于美国亚利桑那州。

针对涨价消息，国际电子商情第一时间联系了Microchip官方求证，但截止发稿未获置评。消息真实性还有待进一步核实。

缺货问题短期无解，供需失衡是涨价根源！

要说在过去的2020年里，业界提及频率最高的关键词，一定少不了“5G”、“疫情”、“涨价”、“缺货”等等。确实，在过去的一年中，由于5G相关应用部署大幅提振市场对半导体需求；年初因防疫需要厂商生产计划延后，隔离措施又催生全球“宅经济”发展；加上海外疫情延烧持续 ；国际进出口货运方面也受到多重因素引发长时间停滞等多重影响，导致全球供应链产能迟迟未有好转。与此同时，因运输阻滞，人力有限，叠加5G需求大增又让原材料等价格涨势持续。

上游厂商生产成本增加，为保持盈利空间转嫁下游，但也没能缓解产能吃紧问题。下游需求持续涌入，让一轮又一轮的“缺货涨价潮”持续上演。

在此之前，各晶圆厂为了缓解产能吃紧情况，除积极调整产能，试图提高产线稼动率外，还曾采取提高价格的方式试图平衡市场供需。

其中8吋晶圆产能最为紧张，主力代工大厂产线基本满载，所以在此期间，有供应链消息指出，美系大厂为抢产能不惜“刷脸”，游走于各代工大厂希望优先拿下订单产能。代工“一哥”——台积电也十年来首次取消大客户折让变相涨价，但需求仍持续涌入，供需失衡情况未见好转，而今产能吃紧问题逐渐蔓延到下游的芯片供应商，让涨价效应持续发酵。据了解，目前市面上的模拟IC，包括指纹识别类芯片，射频IC、PMIC、图像传感器甚至功率器件的生产，大部分都采用8吋晶圆。（相关阅读：）

前文提到，这家美系大厂已经在2020年12月时就供需失衡问题采取行动，发函告知客户会在2021年起将部分产品交货时间延长。当时该公司表示，将针对2021年1月1日起的，交付期不到90天的未交付订单，延长至90天交付，而这一规定还扩及至2021年1月1日以前所收到的新订单。交货期的算法自确定下订单当天开始计算。

另外 ，根据两次通知内容来看，Microchip都有提到作出调整决定是基于晶圆制造、封装、测试产业链产能紧张导致成本增加情况。这与目前供应链各项成本上涨现象相符。

上游涨价大厂喊涨，国产跟涨转嫁成本压力

“缺货”“涨价”现象持续，越来越多厂商按捺不住，发出调价函。

刚刚，有读者向国际电子商情爆料称，上海国芯集成电路设计有限公司于昨（5）日正式发出涨价通知，涨幅为10%~20%。

读者提供

根据读者提供的涨价通知内容来看，上海国芯此次涨价主因也是因为生产采购成本增加所致。该公司决定，自2021年1月5日起对产品价格上调10%-20%，其他订单及新增订单按新价格执行。并表示“在2021年1月5日之前已经签订的书面订单价格不变”。

2020年12月30日，上海贝岭发出涨价通知称：由于芯片产品链晶圆、封测产能持续紧张，自2021年1月1日起，公司产品价格将根据具体产品型号做不同程度的价格上调。2021年1月1日起发货的订单均按照调整后的单价执行。国际电子商情查询到，该公司雪球官方帐号已经转发消息证实涨价。

截图自雪球网页

同月21日，无锡新洁能股份有限公司也发出通知称：自2021年1月1日起，我司的产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整。强调自涨价日起，所有交货执行调整后的价格，系统中未交货订单也将同步执行调整后的价格。

华微电子同月也发布涨价通知表示：因原材料等成本持续上涨，且资源紧张、采购周期延长，导致公司供货成本大幅增加，已无法消化，决定于2021年1月1日交货起将产品价格将上调10%。

产能吃紧情况何时能解？厂商看法不乐观

对于目前产能吃紧的情况，未来何时能够解决，目前市场的多数看法都不表示乐观。

台积电董事长刘德音不久前表示，2021年半导体景气仍然非常乐观，使得台积电产能确实吃紧。但是，台积电未来仍尽量会用方法来帮助客户有更好成长。

联发科董事长蔡明介也表示，据根供应商消息表示，2021年上半年产能吃紧情况，目前估计还是不容易获得缓解。而产能吃紧原因，主要在于过去几年业界在成熟制程上的投资不够多，而先进制程投资金额又庞大所致。

力积电董事长黄崇仁则是对产能解决状况看法更为保守，指出全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G 及人工智能 等应用将带动更多需求。而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时3年以上，客户要等新产能将会缓不济急。