“疫情”是挑战，更是机会

回顾2001年至2020年二十年间，全球半导体经历过四次大的震荡：一是2001年的互联网泡沫，致使全球半导体销售额同比下降32%；二是2009年的金融次贷危机，全球半导体销售额下降9%；三是2019年“半导体行业周期性调整叠加内存市场恶化”的双重冲击，半导体销售额下降12%-15%；四是2020年的新冠疫情。

2020年，半导体产业本有望借助“库存调整期”逆转2019年颓势，没想到却遭遇新冠疫情这一“黑天鹅”事件，彻底扰乱了电子产业供应链运行秩序，上下游企业曾一度陷入“断链”困局。

“疫情最大的危机在于不可预判性。随着2020年下半年第二轮疫情来袭，部分欧洲国家又开始下令封国，这让别国的出口前景又充满了不确定性。”avnet.html">安富利亚洲地区供应商管理高级总监林金盛说。

安富利亚洲地区供应商管理高级总监林金盛

PEI-Genesis（倍捷连接器）亚洲区总经理徐梦岚认为新冠疫情加剧元器件供需失衡是最大的挑战。疫情期间，欧美原厂延迟交货的情况频出，大量现货零部件库存就成了有效弥补原厂开工不足短板的有力支撑。同时，徐梦岚还认为，中美经济脱钩提升了全球供应链重组的可能性，他判断中国国内的产业需求会加快提高零件国产化比例的步伐。

PEI-Genesis（倍捷连接器）亚洲区总经理徐梦岚

“新冠疫情的影响还将延续到2021年！”e络盟亚太区业务总裁朱伟弟目睹了疫情带给产业的危机，一是交通封锁、工厂关闭让制造业遭受重挫，疫情初发期间部分能照常生产的工厂也因无法获得零部件而停工，或是无法将成品运送出去；二是产业链面临来自物流和仓储管理的更大挑战。

e络盟亚太区业务总裁朱伟弟

有“危”就有“机”。Digi-Key亚太区业务开发副总裁Tony Ng认为危机来自疫情对电子供需节奏的扰乱，而机遇则来源于医疗设备和器材的需求激增、数字消费产品（即移动 APP）的持续增长以及企业必要的投资需求增长。

Digi-Key亚太区业务开发副总裁Tony Ng

Smith亚太区总裁Choon Byun同样深有感触，他表示，2020年新冠疫情爆发初期，很多分销商因实施“在家办公”策略而面临物流挑战，但包括Smith在内的国际分销商在亚太地区的业务仍受惠于5G、EV、超大规模数据中心和人工智能的需求增加而保持强劲动力。

Smith亚太区总裁Choon Byun

不言而喻，2020年新冠疫情让本已饱受贸易战摧残的元器件分销行业“雪上加霜”，尤其是英法等欧洲国家开启了二轮封国封城措施，市场需求再次冰冻。相比之下，中国在疫情得到有效控制后经济恢复的速度比预期更快。根据中国国家统计局的数据显示，除2月之外，中国已连续10个月PMI指数超过50，这说明中国经济正朝着稳步增长的方向发展。

作为中国本土元器件分销商的实力代表，华强半导体集团CEO崔荣国表示今年总体业务呈增长趋势，尽管中美贸易对少数原厂产生了一定程度的负面影响，供货出现紧张，但从全年整体看，疫情的直接影响并不十分显著，这主要得益于中国政府从一开始就对疫情做了积极防控，制造业在短期下滑后快速复苏。华强受波及较少是因为代理线均匀分布和业务资源优良，除个别原厂外，日本和中国本土（含台湾）品牌大多表现良好。

华强半导体集团CEO崔荣国

中美正增长，中国“新基建”成全球焦点

目前，中国和美国是全球两个最大的半导体市场，从二者对全球半导体市场的贡献率来看，中国约占33%左右，美国约占20%左右。2020年美国受新冠疫情影响较大，其疫情持续时间、感染人数及死亡人数均居全球首位，但相比欧洲和日本等区域的负增长及中国大陆的低增长，美国半导体从3月起仍保持着20%以上的高增长率，表现十分抢眼。

整体来看，一是因为2019年美国市场收入走低，使得2020年的比较基数更低，二是得益于新冠疫情催生的社会数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的强势带动，美国半导体在该领域向来有较高话语权。

相比之下，中国半导体市场的增长，主要受益于疫情的有效控制和需求端快速回暖，中国也因此成为国际半导体厂商最为看重的市场之一。根据北京半导体行业协会副秘书长朱晶的分析，2020年尽管受新冠疫情和出口管制等不利影响，但中国半导体产业仍维持了较高增速，预计全年营收超过8000亿元，增长率接近20%，进口预计超过3000亿美元。

2021年中国市场发展仍后力强劲。来自中信证券研究部的数据显示，2021年是中国实施“十四五规划”和“2035”远景规划的开局之年，中国将主动迎接新挑战，通过继续深化供给侧结构性改革，构建以“新基建”为基础，以“内循环为主导、内外经济双循环”的新格局。

在分销领导人看来，中国提出“新基建”是对目前世界格局的一个反馈，“新基建”将推动国内用数字经济去赋能“内循环”、“双循环”，这无疑将给全球半导体带来新一轮的机遇。

e络盟朱伟弟坦言，“新基建”重点扶持的七大领域对电子元器件及芯片的需求将迅速增长，这是重要的业务机会和增长点。

“新基建”的核心理念是科技创新，包括5G网络和5G手机、工业自动化、机器人、物联网及智能物联网、新能源汽车等应用，都将带来巨大的商业机遇。安富利林金盛认为，在新冠疫情和国际政经环境的影响下，“新基建”将成为有效刺激内需的关键举措。

Souceability亚太区执行总经理Kevin Wang认为，“新基建”将带来技术与数据的底层建设加速升级，比如供应链的数字化、协同制造的数字化、需求的即时响应能力提升等。

Souceability亚太区执行总经理Kevin Wang

而在Tony Ng看来，增长的欲望和规模经济的驱使，可能导致许多中国制造商分散掉寻找新市场的注意力。在整个2020年（以及 2019 年），所有中国制造商都被迫重新规划国内市场业务。Digi-Key预计供需会持续演变：从产品，到制造敏捷度，直至物料采购。国际分销商产品选择范围更广与服务本地化，仍然是评估其是否持续成功的关键。

作为制造业环节的有机部分，元器件分销在迎接“新基建”机遇的同时也面临新的挑战，这主要体现在，传统单纯依赖销售和技术支持及销售后服务为主要模式的分销企业将逐渐失去竞争力。“新基建”驱动下的智慧产业和以带动消费为目的的“内循环”将使得下游应用更加碎片化。这样的新行业变化对分销企业在代理产品组合、服务类型和服务质量等方面提出了更高的要求。

华强崔荣国认为，“新基建”时代的分销商在立足传统分销模式的基础上，要不断加强团队的知识获取和服务意识，尤其应该以应用为核心建立专业的应用开发和支持团队，变被动的客户技术支持为主动的方案提供，建立和客户更深层次的技术和产品合作。

根据相关报道，国家在“新基建”各类项目的总投入将达到34万亿元人民币，其中50%的投资将在未来5年产生。如何把握机遇？

林金盛提出了几个方向：首先对销售人员加强培训，提升对客户的服务质量和水平，同时扩充销售团队，满足日渐增长的客户服务需求。此外，扩充FAE/产品工程师团队，支持客户开发创新项目，特别是新基建七大重点领域。以安富利为例，其新基建部署除了AI、5G、工业互联网三个方面外，很早就开始部署高铁、电网等其他领域，精准了解客户的实际需求，在设计供应链上全程参与客户业务，帮助客户解决供应链问题。

徐梦岚也称倍捷感受到在“新基建”政策的带动下，整个中国的研发投入在不断加大，中资和本土企业向产业链的上游迈进，作为以提供高附加值产品为导向的供应商，倍捷在制定产业策略时，一方面要考虑客户和项目的需求，另一方面，倍捷及原厂也会通过成熟的解决方案，引领市场，促进产业升级。

“我们针对快速增长的物联网和新能源应用，一方面扩充自身核心器件的产品种类，另一方面建立起自己的AIoT和新能源实验室，上为原厂提供更深入的技术服务，下为在开发各类工业、医疗、消费等产品的众多客户提供解决方案，同时还将积极寻求生态内上下游的投资和策略性合作机遇，最大限度参与新基建的建设。”崔荣国说。

因受到全球新局势的冲击以及持续推动国内经济发展的影响，加速“新基建”布局的需求越来越大。Mouser亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平坦言，在落实“新基建”的过程中，需要更多种类的电子元器件，对器件的技术内涵与品质稳定性等有着更高的要求，同时也需要更多与全球同步的设计思维，这对大部分的分销商来说是挑战，但对做好准备的分销商来说是机遇。

Mouser亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平

而分销商能否抓住机遇取决于本身是否有宽广及稳定的原厂货源，自身的技术服务能力能否帮助原厂推广新技术、新产品，并找到更多新客户，以及协助客户加快研发设计，助力其项目和产品早日落地。

挑战尚存，正视“利润紧缩”与“缺货潮”

元器件分销商在2019年和2020年面临着不同的挑战。2019年，半导体原厂为获得更优的利润表现，多通过并购获得新技术或互补优势，促进业务在规模或广度上进一步发展，但并购带来的原厂直销或精简代理商，大大挤压了分销商的生存空间。

朱伟弟表示，原厂直销主要是针对大客户服务且强项在于研发生产，而很多客户前期规模较小，需要培育，原厂无法及时提供全方位的服务，这也就是小批量分销商能够与原厂互补合作的地方。他建议，分销商必须改变单纯的元器件交易模式，专注于提升增值服务能力，包括设计服务、技术信息、部件装配、供应链管理服务等，努力转化为“技术提供商”。

当分销商过于狭隘地专注于单一产品或单一市场时，则很难实现可持续增长，除非是需要极强专业/技术知识的领域。Tony Ng认为，在分销行业，元器件制造商的并购还将继续，“客户到达率、服务连续性和风险敞口管理”是分销商不可忽视的关键领域。

在Smith Choon Byun看来，稳定性是选择分销合作伙伴时需要考虑的关键因素。他认为，分销商在应对市场波动和各种地缘政治气候方面需拥有久经考验的记录。

相比2019年原厂并购与直销的挑战，2020年分销商面临的挑战来自于供需失衡导致的缺货涨价。2020年疫情催生“宅经济”需求暴增，相关电源管理IC、面板驱动IC和分离式元件抢夺8寸晶圆产能引发的“蝴蝶效应”一直延续到芯片、代工、封测、分销等各个环节，外加美国对中国相关Foundry厂的制裁进一步加剧了8寸晶圆产能紧张，业界预计该轮缺货将延续至2021年Q1和Q2。

从代工和原材料环节来看，三星、联华、格芯和世界先进等Foundry厂在2020年Q4将价格提高了约10%－15%，预计2021年涨幅至少为20%。同时，覆铜板、硅片、ITO靶材等原材料也都呈现出涨价趋势。

从封测环节来看，不少封测厂已在2020年10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10%，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，导致新单涨价约20%，急单价格涨幅更达20-30%以上。2020年11月20日，日月光半导体宣布调涨2021年Q1封测平均接单价格幅度为5-10%，以应对IC载板价格上涨等成本的上升与客户强劲需求。

从芯片端来看，自2020年11月26日开始，恩智浦、瑞萨、台湾五大MCU厂商以及国内MCU厂商航顺相继发布涨价通知。模拟IC涨价的原因在于成本上涨，如原材料、包装成本增加、库存成本增加及产品运输的风险加大等，而MCU涨价的原因来自两方面，一是代工厂产能满载，难以为新订单释出产能，二是ST欧洲晶圆厂罢工事件影响了产能输出。

事实上，除了需求、成本因素带来的缺货涨价外，2020年的缺货涨价还有两个动因，一是新冠疫情造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产，全球半导体产能供给和扩张都受限；二是华为被制裁致全球半导体供应链出现混乱，下游因此普遍上调安全库存水平，“超额订单”现象较为明显，造成了阶段性的产品缺货和交期延长。

对于这波缺货，分销领袖们认为，供需失衡导致元器件价格波动是产业发展的常态，疫情扰乱供应链秩序所致的缺货潮“后劲”会很强，预计部分产品于2021年Q1末才能初步缓解供应短缺问题，部分元器件紧缺甚至会延续到2021年的Q2，8寸晶圆的紧张程度可能会更长远。在应对策略上，一方面要对客户需求做准确预判，尽量提早向供应商下订单，另一方面也要采取“多供应商”和“替代”策略，以备不时之需。与此同时，分销商应趁机提升服务的深度和广度，在危机中寻找新机遇。

预测和展望：2021年仍是一个乐观年！

根据IC Insights在2020年6月的报告预测，全球半导体芯片市场规模在2020年仍将增长3.3%达到4259亿美元，预计2021年市场增速将加快到6.2%。WSTS同样预计2021年全球半导体增长率为6.3%。Semiconductor Intelligence推测更为乐观达8%。相比之下，中国半导体2021年增速更为明显，SEMI的预测为24%，市场规模将达到677亿美元。

可以预见，在疫苗逐步走向使用的前提下，2021年全球供应链将重回正常轨道，美国市场会持续低速增长，维持对全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长。中国市场仍会依靠“新基建”“内循环”的带动，获得比2020年更快的增速。

从国际环境来看，全球秩序正在重塑，但全球目光仍将聚焦于中国市场，2020年Q1-Q3中国GDP单季增速分别为-6.8%、3.2%、4.9%，Q3已实现经济转正。目前，中国已经稳居全球第二大经济体，占全球经济总量的比重超过16%，“十四五”过后有可能超过20%。综合多家数据，2021年中国经济预计增长8.9%，过高的增速来源于2020年过低的基数以及消费和制造业投资的增加。

具体而言，中国已从人口红利的“高数量”阶段进入“高质量”发展阶段，人均GDP突破1万美元，但仍面临不少问题，比如创新能力跟不上高质量的发展要求，基于在于改革开放40多年来，积累了雄厚的物质基础、丰富的人力资源、广阔的市场空间，完整的产业配套。

有数据机构预测，疫情打乱了本应从2020年开启的“库存周期”节奏，但也没有造成实质性的经济破坏，消费和制造业投资即将进入恢复期，但值得注意的是，海外疫情对全球经济造成的负面影响可能会因为疫苗的正式投入使用而减小，时间点可能出现在2021年年中，2021年Q3和Q4经济会有较大反弹。

业界普遍将2020年半导体销售额同比增速从-10%上修至2%。台积电上调20年7月做出的20%增长营收指引，预计全年营收将增长30%，主要系半导体行业景气度较高以及苹果iPhone订单饱满所致；联电也表示，2021年市场需求预期向好，晶圆代工价格将从过去客户主导，转变为卖方掌握发言权，整体ASP价格可能略微调涨；世界先进同样提出，已有客户陆续预订2021年产能，预期产能吃紧情况会延续到一整年。

分销商对2021年有何预期？Tony Ng希望看到在自动化、节能/回收和无线网络等领域出现持续创新和开发投入，以期推进效率的提升。

随着中国政府大力推动新基建的建设并加快5G网络规模部署，5G应用需求将迅速增长，并将加快5G在智能车联网、智能制造、智慧能源、智慧金融、超高清视频等垂直市场领域的融合应用。此外，人工智能也将迎来持续快速发展的关键时期，将在制造、医疗、机器人、智慧城市等领域实现广泛应用。朱伟弟认为，高质量服务分销商将更能契合这些领域的创新应用与开发需求。

2020年的疫情对整体经济环境的影响深远，随着国内疫情的有效控制，中国本土的业务逐步恢复正常，但面向出口的业务，影响仍比较大。针对这一点，倍捷连接器还是会继续以本地工厂的力量支持以出口为导向的客户，与此同时，也会更多地开发以本土和“一带一路”市场为主的客户。

徐梦岚表示，倍捷已经从五年前亚太只占整个公司2%的营业额到现在占10%。公司瞄准未来5年亚太能够贡献集团25%的营收。未来，倍捷将更多聚焦于代表长线业务和前瞻性的新型产业，如工业机器人、人工智能、云存储等领域，因为很多企业正在考虑未来长期的无人化、自动化演进，如无人搬运系统，这就需要满足通信需求的射频连接器、传统的电源连接器乃至管理后台服务器中的连接器。

踏入新的一年，Smith预计5G移动市场在整个2021年将保持强劲趋势，并推动内存行业的强劲需求。在家办公和学习的趋势，以及新游戏机的推出也将在半导体需求增大方面发挥重要作用。Smith将为客户提供灵活和可定制的供应链服务，其中包括IT资产处置计划以及供应商管理库存（VMI）解决方案。期待这些供应链服务能在2021年的运营流程中发挥更大作用，为客户提供更完整的端到端支持。

Kevin Wang坦言，2020年分销行业的确遇到了很多挑战，但也因此获得了一些机会。现阶段正值全球半导体行业发展的关键时刻，Souceability通过API集成，与企业合作伙伴共享数据，准确掌握生产制造流程中的数据，力求快速实现供求双方的匹配。在数字化的过程中，通过各种数字化工具实现供应链的可视化，以提高制造端的响应速度，进而反向影响需求端的设计用料。

总而言之，传统OEM/ODM/EMS供应链体系虽然一直在努力缩短生产周期、降低成本，但2020年疫情的到来让局面变得更复杂。因此2021年，分销商仍要为疫情做好打持久战的准备。

从目前来看，2021年全球半导体行业是否如预期般快速增长依然面临着一些变数，其中包括美国新任总统上任后中美关系走向以及新冠疫情的控制程度等。从2020年Q3开始，全球半导体行业已经呈现出明显的复苏态势，尤其在5G通信、数据中心、汽车、工业等市场，增长苗头已十分显著，而全球电子元器件产能紧缺预计会至少持续到2021年Q2，初步预计在政经环境平稳、疫情得到良好控制的前提下，2021年全球半导体与分销产业仍是一个乐观增长年！

本文为2021年《观点》文章。