【导读】据电子时报报道,近期多家IC设计公司指出,台晶圆代工厂都还没有要下调代工价格的意愿,要取得折扣,就得增加投片或签订长约。
IC设计公司表示,供应商2022年底至2023年初的涨价,将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来,如今仍在与上游晶圆代工商洽谈成本问题,但结果多半都还是没有足够的投片量就没有折扣。不少供应商希望是可以提供一定长时间的拉货保证,才愿意降低价格。
因此对IC设计厂商来说压力较大,目前IC设计厂商调节库存,投片的规模不可能在短时间之内有所提升。
IC设计相关厂商指出,晶圆代工厂商降价意愿偏低也并不意外,毕竟经历这么长一段时间才终于等到时机,一次把价格底线提升这么多,不可能轻易放弃。
6日有媒体报道,联电等厂商给出“只要来投片,价格都可以谈”的策略,客户若愿意多下单,价格折让幅度可达1至2成,比先前降价幅度更大。
此前晶圆代工厂商透露,因客户砍单致使产能利用率大跌,晶圆代工厂价格策略对应也大不同如三星、力积电、格芯已直接降价;台积电、联电、世界先进代工报价并未变化,但私下按客户与订单规模不同,给予优惠。
作者:集微网,来源:雪球
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